?? 資源詳細信息
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資源簡介
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如果
PCB
用排線連接,控制排線對應的插頭插座必須成直線,不交叉、不扭曲。
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連續的
40PIN
排針、排插必須隔開
2mm
以上。
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考慮信號流向,合理安排布局,使信號流向盡可能保持一致。
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輸入、輸出元件盡量遠離。
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電壓的元器件應盡量放在調試時手不易觸及的地方。
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驅動芯片應靠近連接器。
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有高頻連線的元件盡可能靠近,以減少高頻信號的分布參數和電磁干擾。
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對于同一功能或模組電路,分立元件靠近芯片放置。
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連接器根據實際情況必須盡量靠邊放置。
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開關電源盡量靠近輸入電源座。
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BGA
等封裝的元器件不應放于
PCB
板正中間等易變形區
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BGA
等陣列器件不能放在底面,
PLCC
、
QFP
等器件不宜放在底層。
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多個電感近距離放置時應相互垂直以消除互感。
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元件的放置盡量做到模塊化并連線最短。
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在保證電氣性能的前提下,盡量按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標準優化布局。
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按電路模塊進行布局,實現同一功能的相關電路稱為一個模塊,電路模塊中的元件應采用就近集
中原則,同時數字電路和模擬電路分開;
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定位孔、標準孔等非安裝孔周圍
1.27mm
內不得貼裝元、器件,螺釘等安裝孔周圍
緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側距板邊的尺寸大于
3mm
;
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發熱元件不能緊鄰導線和熱敏元件;高熱器件要均衡分布;
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資源說明
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