Sn-Ag-Cu-Sb免清洗焊膏的試制與檢驗(yàn) - 免費(fèi)下載
技術(shù)資料資源
文件大?。?33 K
?? 資源詳細(xì)信息
?? 溫馨提示：本資源由用戶 pagedown 上傳分享，僅供學(xué)習(xí)交流使用。如有侵權(quán)，請聯(lián)系我們刪除。
資源簡介
試制了Sn-2.5Ag-0.7Cu-0.5Sb免清洗焊膏，結(jié)果表明免清洗焊膏的印刷性能良好，觸變性好，不會塌陷，有良好的焊接性。用免清洗焊膏焊接的軟線路板FPCB清潔度高，且分別通過了BTH、H
立即下載此資源
提示：下載后請用壓縮軟件解壓，推薦使用 WinRAR 或 7-Zip
資源說明
下載說明
- 下載需消耗 2積分
- 24小時內(nèi)重復(fù)下載不扣分
- 支持?jǐn)帱c(diǎn)續(xù)傳
- 資源永久有效
使用說明
- 下載后用解壓軟件解壓
- 推薦 WinRAR 或 7-Zip
- 如有密碼請查看說明
- 解壓后即可使用
積分獲取
- 上傳資源獲得積分
- 每日簽到免費(fèi)領(lǐng)取
- 邀請好友注冊獎勵
- 查看詳情 →