電阻 AXIAL 

無極性電容 RAD 

電解電容 RB- 

電位器 VR 

二極管 DIODE 

三極管 TO 

電源穩壓塊78和79系列 TO-126H和TO-126V 

場效應管 和三極管一樣 

整流橋 D-44 D-37 D-46 

單排多針插座 CON SIP 

雙列直插元件 DIP 

晶振 XTAL1 


電阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封裝屬性為axial系列 

無極性電容:cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 

電解電容:electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 

電位器:pot1,pot2;封裝屬性為vr-1到vr-5 

二極管:封裝屬性為diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 

三極管:常見的封裝屬性為to-18(普通三極管)to-22(大功率三極管)to-3(大功率達林 

頓管) 

電源穩壓塊有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 

79系列有7905,7912,7920等 

常見的封裝屬性有to126h和to126v 

整流橋:BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列(D-44,D-37,D-46) 



電阻: AXIAL0.3-AXIAL0.7  其中0.4-0.7指電阻的長度,一般用AXIAL0.4 


瓷片電容:RAD0.1-RAD0.3.  其中0.1-0.3指電容大小,一般用RAD0.1 


電解電容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小.一般<100uF用 

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 


二極管: DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短,一般用DIODE0.4 


發光二極管:RB.1/.2 


集成塊: DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少腳,8腳的就是DIP8 


貼片電阻 

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 

但封裝尺寸與功率有關 通常來說 

0201 1/20W 

0402 1/16W 

0603 1/10W 

0805 1/8W 

1206 1/4W 


電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 

0402=1.0x0.5 

0603=1.6x0.8 

0805=2.0x1.2 

1206=3.2x1.6 

1210=3.2x2.5 

1812=4.5x3.2 

2225=5.6x6.5 


  關于零件封裝我們在前面說過,除了DEVICE.LIB庫中的元件外,其它庫的元件都已經有了 

固定的元件封裝,這是因為這個庫中的元件都有多種形式:以晶體管為例說明一下: 

晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE.LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但 

實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有 

可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-5 

2等等,千變萬化. 

還有一個就是電阻,在DEVICE庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2,不管它是100Ω 

還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決 

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻,都可以用AXIAL0.3元件封裝,而功率數大一點的話 

,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等.現將常用的元件封裝整理如下: 

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 


有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 

二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 

石英晶體振蕩器 XTAL1 

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 

可變電阻(POT1、POT2) VR1-VR5 

當然,我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封 

裝. 

這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分 

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3,AXIAL翻譯成中文就是軸狀的,0.3則是該電阻在印 

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的.同樣 

的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為R 

B.2/.4,RB.3/.6等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑. 

對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管 

,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5 

,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以. 

對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引 

腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil.SIPxx就是單排的封裝.等等. 

值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳 

可不一定一樣.例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1腳為E(發射極),而2腳有可能是 

B極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個 

,只有拿到了元件才能確定.因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的 

,場效應管,MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件. 


Q1-B,在PCB里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上). 

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題;在原理圖中,可變電阻的管腳分別為1、W、及2, 

所產生的網絡表,就是1、2和W,在PCB電路板中,焊盤就是1,2,3.當電路中有這兩種元 

件時,就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后,直接在網絡表中,將晶 

體管管腳改為1,2,3;將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1,2,3即可.





謝謝大家的瀏覽,誰要是還有好東東,一起分享噢! 



1.原理圖常見錯誤：
（1）ERC報告管腳沒有接入信號：
a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性；
b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性，管腳與線沒有連上；
c. 創建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。
（2）元件跑到圖紙界外：沒有在元件庫圖表紙中心創建元件。
（3）創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb：生成netlist時沒有選擇為global。
（4）當使用自己創建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.
2.PCB中常見錯誤：
（1）網絡載入時報告NODE沒有找到：
a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝； 
b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；
c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。
（2）打印時總是不能打印到一頁紙上：
a. 創建pcb庫時沒有在原點； 
b. 多次移動和旋轉了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符， 縮小pcb, 然后移動字符到邊界內。
（3）DRC報告網絡被分成幾個部分：
表示這個網絡沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。
另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍屏的機會；多幾次導出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如果作較復雜得設計，盡量不要使用自動布線。 


在PCB設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。

自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規則可以預先設定， 包括走線的彎曲次數、導通孔的數目、步進的數目等。一般先進行探索式布經線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優化，它可以根據需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進總體效果。

對目前高密度的PCB設計已感覺到貫通孔不太適應了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現了盲孔和埋孔技術，它不僅完成了導通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設計過程是一個復雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。

1 電源、地線的處理

既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產品的性能下降，有時甚至影響到產品的成功率。所以對電、 地線的布線要認真對待，把電、地線所產生的噪音干擾降到最低限度，以保證產品的質量。

對每個從事電子產品設計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產生的原因， 現只對降低式抑制噪音作以表述：

眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。
盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經細寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm
對數字電路的PCB可用寬的地導線組成一個回路, 即構成一個地網來使用(模擬電路的地不能這樣使用)
用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。
2、數字電路與模擬電路的共地處理

現在有許多PCB不再是單一功能電路（數字或模擬電路），而是由數字電路和模擬電路混合構成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。
數字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結點，所以必須在PCB內部進行處理數、模共地的問題，而在板內部數字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統設計來決定。

3、信號線布在電（地）層上

在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經不多，再多加層數就會造成浪費也會給生產增加一定的工作量，成本也相應增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。

4、大面積導體中連接腿的處理

在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣，可使在焊接時因截面過分散熱而產生虛焊點的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。

5、布線中網絡系統的作用

在許多CAD系統中，布線是依據網絡系統決定的。網格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖場的數據量過大，這必然對設備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產品的運算速度有極大的影響。而有些通路是無效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網格過疏，通路太少對布通率的影響極大。所以要有一個疏密合理的網格系統來支持布線的進行。

標準元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網格系統的基礎一般就定為0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

6、設計規則檢查（DRC）

布線設計完成后，需認真檢查布線設計是否符合設計者所制定的規則，同時也需確認所制定的規則是否符合印制板生產工藝的需求，一般檢查有如下幾個方面：

線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產要求。
電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中