高速PCB設計指南之（一~八 ）目錄      2001/11/21  CHENZHI/LEGENDSILICON
一、
1、PCB布線
2、PCB布局
3、高速PCB設計

二、
1、高密度（HD）電路設計
2、抗干擾技術
3、PCB的可靠性設計
4、電磁兼容性和PCB設計約束

三、
1、改進電路設計規程提高可測性
2、混合信號PCB的分區設計
3、蛇形走線的作用
4、確保信號完整性的電路板設計準則

四、
1、印制電路板的可靠性設計

五、
1、DSP系統的降噪技術
2、POWERPCB在PCB設計中的應用技術
3、PCB互連設計過程中最大程度降低RF效應的基本方法

六、
1、混合信號電路板的設計準則
2、分區設計
3、RF產品設計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧

七、
1、PCB的基本概念
2、避免混合訊號系統的設計陷阱
3、信號隔離技術
4、高速數字系統的串音控制

八、
1、掌握IC封裝的特性以達到最佳EMI抑制性能
2、實現PCB高效自動布線的設計技巧和要點
3、布局布線技術的發展


注：以上內容均來自網上資料，不是很系統，但是對有些問題的分析還比較具體。
由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內容重復。