<p><font size="2">B8. 避免屏蔽材料中出現直拐角以及過大的彎角。</font></p>              <p><font size="2">B9. 確保孔徑小于等于20mm以及槽的長度小于等于20mm。相同開口面積條件下，采用孔比槽好。</font></p>              <p><font size="2">B10. 如果要求大的開口以及有敏感器件，應該在操縱桿、指示器之間設置第二層屏蔽。</font></p>              <p><font size="2">B11. 如果可能，使用幾個小的開口來代替一個大的開口。</font></p>              <p><font size="2">B12. 如果可能，這些開口之間的間距盡量大。</font></p>              <p><font size="2">B13. 對接地設備，在連接器進入的地方將屏蔽層和機箱地連接在一起。</font></p>              <p><font size="2">B14. 對未接地(雙重隔離)設備，將屏蔽材料同開關附近的電路公共地連接起來。</font></p>              <p><font size="2">B15. 在靠近電子設備處并行放置一個地平面或二級屏蔽(金屬或者銅/聚酯薄膜分層)，并且彎曲該地平面以便在電纜進入位置可以連接到機箱地或者電路的公共地。</font></p>              <p><font size="2">B16. 盡量讓電纜進入點靠近面板中心，而不是靠近邊緣或者拐角的位置。</font></p>              <p><font size="2">B17. 在屏蔽裝置中排列的各個開槽要與ESD電流流過的方向平行。</font></p>              <p><font size="2">B18. 當考慮間接ESD問題時，應該在水平的電路板和背板下面安裝一個局部的屏蔽裝置。</font></p>              <ol>                <li><font size="2">在電源連接器和連接器引向外部的地方，要連接到機箱地或者電路的公共地。 </font></li>                <li><font size="2">在安裝孔的位置使用帶金屬支架的金屬片來充當附加的接地點，或者用塑料支架來實現絕緣和隔離。                   </font></li>                <li><font size="2">電路板/背板下面，要放置聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，并在機箱和連接器金屬體之間安放一個緊固薄片，既便宜又容易實現。                   </font></li>                <li><font size="2">在底盤中，要使用導電涂層或者導電的填充物(見B1)。 <br>                  </font></li>              </ol>              <p><font size="2">B19. 在塑料機箱上的控制面板和鍵盤位置處安裝局部屏蔽裝置來阻止ESD：</font></p>              <ol>                <li><font size="2">電源連接器和引向外部的連接器的位置，要連接到機箱地或者電路公共地。 </font></li>                <li><font size="2">使用金屬片以便小的高頻電容可以焊接在屏蔽裝置與開關/操縱桿/指示器的連接處之間。 </font></li>                <li><font size="2">在塑料中使用聚酯薄膜/銅或者聚酯薄膜/鋁壓板，或者使用導電涂層或導電填充物。 <br>                  </font></li>              </ol>              <p><font size="2">B20. 在鋁板上使用薄的導電鉻化鍍層或者鉻酸鹽涂層，但不能采用陽極電鍍。</font></p>              <p><font size="2">B21. 要達到大于20到40dB的屏蔽效果。</font></p>              <p><font size="2">B22. 除去陽極電鍍以及接縫、接合處和連接器處的涂層。</font></p>              <p><font size="2">B23. 在不銹鋼的焊接接合處實現良好的導電連續性。</font></p>              <p><font size="2">B24. 在塑料中要使用導電填充材料。由于鑄型部件的表面通常具有樹脂材料，這樣很難實現低電阻的連接。</font></p>              <p><font size="2">B25. 在鋼材料上使用薄的導電鉻酸鹽涂層。</font></p>              <p><font size="2">B26. 讓清潔整齊的金屬表面直接接觸而不要依靠螺釘來實現金屬部件的連接。</font></p>              <p><font size="2">B27. 緊靠雙面板的位置處增加一個地平面，在最短間距處將該地平面連接到電路上的接地點。</font></p>              <p><font size="2">B28. 沿整個外圍用屏蔽涂層(銦錫氧化物、銦氧化物和錫氧化物等)將顯示器與機箱屏蔽裝置連接在一起。</font></p>              <p><font size="2">B29. 在操作員經常接觸的位置處，要提供一個到地的抗靜電(弱導電)路徑，比如鍵盤上的空格鍵。</font></p>              <p><font size="2">B30. 要讓操作員很難產生到金屬板邊緣或角的電弧放電。電弧放電到這些點會比電弧放電到金屬板中心導致更多間接ESD的影響。</font></p>              <p><font size="2">B31. 在薄膜鍵盤電路和與其相對的鄰近電路之間放置一個接地的導電層。</font></p>              <p><font size="2"><b><font size="3">接地和邦定</font></b></font></p>              <p><font size="2">ESD電弧電流放電時首先對被擊中金屬物體的寄生電容充電，然后流經每一個可能的導電路徑。電弧電流更容易在片狀、或短而寬的帶狀導體而不是窄線上流過。金屬部件之間通過邦定(binding)建立低阻抗的路徑，從而使相互之間的電壓差降至最低，而接地則提供最終泄放掉累積電荷的路徑。為了使接地和邦定能夠有效地防止ESD，應該確保ESD電流密度和電流路徑阻抗盡可能低。</font></p>              <p><font size="2">C1.在ESD電流預計會流過的位置采用多點接地。</font></p>              <p><font size="2">C2.在預計ESD電流不會流過的位置采用單點接地。</font></p>              <p><font size="2">C3.將機箱的金屬部分同底盤地連接在一起。</font></p>              <p><font size="2">C4.確保每個電纜進入點離機箱地的距離在40mm(1.6英寸)以內。</font></p>              <p><font size="2">C5.將連接器外殼和金屬開關外殼都連接到機箱地上。</font></p>              <p><font size="2">C6.在薄膜鍵盤周圍放置寬的導電保護環，將環的外圍連接到金屬機箱上，或至少在四個拐角處連接到金屬機箱上。不要將該保護環與PCB地連接在一起。</font></p>              <p><font size="2">C7.在靠近連接器的地方，要將連接器上的信號用一個L-C或者磁珠-電容濾波器接到連接器的機箱地上。</font></p>              <p><font size="2">C8.確保未隔離的機箱地與電子設備的距離大于等于2.2mm。 C9.在機箱地和電路公共地之間加入一個磁珠。</font></p>              <p><font size="2">C10.確保邦定接頭短而粗。如果可能，長寬比盡量做到小于等于5:1。</font></p>              <p><font size="2">C11.如果可能使用多個邦定接頭，從而避免ESD電流過分集中。</font></p>              <p><font size="2">C12.確保邦定接頭和邦定線遠離易受影響的電子設備或者這些電子設備的電纜。</font></p>              <p><font size="2">C13. 選擇邦定接頭和邦定線的材料以及緊固件/緊固方式時，要盡可能減小侵蝕，見表2。</font></p>              <p><font size="2">1. 相互靠近的部件之間的EMF必須小于0.75V，如果在潮濕的環境中EMF值必須小于0.25V；</font></p>              <p><font size="2">2. 陽極(正極)部件的尺寸應大于陰極(負極)部件。</font></p>              <p><font size="2">C14.將控制金屬柄接地到具有接地叉指或導電襯套的屏蔽裝置上。 C15.確保邦定帶和邦定線遠離易受ESD影響的PCB。</font></p>              <p><font size="2">C16.在鉸鏈中要補充邦定帶或邦定線。</font></p>              <p><font size="2">C17. 通過焊接、銅焊、鉛焊或型鐵彎曲等方式來焊接不能分開的金屬片。</font></p>              <p><font size="2">C18.從操作/維修考慮，必須分離的金屬片要通過下面的方式邦定起來：1.要讓金屬表面保持清潔并直接接觸。2.讓具有薄導電涂層的金屬表面直接緊密接觸。</font></p>              <p><font size="2">C19.固體邦定帶優于編織邦定帶。</font></p>              <p><font size="2">C20.確保邦定處不潮濕。</font></p>              <p><font size="2">C21.使用多個導體將機箱內所有電路板的地平面或地網格連接在一起。</font></p>              <p><font size="2">C22.確保邦定點和墊圈的寬度大于5mm。</font></p>              <p><font size="2"><b><font size="3">保護電源</font></b></font></p>              <p><font size="2">電子設備內部的電源分配系統是遭受ESD電弧感性耦合的主要對象。下面的步驟將有助于電源分配系統防范ESD。</font></p>              <p><font size="2">D1.將電源線和相應的回路線緊密絞合在一起。</font></p>              <p><font size="2">D2.在每一根電源線進入電子設備的地方放一個磁珠。</font></p>              <p><font size="2">D3.在每一個電源管腳和緊靠電子設備機箱地之間放一個瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容。</font></p>              <p><font size="2">D4. 最好在PCB上布置專門的電源和地平面，或者緊密的電源和地柵格，并采用大量旁路和去耦電容。</font></p>              <p><font size="2"><b><font size="3">抗ESD的布局布線設計</font></b></font></p>              <p><font size="2">通過PCB的分層設計、恰當的布局布線和安裝以及上述ESD防范方法可以實現PCB的抗ESD設計。要達到期望的抗ESD能力，通常要通過幾個測試-解決問題-重新測試這樣的周期，每一個周期都可能至少影響到一塊PCB的設計。在PCB設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。</font></p>              <p><font size="2">要調整PCB布局布線，使之具有最強的ESD防范性能。</font></p>              <p><font size="2">E1.盡可能使用多層PCB：</font></p>              <p><font size="2">相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗(common                 impedance)和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100。 </font></p>              <p><font size="2">盡量地將每一個信號層都緊靠一個電源層或地線層。 </font></p>              <p><font size="2">對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線以及許多填充地的高密度PCB，可以考慮使用內層線。大多數的信號線以及電源和地平面都在內層上，因而類似于具備屏蔽功能的法拉第盒。                 <br>                E2.對于雙面PCB來說，要采用緊密交織的電源和地柵格。</font></p>              <ol>                <li><font size="2">電源線緊靠地線。 <br>                  </font></li>                <li><font size="2">在垂直和水平線或填充區之間，要盡可能多地連接。 <br>                  </font></li>                <li><font size="2">一面的柵格尺寸小于等于60mm。 <br>                  </font></li>                <li><font size="2">如果可能，柵格尺寸應小于13mm(0.5英寸)。 <br>                  </font></li>              </ol>              <p><font size="2">E3.確保每一個電路盡可能緊湊。</font></p>              <p><font size="2">E4.盡可能將所有連接器都放在一邊。</font></p>              <p><font size="2">E5.如果可能，將電源線從卡的中央引入，并遠離容易直接遭受ESD影響的區域。</font></p>              <p><font size="2">E6.在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上，要放置寬的機箱地或者多邊形填充地，并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。</font></p>              <p><font size="2">E7.在卡的邊緣上放置安裝孔，安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。</font></p>              <p><font size="2">E8. PCB裝配時，不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。</font></p>              <p><font size="2">E9.在每一層的機箱地和電路地之間，要設置相同的“隔離區”；如果可能，保持間隔距離為0.64mm(0.025英寸)。</font></p>              <p><font size="2">E10.在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置，每隔100mm(4.0英寸)沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬(0.050英寸)的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處，在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開，以保持開路；或用磁珠/高頻電容的跳接，以改變ESD測試時的接地機制。</font></p>              <p><font size="2">E11.如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中，在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑，這樣它們可以作為ESD電弧的放電棒。</font></p>              <p><font size="2">E12.要以下列方式在電路周圍設置一個環形地：</font></p>              <ol>                <li><font size="2">除邊緣連接器以及機箱地以外，在整個外圍四周放上環形地通路。 </font></li>                <li><font size="2">確保所有層的環形地寬度大于2.5mm (0.1英寸)。 </font></li>                <li><font size="2">每隔13mm(0.5英寸)用過孔將環形地連接起來。 </font></li>                <li><font size="2">將環形地與多層電路的公共地連接到一起。 </font></li>                <li><font size="2">對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說，應該將環形地與電路公共地連接起來。 </font></li>                <li><font size="2">不屏蔽的雙面電路則應該將環形地連接到機箱地，環形地上不能涂阻焊劑，以便該環形地可以充當ESD的放電棒，在環形地(所有層)上的某個位置處至少放置一個0.5mm寬(0.020英寸)的間隙，這樣可以避免形成一個大的環路。                   </font></li>                <li><font size="2">信號布線離環形地的距離不能小于0.5mm。 <br>                  </font></li>              </ol>              <p><font size="2">E13.在能被ESD直接擊中的區域，每一個信號線附近都要布一條地線。</font></p>              <p><font size="2">E14.I/O電路要盡可能靠近對應的連接器。</font></p>              <p><font size="2">E15.對易受ESD影響的電路，應該放在靠近電路中心的區域，這樣其它的電路可以為它們提供一定的屏蔽作用。</font></p>              <p><font size="2">E16.通常在接收端放置串聯的電阻和磁珠，而對那些易被ESD擊中的電纜驅動器，也可以考慮在驅動端放置串聯的電阻或磁珠。</font></p>              <p><font size="2">E17.通常在接收端放置瞬態保護器。1.用短而粗的線(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)連接到機箱地。2.從連接器出來的信號線和地線要直接接到瞬態保護器，然后才能接電路的其它部分。</font></p>              <p><font size="2">E18.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內，要放置濾波電容。1.用短而粗的線連接到機箱地或者接收電路地(長度小于5倍寬度，最好小于3倍寬度)。2.信號線和地線先連接到電容再連接到接收電路。</font></p>              <p><font size="2">E19.要確保信號線盡可能短。</font></p>              <p><font size="2">E20.信號線的長度大于300mm(12英寸)時，一定要平行布一條地線。</font></p>              <p><font size="2">E21.確保信號線和相應回路之間的環路面積盡可能小。對于長信號線每隔幾厘米或幾英寸調換信號線和地線的位置來減小環路面積。</font></p>              <p><font size="2">E22.從網絡的中心位置驅動信號進入多個接收電路。</font></p>              <p><font size="2">E23.確保電源和地之間的環路面積盡可能小，在靠近集成電路芯片每一個電源管腳的地方放置一個高頻電容。</font></p>              <p><font size="2">E24.在距離每一個連接器80mm(3英寸)范圍以內放置一個高頻旁路電容。</font></p>              <p><font size="2">E25.在可能的情況下，要用地填充未使用的區域，每隔60mm距離將所有層的填充地連接起來。</font></p>              <p><font size="2">E26.確保在任意大的地填充區(大約大于25×6mm(1×0.25英寸))的兩個相反端點位置處要與地連接。</font></p>              <p><font size="2">E27.電源或地平面上開口長度超過8mm(0.3英寸)時，要用窄的線將開口的兩側連接起來。</font></p>              <p><font size="2">E28.復位線、中斷信號線或者邊沿觸發信號線不能布置在靠近PCB邊沿的地方。</font></p>              <p><font size="2">E29.將安裝孔同電路公地連接在一起，或者將它們隔離開來。1.金屬支架必須和金屬屏蔽裝置或者機箱一起使用時，要采用一個零歐姆電阻實現連接。2.確定安裝孔大小來實現金屬或者塑料支架的可靠安裝，在安裝孔頂層和底層上要采用大焊盤，底層焊盤上不能采用阻焊劑，并確保低層焊盤不采用波峰焊工藝焊接。                 E30.不能將受保護的信號線和不受保護的信號線并行排列。</font></p>              <p><font size="2">E31.要特別注意復位、中斷和控制信號線的布線。1.要采用高頻濾波。2.遠離輸入和輸出電路。3.遠離電路板邊緣。</font></p>              <p><font size="2">E32.PCB要插入機箱內，不要安裝在開口位置或者內部接縫處。</font></p>              <p><font size="2">E33.要注意磁珠下、焊盤之間、可能接觸到磁珠的信號線的布線。有些磁珠導電性能相當好，可能會產生意外的導電路徑。</font></p>              <p><font size="2">E34.如果一個機箱或者主板要內裝幾個電路卡，應該將對靜電最敏感的電路卡放在最中間。</font></p>              <p><font size="2">作者：John R. Barnes<br>                顧問工程師<br>                Lexmark國際公司</font></p>            </td>          </tr>        </table>        <!-- #EndEditable --></div>      </td>  </tr></table><table width="100%" border="0" cellspacing="2" cellpadding="0">  <tr>    <td bgcolor="#3366FF"><img src="../../image/BLANK.gif" width="100%" height="8"></td>  </tr></table><table width="100%" border="0" cellspacing="0" cellpadding="0">  <tr>     <td>       <div align="center"><font size="2">Copyright　http://coolbor.myetang.com　　　All         Rights Reserved <br>        <font color="#3399FF">Coolbor工作室</font> 版權所有 E-mail：<a href="mailto:coolbor@163.com">coolbor@163.com</a></font></div>    </td>  </tr></table></body><!-- #EndTemplate --></html>