1、電源輸入端跨接10～100uF的電解電容，如有可能， 接100uF以上電解電容更好。
2、原則上每個IC旁都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如PCB空隙不夠，可每4～8個IC布置一個1～10pF的鉭電容。
3、對于抗噪能力弱，關斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源和地線之間直接接入退耦電容。
4、電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線、
  另外：
A、在PCB中有接觸器、繼電器、按鍵元件時，操作他們是均會產生較大的火花放電，必須采用RC電路來，吸收放電電流。一般R去1～2k歐，C去2.2～4.7uF.
B、CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時，對不使用的引腳要接地或正電源。