封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.

買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.

你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟件.里面有很多公司的元件庫.

有很多封裝.一個一個看看.

大的來說,元件有插裝和貼裝.

1．BGA 球柵陣列封裝 
2．CSP 芯片縮放式封裝 
3．COB 板上芯片貼裝 
4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 
5．MCM 多芯片模型貼裝 
6．LCC 無引線片式載體 
7．CFP 陶瓷扁平封裝 
8．PQFP 塑料四邊引線封裝 
9．SOJ 塑料J形線封裝 
10．SOP 小外形外殼封裝 
11．TQFP 扁平簿片方形封裝 
12．TSOP 微型簿片式封裝 
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平 
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列 
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝 
18．SSOP 窄間距小外型塑封 
19．WLCSP 晶圓片級芯片規模封裝 
20．FCOB 板上倒裝片 

慢慢學八.


零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 

電阻 AXIAL 

無極性電容 RAD 

電解電容 RB- 

電位器 VR 

二極管 DIODE 

三極管 TO 

電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 

場效應管 和三極管一樣 

整流橋 D－44 D－37 D－46 

單排多針插座 CON SIP 

雙列直插元件 DIP 

晶振 XTAL1 



電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 

無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 

電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 

電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 

二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 

三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林 

頓管） 

電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 

79系列有7905，7912，7920等 

常見的封裝屬性有to126h和to126v 

整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 




電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 


瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 


電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 


二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0.4 


發光二極管：RB.1/.2 


集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8 


貼片電阻 

0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系 

但封裝尺寸與功率有關 通常來說 

0201 1/20W 

0402 1/16W 

0603 1/10W 

0805 1/8W 

1206 1/4W 


電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是: 

0402=1.0x0.5 

0603=1.6x0.8 

0805=2.0x1.2 

1206=3.2x1.6 

1210=3.2x2.5 

1812=4.5x3.2 

2225=5.6x6.5 


關于零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了 

固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下： 

晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但 

實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有 

可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5 

2等等，千變萬化。 

還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω 

還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決 

定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話 

，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下： 

電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0 

無極性電容 RAD0.1-RAD0.4 



有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0 

二極管 DIODE0.4及 DIODE0.7 

石英晶體振蕩器 XTAL1 

晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 

可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5 

當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封 

裝。 

這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分 

來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印 

刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣 

的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R 

B.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。 

對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管 

，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5 

，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。 

對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引 

腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。 

值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳 

可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是 

B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個 

，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的 

，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。 



Q1-B，在PCB里，加載這種網絡表的時候，就會找不到節點（對不上）。 

在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2， 

所產生的網絡表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元 

件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網絡表后，直接在網絡表中，將晶 

體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。