DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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AutoCAD是美國(guó)Autodesk公司首次于1982年生產(chǎn)的自動(dòng)計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件，用于二維繪圖、詳細(xì)繪制、設(shè)計(jì)文檔和基本三維設(shè)計(jì)。Autodesk公司借助世界領(lǐng)先的二維和三維設(shè)計(jì)軟件之一--AutoCAD ，軟件中強(qiáng)大、靈活的功能，實(shí)現(xiàn)卓越的設(shè)計(jì)和造型。 AutoCAD 2012特點(diǎn)： (1)具有完善的圖形繪制功能。 (2)有強(qiáng)大的圖形編輯功能。 (3)可以采用多種方式進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)或用戶(hù)定制。 (4)可以進(jìn)行多種圖形格式的轉(zhuǎn)換，具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)交換能力。 (5)支持多種硬件設(shè)備。 (6)支持多種操作平臺(tái)。 (7)具有通用性、易用性，適用于各類(lèi)用戶(hù)此外，從AutoCAD2000開(kāi)始，該系統(tǒng)又增添了許多強(qiáng)大的功能，如AutoCAD設(shè)計(jì)中心（ADC）、多文檔設(shè)計(jì)環(huán)境。 AutoCAD 2012官方簡(jiǎn)體中文正式版安裝說(shuō)明： 1.啟動(dòng)安裝 Autodesk AutoCAD 2012 2.輸入AutoCAD安裝序列號(hào)： 666-69696969, 667-98989898, 400-45454545 3.輸入AutoCAD密匙： 001D1 4.完成安裝，重啟AutoCAD。 5.點(diǎn)擊激活按鈕之前 你有兩個(gè)選擇: a)禁用您的網(wǎng)絡(luò)或拔掉網(wǎng)線; b)點(diǎn)擊激活后它會(huì)告訴您,您的序列號(hào)是錯(cuò)誤的,這時(shí)點(diǎn)擊上一步等一會(huì)再點(diǎn)擊激活即可。 選擇了a或b后看下一步。 6.在激活界面中選擇我擁有一個(gè)Autodesk激活碼 7.一旦到了激活屏幕:啟動(dòng)注冊(cè)機(jī)如果你是32位的請(qǐng)啟用32位的注冊(cè)機(jī)如果是64位的請(qǐng)啟動(dòng)64位的注冊(cè)機(jī)。 8.先粘貼激活界面的申請(qǐng)?zhí)栔磷?cè)機(jī)中的Request中， 9.點(diǎn)擊Generate算出激活碼,在注冊(cè)機(jī)里點(diǎn)Mem Patch鍵，否則無(wú)法激活，提示注冊(cè)碼不正確。 10.最后復(fù)制Activation中的激活碼至“輸入激活碼”欄中，并點(diǎn)擊下一步，即會(huì)提示激活成功。
標(biāo)簽： autocad 2012 簡(jiǎn)體中文
上傳時(shí)間： 2013-12-16
上傳用戶(hù)：pioneer_lvbo
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶(hù)埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶(hù)：chengxin
用了還是沒(méi)用上的，大家都來(lái)看看啊，呵呵，希望對(duì)你會(huì)有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋?zhuān)核腥呛瘮?shù)都使用單位度。 log()以10為底的對(duì)數(shù)ln()自然對(duì)數(shù) exp()e的冪abs()絕對(duì)值 ceil()不小于其值的最小整數(shù) floor()不超過(guò)其值的最大整數(shù) 可以給函數(shù)ceil和floor加一個(gè)可選的自變量，用它指定要圓整的小數(shù)位數(shù)。帶有圓整參數(shù)的這些函數(shù)的語(yǔ)法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個(gè)數(shù)或一個(gè)使用者自定義參數(shù)。如果該參數(shù)值是一個(gè)實(shí)數(shù)，則被截尾成為一個(gè)整數(shù)。 2、它的最大值是8。如果超過(guò)8，則不會(huì)舍入要舍入的數(shù)（第一個(gè)自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
標(biāo)簽： proe
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶(hù)：sevenbestfei
第一部分 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ).................................................................................5第一章 高速數(shù)字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來(lái)的問(wèn)題及設(shè)計(jì)流程剖析...............................................................61.3 相關(guān)的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統(tǒng)和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報(bào)方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質(zhì).................................................................................142.3.2 特征阻抗相關(guān)計(jì)算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對(duì)信號(hào)完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報(bào)方程及推導(dǎo).............................................................................182.5 趨膚效應(yīng)和集束效應(yīng).................................................................................232.6 信號(hào)的反射.................................................................................................252.6.1 反射機(jī)理和電報(bào)方程.........................................................................252.6.2 反射導(dǎo)致信號(hào)的失真問(wèn)題.................................................................302.6.2.1 過(guò)沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負(fù)載的匹配.................................................................................41第三章 串?dāng)_的分析...............................................................................................423.1 串?dāng)_的基本概念.........................................................................................423.2 前向串?dāng)_和后向串?dāng)_.................................................................................433.3 后向串?dāng)_的反射.........................................................................................463.4 后向串?dāng)_的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對(duì)串?dāng)_的影響.................................................................483.6 連接器的串?dāng)_問(wèn)題.....................................................................................513.7 串?dāng)_的具體計(jì)算.........................................................................................543.8 避免串?dāng)_的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產(chǎn)生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號(hào)的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場(chǎng)屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場(chǎng)屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場(chǎng)屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設(shè)計(jì)中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數(shù)和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設(shè)計(jì)抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過(guò)孔對(duì)回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規(guī)則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎(chǔ)...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設(shè)計(jì).............................................................................................855.3 同步開(kāi)關(guān)噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內(nèi)部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開(kāi)關(guān)噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應(yīng)用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質(zhì)和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯(lián)特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統(tǒng)時(shí)序.................................................................................................1006.1 普通時(shí)序系統(tǒng)...........................................................................................1006.1.1 時(shí)序參數(shù)的確定...............................................................................1016.1.2 時(shí)序約束條件...................................................................................1063.2 高速設(shè)計(jì)的問(wèn)題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統(tǒng)......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動(dòng)布線器.......................................................2303.4 高速設(shè)計(jì)的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓?fù)淠０弪?qū)動(dòng)設(shè)計(jì)...................................................................2313.4.4 時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì).......................................................................2323.4.6 設(shè)計(jì)后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進(jìn)階運(yùn)用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...........................................................................2344.3 全面的信號(hào)完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設(shè)計(jì)前和設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)提取.......................................................2354.6 仿真設(shè)置顧問(wèn)...........................................................................................2354.7 改變?cè)O(shè)計(jì)的管理.......................................................................................2354.8 關(guān)鍵技術(shù)特點(diǎn)...........................................................................................2364.8.1 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運(yùn)用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號(hào)的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進(jìn)行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進(jìn)行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號(hào)完整性原理圖的具體問(wèn)題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對(duì)傳輸線進(jìn)行設(shè)置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進(jìn)行串?dāng)_仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進(jìn)行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進(jìn)一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串?dāng)_仿真..........................................................................309
標(biāo)簽： PCB 內(nèi)存 仿真技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：aa7821634
選擇數(shù)據(jù)采集卡3個(gè)基本指標(biāo)就：是通道數(shù)、采樣率和分辨率。 選型的關(guān)鍵還是看您用數(shù)據(jù)采集卡做什么用，千萬(wàn)不要盲目選擇數(shù)據(jù)采集卡。因?yàn)椴煌臄?shù)據(jù)采集卡用的地方不同，首先你要確定你的用途， 知道用處了才能更好的選型。
標(biāo)簽： 如何選擇 數(shù)據(jù)采集卡
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：R50974
工程資源管理器 如何創(chuàng)建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性（Reentrant） 用戶(hù)自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區(qū)別 調(diào)整控件和函數(shù)面板的首選項(xiàng) 在文件夾下直接創(chuàng)建新的 VI 圖標(biāo)編輯器上的鼠標(biāo)雙擊技巧 第二章：簡(jiǎn)單程序結(jié)構(gòu) 順序結(jié)構(gòu) 選擇結(jié)構(gòu) 事件結(jié)構(gòu) 循環(huán)結(jié)構(gòu) 定時(shí)結(jié)構(gòu) 緩存重用結(jié)構(gòu) LabVIEW 中的泛型容器 第三章：控件、常量和運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 2 - 運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 3 - 數(shù)值的單位 第四章：常用的程序結(jié)構(gòu) 幾種簡(jiǎn)單的測(cè)試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫(xiě) Wizard 類(lèi)型的應(yīng)用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態(tài) VI 全局變量 傳引用 第五章：調(diào)試 LabVIEW 的調(diào)試環(huán)境 斷點(diǎn)和探針 其它常用調(diào)試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見(jiàn)的錯(cuò)誤 查看一段代碼的運(yùn)行時(shí)間 如何調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第六章：深入理解 LabVIEW G 語(yǔ)言 LabVIEW 是編譯型語(yǔ)言還是解釋型語(yǔ)言 數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)的編程語(yǔ)言 傳值和傳引用 VI 中的數(shù)據(jù)空間 第七章：編寫(xiě)優(yōu)美的代碼 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 1 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 2 - 界面的一致性 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 3 - 界面元素的關(guān)聯(lián) 用戶(hù)界面設(shè)計(jì) 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書(shū)寫(xiě)規(guī)范 隱藏程序框圖上的大個(gè) Cluster 制作不規(guī)則圖形的子VI圖標(biāo) 第八章：編寫(xiě)高效率的代碼 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 1 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 2 - 子 VI 的優(yōu)化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動(dòng)多線程語(yǔ)言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執(zhí)行系統(tǒng) LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優(yōu)先級(jí) LabVIEW 程序中的線程 4 - 動(dòng)態(tài)連接庫(kù)函數(shù)的線程 LabVIEW 的運(yùn)行效率 1 - 找到程序運(yùn)行速度的瓶頸 LabVIEW 的運(yùn)行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對(duì)多核 CPU 的支持 第九章：VI 服務(wù) VI Server （VI 服務(wù)） 后臺(tái)任務(wù) 在 LabVIEW 中實(shí)現(xiàn) VI 的遞歸調(diào)用 VB ｓｃｒｉｐｔ 打開(kāi)一個(gè)VI 第十章：調(diào)用動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù) 動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)導(dǎo)入工具 CLN 的配置選項(xiàng) 簡(jiǎn)單數(shù)據(jù)類(lèi)型參數(shù)的設(shè)置 結(jié)構(gòu)型參數(shù)的設(shè)置 作為函數(shù)返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內(nèi)存 LabVIEW 中對(duì) C 語(yǔ)言指針的處理 調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第十一章：面向?qū)ο缶幊蹋↙VOOP） 利用 LabVIEW 工程庫(kù)實(shí)現(xiàn)面向?qū)ο缶幊?模塊接口 API 的兩種設(shè)計(jì)方案 LabVIEW 對(duì)面向?qū)ο蟮闹С?面向?qū)ο笈c數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)的結(jié)合 LabVIEW 中的類(lèi) 第十二章：XControl 一個(gè) XControl 的實(shí)例 用 XControl 實(shí)現(xiàn)面向組件的編程 第十三章：項(xiàng)目管理
標(biāo)簽： LabVIEW
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶(hù)：ruixue198909
snmp明至少要8個(gè)字，說(shuō)明此程序的用途，審核不合格將被刪除
標(biāo)簽： snmp
上傳時(shí)間： 2015-02-10
上傳用戶(hù)：LouieWu
充分理解，文件之間的關(guān)系，和makefile的用途。
標(biāo)簽： 分
上傳時(shí)間： 2015-02-10
上傳用戶(hù)：dsgkjgkjg
猜數(shù)字小游戲。游戲規(guī)則：隨機(jī)產(chǎn)生4個(gè)數(shù)字，由玩家輸入4個(gè)不重復(fù)的數(shù)字（如：8 3 1 2）按回車(chē)后電腦給出提示，其形式為"?A?B".你所輸入的四位數(shù)中，位置和數(shù)字都正確則為A，數(shù)字相同但位置不相同時(shí)為B，你只可以猜10次，若你所用的次數(shù)小于紀(jì)錄保持者，則為破紀(jì)錄。
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶(hù)：yiwen213
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