微代天線計算中的半波陣子的奇數(shù)階自阻抗計算。
上傳時間： 2015-05-18
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java繪圖方面的源碼 運行前先將 run1_3.bat中的SET JDK13=D:\JBuilder7\jdk1.3.1 或 run1_4.bat中的SET JDK14=D:\JBuilder8\jdk1.4 改成你的當(dāng)前JDK安裝目錄,如果你的機器可以直接運行java命令則甚至可以省略這步,然后,運行run1_*.bat即可
上傳時間： 2015-06-23
上傳用戶：qq1604324866
Wi n d o w s使應(yīng)用程序能通過操作系統(tǒng)內(nèi)建的文件系統(tǒng)服務(wù)在網(wǎng)絡(luò)上通信。有時候，我們 將之稱為“網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)”（N O S）能力。
標(biāo)簽： Wi 應(yīng)用程序 操作系統(tǒng) 文件系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-01
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中國式報表,PowerBuilder8.0環(huán)境
標(biāo)簽： PowerBuilder 8.0
上傳時間： 2014-02-24
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「我是中國人」，ChineseTokenizer會將之分割為五個中文字：「我、是、中、國、人」，CJKTokenizer則會將之分割為「我是、是中、中國、國人」四個二節(jié)的詞。前者的問題是沒有考慮中文詞語的問題，如搜尋「國中」一樣搜尋到「我是中國人」。後者的問題則是制做了大量沒意義的詞如「是中」「國人」，讓索引沒必要地增大、降低搜尋效率。
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上傳時間： 2015-12-18
上傳用戶：stvnash
delphi登陸窗體的制作,就我知道的,可以有兩種方法,一種是在工程文件中實現(xiàn)登陸窗體的動態(tài)調(diào)用,另一種就是在主窗體的OnCreate事件中動態(tài)創(chuàng)建登陸窗體,兩種方法都需要將主窗體設(shè)置為Auto-create form,將登陸窗體設(shè)
標(biāo)簽： OnCreate Auto-cr delphi 工程
上傳時間： 2016-08-04
上傳用戶：gtzj
:針對現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)芯片的特點,研究FPGA中雙向端口I/O的設(shè)計,同時給 出仿真初始化雙向端口I/O的方法。采用這種雙向端口的設(shè)計方法,選用Xilinx的Spartan2E芯片 設(shè)計一個多通道圖像信號處理系統(tǒng)。
標(biāo)簽： FPGA Spartan2E Xilinx 雙向端口
上傳時間： 2014-01-23
上傳用戶：tianjinfan
單片機8051實務(wù)與應(yīng)用 本書以MCS-51單片機為基礎(chǔ) 中國水利水電出版社
上傳時間： 2014-01-16
上傳用戶：zhichenglu
其他雜類專輯 102冊 7.12G pdf[電子書]-中國成語大全 V2.0.exe
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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