亚洲欧美第一页_禁久久精品乱码_粉嫩av一区二区三区免费野_久草精品视频

蟲蟲首頁| 資源下載| 資源專輯| 精品軟件
登錄| 注冊

交換網絡

  • 基于CORDIC算法的高速ODDFS電路設計

    為了滿足現代高速通信中頻率快速轉換的需求,基于坐標旋轉數字計算(CORDIC,Coordinate Rotation Digital Computer)算法完成正交直接數字頻率合成(ODDFS,Orthogonal Direct Digital Frequency Synthesizer)電路設計方案。采用MATLAB和Xilinx System Generator開發工具搭建電路的系統模型,通過現場可編程門陣列(FPGA,Field Programmable Gate Array)完成電路的寄存器傳輸級(RTL,Register Transfer Level)驗證,仿真結果表明電路設計具有很高的有效性和可行性。

    標簽: CORDIC ODDFS 算法 電路設計

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:hfnishi

  • 寬帶低EVM直接變頻發射機

    本電路為寬帶直接變頻發射機模擬部分的完整實施方案(模擬基帶輸入、RF輸出)。通過使用鎖相環(PLL)和寬帶集成電壓控制振蕩器(VCO),本電路支持500 MHz至4.4 GHz范圍內的RF頻率。PLL中的LO執行諧波濾波,確保提供出色的正交精度。低噪聲LDO確保電源管理方案對相位噪聲和EVM沒有不利影響。這種器件組合可以提供500 MHz至4.4 GHz頻率范圍內業界領先的直接變頻發射機性能。

    標簽: EVM 寬帶 發射機 直接變頻

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:墻角有棵樹

  • 同步多個1 GSPS直接數字頻率合成器AD9910

    多個DDS器件同步后,就可以在多個頻率載波實現相位和幅度的精確數字調諧控制。這種控制在雷達應用和用于邊帶抑制的正交(I/Q)上變頻中很有用。

    標簽: GSPS 9910 AD 數字頻率合成器

    上傳時間: 2013-11-13

    上傳用戶:lingzhichao

  • 通信系統中數字上變頻技術的研究與設計

    為了將通信系統中數字基帶信號調制到中頻信號上,采用數字上變頻技術,通過對數字I、Q兩路基帶信號進行FIR成形濾波、半帶插值濾波、數字混頻處理得到正交調制后的中頻信號,最后經MATLAB仿真分析得到相應的時域和頻域圖,來驗證電路設計的有效性。

    標簽: 通信系統 數字 變頻技術

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:1318695663

  • 微電腦型數學演算式隔離傳送器

    特點: 精確度0.1%滿刻度 可作各式數學演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高

    標簽: 微電腦 數學演算 隔離傳送器

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:ydd3625

  • 一種基于LBT的分布式圖像壓縮算法

    無線多媒體傳感器網絡(WMSNs)中傳感器節點采集的數據量非常大,在傳輸前需對大數據量的多媒體信息進行壓縮處理,但是單節點能源受限,存儲、處理能力相對較弱。針對無線多媒體傳感器網絡應用的高效、低耗能的需求這些問題,在圖像壓縮雙正交重疊變換(LBT)的基礎上,文中提出了一種基于此變換的分布式無線多媒體傳感器網絡圖像壓縮算法。即基于簇結構,把壓縮任務分配給其他節點,通過多個節點相互協作,共同完成圖像的壓縮編碼和傳輸。實驗結果表明,在傳感器節點散布不均且較為密集的情況下,該算法在高質量、低復雜度和低功耗等方面都有了很大的性能提高。

    標簽: LBT 分布式 圖像壓縮 算法

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:langliuer

  • 反饋的組態及判斷方法

      反饋信號只有交流成分時為交流反饋,   反饋信號只有直流成分時為直流反饋,   既有交流成分又有直流成分時為交直流反饋。

    標簽: 反饋 組態

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:qijian11056

  • 鋁電解電容器:詳細介紹原理,應用,使用技巧

    鋁電解電容器:詳細介紹原理,應用,使用技巧 電容器(capacitor)在音響組件中被廣泛運用,濾波、反交連、高頻補償、直流回授...隨處可見。但若依功能及制造材料、制造方法細分,那可不是一朝一夕能說得明白。所以縮小范圍,本文只談電解電容,而且只談電源平滑濾波用的鋁質電解電容。         每臺音響機器都要吃電源─除了被動式前級,既然需要供電,那就少不了「濾波」這個動作。不要和我爭,采用電池供電當然無必要電源平滑濾波。但電池充電電路也有整流及濾波,故濾波電容器還是會存在。        我們現在習用的濾波電容,正式的名稱應是:鋁箔干式電解電容器。就我的觀察,除加拿大Sonic Frontiers真空管前級,曾在高壓穩壓線路中選用PP塑料電容做濾波外,其它機種一概都是采用鋁箔干式電解電容;因此網友有必要對它多做了解。         面對電源穩壓線路中擔任電源平滑濾波的電容器,你首先想到的會是什幺?─容量?耐壓?電容器的封裝外皮上一定有容量標示,那是指靜電容量;也一定有耐壓標示,那是指工作電壓或額定電壓。         工作電壓(working voltage)簡稱WV,為絕對安全值;若是surge voltage(簡稱SV或Vs),就是涌浪電壓或崩潰電壓;,超過這個電壓值就保證此電容會被浪淹死─小心電容會爆!根據國際IEC 384-4規定,低于315V時,Vs=1.15×Vr,高于315V時,Vs=1.1×Vr。Vs是涌浪電壓,Vr是額定電壓(rated voltage)。

    標簽: 鋁電解電容器 詳細介紹 使用技巧

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:gundan

  • 放大器及數據轉換器選擇指南

    德州儀器(TI)通過多種不同的處理工藝提供了寬范圍的運算放大器產品,其類型包括了高精度、微功耗、低電壓、高電壓、高速以及軌至軌。TI還開發了業界最大的低功耗及低電壓運算放大器產品選集,其設計特性可滿足寬范圍的多種應用。為使您的選擇流程更為輕松,我們提供了一個交互式的在線運算放大器參數搜索引擎——amplifier.ti.com/search,可供您鏈接至各種不同規格的運算放大器。設計考慮因素為某項應用選擇最佳的運算放大器所要考慮的因素涉及到多個相關聯的需求。為此,設計人員必須經常權衡彼此矛盾的尺寸、成本、性能等指標因素。即使是資歷最老的工程師也可能會為此而苦惱,但您大可不必如此。緊記以下的幾點,您將會發現選擇范圍將很快的縮小至可掌控的少數幾個。電源電壓(VS)——選擇表中包括了低電壓(最小值低于2.7V)及寬電壓范圍(最小值高于5V)的部分。其余運放的選擇類型(例如精密),可通過快速查驗供電范圍欄來適當選擇。當采用單電源供電時,應用可能需要具有軌至軌(rail-to-rail)性能,并考慮精度相關的參數。精度——主要與輸入偏移電壓(VOS)相關,并分別考慮隨溫度漂移、電源抑制比(PSRR)以及共模抑制比(CMRR)的變化。精密(precision)一般用于描述具有低輸入偏置電壓及低輸入偏置電壓溫度漂移的運算放大器。微小信號需要高精度的運算放大器,例如熱電偶及其它低電平的傳感器。高增益或多級電路則有可能需求低偏置電壓。

    標簽: 放大器 數據轉換器 選擇指南

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:1966649934

  • PCB布線原則

    PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎進行設計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關系(軍品標準),可以根據這個基本的關系對導線寬度進行適當的考慮。印制導線最大允許工作電流(導線厚50um,允許溫升10℃)導線寬度(Mil) 導線電流(A) 其中:K 為修正系數,一般覆銅線在內層時取0.024,在外層時取0.048;T 為最大溫升,單位為℃;A 為覆銅線的截面積,單位為mil(不是mm,注意);I 為允許的最大電流,單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多,例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角(因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能)雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線,盡量避免平行走線,減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統中有各種不同的地線,如數字地、邏輯地、系統地、機殼地等,地線的設計原則如下:1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中,信號的工作頻率小于1MHZ,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的環流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時,如果采用一點接地,其地線的長度不應超過波長的1/20,否則應采用多點接地法。2、 數字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應盡量使它們分開。一般數字電路的抗干擾能力比較強,例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V,CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍,而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常,所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條,則接地電位會隨電流的變化而變化,使抗噪性能降低。因此應將地線加粗,使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能,接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構成閉環路只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成環路大多能提高抗噪聲能力。因為環形地線可以減小接地電阻,從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設計的常規做法之一是在印刷板的各個關鍵部位配置適當的退藕電容,退藕電容的一般配置原則是:􀁺?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器,如果印制電路板的位置允許,采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容,如遇印制板空隙不夠,可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容(最好不用電解電容,電解電容是兩層薄膜卷起來的,這種卷起來的結構在高頻時表現為電感,最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容)。���?對對于抗噪能力弱、關斷時電源變化大的器件,ÈRA、¡ROM存存儲器件,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設¼在高ËPCB設設計中,看似簡單的過孔也往往會給電路的設計帶來很大的負面效應,為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響,在設計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質量兩方面來考慮,選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內存模¿PCB設設計來說,選Ó10/20mi((鉆¿焊焊盤)的過孔較好,對于一些高密度的小尺寸的板子,也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術條件下,很難使用更小尺寸的過孔了(當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時,就無法保證孔壁能均勻鍍銅);對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸,以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層,即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔,過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔,以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在關鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法,降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼,ÈRC設設置電流阻尼¡?使使用滿足系統要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件,石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區圈起來,時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅驅動電路盡量靠½PCB板板邊,讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波,從高噪聲區來的信號也要加濾波,同時用串終端電阻的辦法,減小信號反射¡? MCU無無用端要接高,或接地,或定義成輸出端,集成電路上該接電源、地的端都要接,不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空,閑置不用的運放正輸入端接地,負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線,以減小高頻信號對外的發射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關特性分區,噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數字電路信號線,特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件,數字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短,去藕電容引腳盡量短¡?關關鍵的線要盡量粗,并在兩邊加上保護地,高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流,高速開關線并行¡?弱弱信號電路,低頻電路周圍不要形成電流環路¡?任任何信號都不要形成環路,如不可避免,讓環路區盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容,使用管狀電容時,外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設置包地,可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸,其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環境效應原Ô要注意所應用的環境,例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作,例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值,高壓線應圓滑,不得有尖銳的倒角,否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規范原則走線設計要考慮組裝是否方便,例如印制板上有大面積地線和電源線區時(面積超¹500平平方毫米),應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規范設計,例如元件的焊接點用焊盤來表示,這些焊盤(包括過孔)均會自動不上阻焊油,但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭,而又不做特別處理,(在阻焊層畫出無阻焊油的區域),阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指,容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時,要進行熱隔離處理,一般是做一¸Track到到銅箔,以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時,必須做一個孔蓋,以防止焊錫流出等。經濟原則遵循該原則要求設計者要對加工,組裝的工藝有足夠的認識和了解,例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難,所以價格要高,過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設計時可考慮用以下幾種方法:均勻分布熱負載、給零件裝散熱器,局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發,印制板最好是直立安裝,板與板的距離一般不應小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規則£同一印制板上的器件應盡可能按其發熱量大小及散熱程度分區排列,發熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規模集³電路、電解電容等)放在冷卻氣流的最上(入口處),發熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規模集成電路等)放在冷卻Æ流最下。在水平方向上,大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區域(如設備的µ部),千萬不要將它放在發熱器件的正上方,多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設備內印制板的散熱主要依靠空氣流動,所以在設計時要研究空氣流動的路徑,合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用,做等溫處理等方法也是熱設計中經常使用的手段¡

    標簽: PCB 布線原則

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:氣溫達上千萬的

主站蜘蛛池模板: 瑞金市| 龙海市| 庆云县| 启东市| 曲松县| 涞源县| 开平市| 东光县| 阳谷县| 无棣县| 肥乡县| 崇左市| 息烽县| 龙井市| 永春县| 双流县| 葵青区| 巴中市| 额济纳旗| 本溪市| 靖江市| 扎鲁特旗| 凯里市| 阿拉善盟| 三门县| 韶关市| 台东市| 娄烦县| 涿州市| 阜康市| 连云港市| 郴州市| 宁波市| 中方县| 青阳县| 浮梁县| 桓仁| 富锦市| 惠来县| 嵊泗县| 昭通市|