資料->【F】機械結(jié)構(gòu)->【F1】機械叢書->常用供配電設(shè)備選型手冊 (共5冊)->常用供配電設(shè)備選型手冊.第05分冊.pdf
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：snowkiss2014
Keil開發(fā)的STM32利用正交編碼器實現(xiàn)電機的控制，里編碼器實現(xiàn)電機正反轉(zhuǎn)和角度測量
上傳時間： 2013-06-02
上傳用戶：caixiaoxu26
在馬達控制類應(yīng)用中, 正交編碼器可以反饋馬達的轉(zhuǎn)子位置及轉(zhuǎn)速信號。TM32F10x系列MCU集成了正交編碼器接口，增量編碼器可與MCU直接連接而無需外部接口電路。該應(yīng)用筆記詳細介紹了STM32F10x與正交編碼器的接口，并附有相應(yīng)的例程，使用戶可以很快地掌握其使用方法。
標簽： STM 32 正交編碼器 應(yīng)用筆記
上傳時間： 2013-06-09
上傳用戶：郭靜0516
STM32正交編碼器完整程序，使用定時器的編碼器接口
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：1054154823
僅供參考的protel電路圖，實現(xiàn)電路交換。哈哈
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：lllliii
交調(diào)失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用 指標。二階和三階交調(diào)截點(IP2和IP3)是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計算 不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當將其用于ADC 時往往會產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下對交調(diào)失真進行定義，然后指出將 IP2和IP3的定義應(yīng)用于ADC時必須采取的一些預(yù)防措施。
標簽： 012 ADC MT 交調(diào)失真
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：Pzj
特點： 精確度0.1%滿刻度 可作各式數(shù)學(xué)演算式功能如:A+B/A-B/AxB/A/B/A&B(Hi or Lo)/|A|/ 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘(input/output/power) 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計 尺寸小,穩(wěn)定性高
標簽： 微電腦 數(shù)學(xué)演算 隔離傳送器
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：ydd3625
交調(diào)失真(IMD)是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用指標。二階和三階交調(diào)截點(IP2和IP3)是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當將其用于ADC時往往會產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框架下對交調(diào)失真進行定義，然后指出將IP2和IP3的定義應(yīng)用于ADC時必須采取的一些預(yù)防措施。
標簽： ADC 交調(diào)失真
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：歸海惜雪
德州儀器(TI)通過多種不同的處理工藝提供了寬范圍的運算放大器產(chǎn)品，其類型包括了高精度、微功耗、低電壓、高電壓、高速以及軌至軌。TI還開發(fā)了業(yè)界最大的低功耗及低電壓運算放大器產(chǎn)品選集，其設(shè)計特性可滿足寬范圍的多種應(yīng)用。為使您的選擇流程更為輕松，我們提供了一個交互式的在線運算放大器參數(shù)搜索引擎——amplifier.ti.com/search，可供您鏈接至各種不同規(guī)格的運算放大器。設(shè)計考慮因素為某項應(yīng)用選擇最佳的運算放大器所要考慮的因素涉及到多個相關(guān)聯(lián)的需求。為此，設(shè)計人員必須經(jīng)常權(quán)衡彼此矛盾的尺寸、成本、性能等指標因素。即使是資歷最老的工程師也可能會為此而苦惱，但您大可不必如此。緊記以下的幾點，您將會發(fā)現(xiàn)選擇范圍將很快的縮小至可掌控的少數(shù)幾個。電源電壓(VS)——選擇表中包括了低電壓（最小值低于2.7V）及寬電壓范圍（最小值高于5V）的部分。其余運放的選擇類型（例如精密），可通過快速查驗供電范圍欄來適當選擇。當采用單電源供電時，應(yīng)用可能需要具有軌至軌(rail-to-rail)性能，并考慮精度相關(guān)的參數(shù)。精度——主要與輸入偏移電壓(VOS)相關(guān)，并分別考慮隨溫度漂移、電源抑制比(PSRR)以及共模抑制比(CMRR)的變化。精密(precision)一般用于描述具有低輸入偏置電壓及低輸入偏置電壓溫度漂移的運算放大器。微小信號需要高精度的運算放大器，例如熱電偶及其它低電平的傳感器。高增益或多級電路則有可能需求低偏置電壓。
標簽： 放大器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 選擇指南
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：1966649934
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
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