德州儀器 (TI) 處理器幾乎能滿足您所能想到的各種應(yīng)用需求。我們陣營強(qiáng)大的處理器系列擁有各種價(jià)位、性能及功耗的產(chǎn)品可供選擇，能滿足幾乎任何數(shù)字電子設(shè)計(jì)的要求。利用 TI 廣博的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)、針對(duì)外設(shè)設(shè)計(jì)的全方位支持以及隨時(shí)可方便獲得的全套軟件與配套模擬組件，您能夠?qū)崿F(xiàn)無窮無盡的設(shè)計(jì)方案。德州儀器 2008 年第二季度 數(shù)字信號(hào)處理選擇指南TI 數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)介紹1Ô數(shù)字媒體處理器OMAP應(yīng)用處理器C6000數(shù)字信號(hào)處理器C5000數(shù)字信號(hào)處理器C2000數(shù)字信號(hào)處理器MSP430微控制器音頻汽車通信工業(yè)醫(yī)療安全監(jiān)控視頻無線主要特性完整的定制型視頻解決方案低功耗與高性能高性能低功耗與高性能結(jié)合高性能與高集成度可實(shí)現(xiàn)更環(huán)保的工業(yè)應(yīng)用超低功耗達(dá)芬奇數(shù)字媒體處理器：針對(duì)數(shù)字視頻而精心優(yōu)化達(dá)芬奇 (DaVinci) 技術(shù)包括可擴(kuò)展的可編程信號(hào)處理片上系統(tǒng) (SoC)、加速器與外設(shè)，專為滿足各種視頻終端設(shè)備在性價(jià)比與特性方面的要求進(jìn)行了優(yōu)化。最新的 OMAP™ 應(yīng)用處理器：最佳的通用多媒體與圖形功能TI 高度可擴(kuò)展的 OMAP 平臺(tái)能夠以任何單芯片組合實(shí)現(xiàn)業(yè)界通用多媒體與圖形處理功能的最佳組合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目標(biāo)應(yīng)用非常廣泛，其中包括便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備、便攜式媒體播放器以及個(gè)人醫(yī)療設(shè)備等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平臺(tái)C6000™ DSP 平臺(tái)可提供業(yè)界最高性能的定點(diǎn)與浮點(diǎn) DSP，理想適用于視頻、影像、寬帶基礎(chǔ)局端以及高性能音頻等應(yīng)用領(lǐng)域。低功耗與高性能相結(jié)合：TMS320C5000™ DSP 平臺(tái)C5000™ DSP 平臺(tái)不僅可提供業(yè)界最低的待機(jī)功耗，同時(shí)還支持高級(jí)自動(dòng)化電源管理，能夠充分滿足諸如數(shù)字音樂播放器、VoIP、免提終端附件、GPS 接收機(jī)以及便攜式醫(yī)療設(shè)備等個(gè)人及便攜式產(chǎn)品的需求。結(jié)合類似 MCU 的控制功能與DSP 的高性能：TMS320C2000™數(shù)字信號(hào)控制器C2000™ 數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC) 平臺(tái)融合了控制外設(shè)的集成功能與微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先進(jìn)DSP 技術(shù)的處理能力和 C 語言編程效率。C2000 DSC 理想適用于嵌入式工業(yè)應(yīng)用，如數(shù)字馬達(dá)控制、數(shù)字電源以及智能傳感器等。MSP430 超低功耗微控制器平臺(tái)TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信號(hào)處理器可為電池供電的測(cè)量應(yīng)用提供具有終極性能的解決方案。TI充分發(fā)揮自身在混合信號(hào)與數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域卓越的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)， 推出的MSP430 使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不僅能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)與模擬信號(hào)、傳感器與數(shù)字組件的接口相連，而且還能實(shí)現(xiàn)無與倫比的低功耗。輕松易用的軟件與開發(fā)工具對(duì)于加速 DSP 產(chǎn)品開發(fā)而言，TMS320™ DSP 獲得了 eXpressDSP™ 軟件與開發(fā)工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™內(nèi)核、TMS320 DSP 算法標(biāo)準(zhǔn)以及眾多可重復(fù)使用的模塊化軟件等，均來自業(yè)界最大規(guī)模開發(fā)商網(wǎng)絡(luò)。配套模擬產(chǎn)品TI 可提供各種配套的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理、放大器、接口與邏輯產(chǎn)品，能夠充分滿足您設(shè)計(jì)的整體需求。
標(biāo)簽： 數(shù)字信號(hào)處理 選擇指南
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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針對(duì)彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)故障的復(fù)雜性、多樣性故障難以診斷的問題，提出了一種基于模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)故障診斷方法。該方法運(yùn)用模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)理論基礎(chǔ)和優(yōu)點(diǎn)，通過對(duì)彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)的故障分析，構(gòu)建了彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)故障診斷模型，并運(yùn)用MATLAB語言編程進(jìn)行仿真。仿真結(jié)果表明該方法不僅提高系統(tǒng)的診斷容錯(cuò)能力和準(zhǔn)確率，而且還為彈藥輸送車載供彈系統(tǒng)的精密故障診斷提供了有效的方法，具有廣泛的軍事應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： 模糊神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 故障診斷 車載
上傳時(shí)間： 2013-11-23
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本文介紹了一種基于RFID和ZigBee技術(shù)的室內(nèi)定位系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)以第二代片上系統(tǒng)CC2530為核心，配合RFID閱讀器和標(biāo)簽、以及一些外圍電路構(gòu)成了硬件定位系統(tǒng)。采用基于接收信號(hào)強(qiáng)度值（RSSI）的定位技術(shù)和最大似然估計(jì)的計(jì)算方法進(jìn)行定位。重點(diǎn)闡述了該定位系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)和硬件電路設(shè)計(jì)，分析了定位系統(tǒng)的工作原理、軟件流程和定位算法的實(shí)現(xiàn)。實(shí)驗(yàn)證明該定位系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)室內(nèi)局域定位的功能。
標(biāo)簽： ZigBee RFID 局域 定位系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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提出了一種基于PIC16F877A微控制器和CC2500射頻收發(fā)器芯片的低功耗、低成本RFID（Radio Frequency Identification， 無線射頻識(shí)別）局域定位系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，介紹了系統(tǒng)的定位工作原理、主要硬件電路模塊及定位算法的設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)。采用基于序列號(hào)對(duì)時(shí)隙數(shù)運(yùn)算的排序算法有效解決了多標(biāo)簽識(shí)別碰撞的問題，基于射頻輻射強(qiáng)度（Received Signal Strength Indication， RSSI）和圓周定位算法實(shí)現(xiàn)了基于RFID多標(biāo)簽系統(tǒng)的平面定位。實(shí)驗(yàn)測(cè)試表明，這種射頻定位方法能夠?qū)崿F(xiàn)一定精度下的無線局域定位的功能。
上傳時(shí)間： 2013-11-06
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CP料帶供料器用治具使用說明書
標(biāo)簽： 使用說明書
上傳時(shí)間： 2013-11-16
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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對(duì)java從基礎(chǔ)到高級(jí)的全面的介紹,還有大量實(shí)力可供參考
標(biāo)簽： java
上傳時(shí)間： 2013-12-24
上傳用戶：hakim
電腦超級(jí)技巧_3
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2014-01-23
上傳用戶：sqq
源代碼竟供大家參考
上傳時(shí)間： 2013-12-12
上傳用戶：清風(fēng)冷雨
源代碼竟供大家參考
上傳時(shí)間： 2015-01-16
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