主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist,進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析,透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係,同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture(線路圖部分)產生的 Netlist 轉入 Allegro(Layout部分)1. 在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2. 然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist(annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改)。 3. 把產生的 Netlist 轉入 Allegro(layout 工作系統)。 4. 在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5. 把在 Allegro 中產生的 back annotate(Logic)轉出(在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過),並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。
上傳時間: 2022-04-28
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VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(104)資源包含以下內容:1. mips命令集詳解.2. 數碼相框原理圖,ZXDP-010 (8302+720).3. CBM2090單片8BIT 16BIT共板原理圖.4. 紅外線遙控是目前使用最廣泛的一種通信和遙控手段。由于紅外線遙控裝置具有體積小、功耗低、功能強、成本低等特點.5. 時間觸發嵌入式系統設計模式 使用8051系列微控制器開發可靠應用.6. 關于555時基電路原理以及應用的介紹說明.7. 一個關于s3c2410_LCD_640*480的驅動程序.8. ipod——touch攻略.9. SDMMC 源碼 SD、MMC卡的讀寫程序.10. 嵌入式試驗開發平臺簡介.11. Mobile phone MMI design reference..12. 我寫的stv2248 芯片的驅動程序.13. 應用于S60平臺的示例程序.14. YAFFS (Yet Another Flash File System) is now in its second generation and provides a fast robust fil.15. 關于h264的演示 內容不錯 希望大家喜歡..16. Michael Barr是Netrino公司的總裁兼創始人.17. 2006年軟考的嵌入式系統設計師考試題及答案.18. S3C2440開發板原理圖以及成品圖片.是硬件開發工程師的好參考資料.19. 一個可以實現嵌入式視頻監控系統的服務器軟件。.20. 一個可以實現嵌入式視頻監控系統的最新版客戶端軟件。.21. 東軟嵌入式高級C培訓(2007)).22. 最新的uffs,目前是1.1.2版本.23. NokiaSeries40Book1,介紹了40平臺的手機開發.24. 數控編程開發事例,對數控機床的直線和圓戶進行插補,.25. 用STR710控制串口及CC1100進行無線通信.26. 非常不錯的單片機開發板原理圖.27. s3c44b0bootloader分析.28. 以 DSpic30f4011為 SPI SLAVE的范例程式.29. 漢字與字符顯示函數。對于任一主函數.30. 最詳細最專業的MODBus協議介紹。 給MODBus總線開發的朋友們一些參考!.31. 本文較為詳細的介紹了雙CPU的C51系統設計中.32. c51的時鐘芯片讀寫函數.33. 本書介紹了PCI局部總線的基本概念,功能,操作規則和使用方法.34. Intel公司的閃存轉換層(Flash Translaion Layer)規范指導文件.35. h.261 player with running h.261,p24,h26 file.36. I2C接口協議.37. First of all we would like to thank God Almighty for giving us the strength and confidence in pursi.38. 2008年最新出版Silverlight及Blend學習電子書教程合集.39. 利用VB與VC程式整合開發實現影像物體分類辨識的PLC輸送帶系統.40. 凌陽公司機sunplus1002在這個芯片下.
標簽: 光電子
上傳時間: 2013-06-25
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臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇,分別為: 無人飛機速度控制器設計與實現 無人飛行船自主性控制設計與實現 無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究 無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬
標簽: lunwen
上傳時間: 2013-08-03
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·詳細說明:wince平臺上的語音識別程序,基于evc++ 4.0。文件列表: pocketsphinx-0.3 ................\aclocal.m4 ................\autogen.sh ................\ChangeLog ................\config.gu
上傳時間: 2013-07-06
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凌力爾特公司的 LT®5575 直接轉換解調器實現了超卓線性度和噪聲性能的完美結合。
上傳時間: 2013-11-10
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14 位 LTC®2351-14 是一款 1.5Msps、低功率 SAR 型 ADC,具有 6 個同時采樣差分輸入通道。它采用單 3V 工作電源,並具有 6 個獨立的采樣及保持放大器 (S/HA) 和一個 ADC。
上傳時間: 2013-11-16
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任何雷達接收器所接收到的回波(echo)訊號,都會包含目標回波和背景雜波。雷達系統的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環境中偵測到目標。傳統上都會使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來達到上述目的。
上傳時間: 2014-12-23
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-10-22
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PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義: PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義: SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間: 2014-12-24
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間: 2013-10-26
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