電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
信息處理機(圖1)用于完成導彈上多路遙測信息的采集、處理、組包發送。主要功能包括高速1553B總線的數據收發、422接口設備的數據加載與檢測、多路數據融合和數據接收、處理、組包發送的功能。其中，總線數據和其他422接口送來的數據同時進行并行處理;各路輸入信息按預定格式進行融合與輸出;數據輸出速率以高速同步422口的幀同步脈沖為源，如果高速同步422口異常不影響總線數據和其它422口的數據融合與輸出功能。在CPU發生異常或總線數據異常時不影響其它422口數據的融合與輸出功能;能夠對從總線上接收的數據進行二次篩選、組包，并發送往總線，供其它設備接收。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：xjz632
本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想，對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應時間長，且可靠性不高，經常出現故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性，而且提高了系統的利用率，降低了成本，在實際應用中取得了很好的效果，對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：huyahui
本文介紹了實現天線方位碼可停在任意角度的實際電路設計，該設計采用數值大小比較器比較模擬天線方位與EPROM全譯碼送出的二進制數據（即利用撥碼開關設定的數據作為控制輸入的角度）。當需要比較的數據達到一致時，便控制了模擬天線即555振蕩器脈沖到分頻計數器的輸入，分頻計數器停止計數，天線停在撥碼開關設定的角度，這里實際電路角度控制精確度為1度，如果需要提高精確度，只是增加位數，基本方法不變。
上傳時間： 2014-07-25
上傳用戶：digacha
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
上傳用戶：yyq123456789
•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配
上傳時間： 2013-10-21
上傳用戶：fhzm5658
傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：squershop
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
通過無線方式傳輸工業現場的模擬量信號，提供4路4~20mA信號輸入和4路4~20mA信號輸出。可以采集工業現場的變送器輸出的標準4~20mA電流信號并通過無線方式傳送，遠端輸出2線制或3線制4~20mA電流信號，可以接入顯示儀表、PLC或DCS等設備。無線可靠傳輸距離在1米~3000米范圍內均可使用。既可以實現點對點通信，也適合于點對多點而且分散不便于挖溝布線等應用場合，不需要編寫程序，不需要布線，一般電工就可以調試使用。
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：1477849018@qq.com
