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傾斜攝影新標準

  • 一個FPGA設計實例,含新的原理圖

    最近的一個新的原理圖,對于新手有一定的幫助作用!!\r\n希望喜歡

    標簽: FPGA 設計實例 原理圖

    上傳時間: 2013-08-19

    上傳用戶:xy@1314

  • pcb 設計工具 altium designer6.3新功能教程

    pcb 設計工具 altium designer6.3新功能教程,

    標簽: designer altium pcb 6.3

    上傳時間: 2013-09-13

    上傳用戶:wang0123456789

  • 新一代高速定位模塊QD75M詳解

    電子發燒友網為大家提供了新一代高速定位模塊QD75M詳解,希望看完之后你對高速定位模塊QD75M有一個全面的認識。

    標簽: 75M QD 75 定位模塊

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:stvnash

  • 一種新的ISM頻段低噪聲放大器設計方法

    為解決ISM頻段低噪聲放大器降低失配與減小噪聲之間的矛盾,提出了一種改善放大器性能的設計方法.分析了單項參數的變化規律,提出了提高綜合性能的方法,給出了放大器封裝模型的電路結構.對射頻放大器SP模型和封裝模型進行仿真.仿真結果表明,輸入和輸出匹配網絡對放大器的性能有影響,所提出的設計方法能有效分配性能指標,為改善ISM頻段低噪聲放大器的性能提出了一種新的途徑

    標簽: ISM 頻段 低噪聲放大器 設計方法

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:909000580

  • Altium Designer新特性介紹

    Altium Designer 旨在幫助設計人員設計新一代智能、可互連的電子產品。為了實現上述目標,它統一了傳統設計領域中的設計工作,提高了設計人員工作的抽象水平,為所有電子產品的核心部分,即器件智能化的設計和部署,提供了完整的解決方案。

    標簽: Designer Altium 新特性

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:kxyw404582151

  • 新設計的電路板調試方法

        對于一個新設計的電路板,調試起來往往會遇到一些困難,特別是當板比較大、元件比較多時,往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法,調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板,我們首先要大概觀察一下,板上是否存在問題,例如是否有明顯的裂痕,有無短路、開路等現象。如果有必要的話,可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。

    標簽: 電路板 調試方法

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:testAPP

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展,又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動(見圖1)。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1.HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世,對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初,出現新一代高密度互連(High Density Interconnection,簡稱為 HDI)印制電路板——積層法多層板(Build—Up Multiplayer printed board,簡稱為 BUM)的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板,至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上,將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征:“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此,現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程,但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力,在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽: 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:gundan

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • proe wildfile3.0新功能

    PTC新的Wildfire用戶模型• Wildfire用戶模型定義了用戶和軟件之間的理想交互操作。• Wildfire用戶模型在整個Pro/E中得到應用,它建立在用戶熟悉的界面之上,既能充分發揮易學易用性,又能將加以擴展,以滿足對3D產品設計苛刻要求的挑戰

    標簽: wildfile proe 3.0 新功能

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:molo

  • 德州儀器新能源BMS解決方案

    德州儀器新能源BMS解決方案

    標簽: BMS 德州儀器 新能源 方案

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:2728460838

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