j1939 附錄a附錄b
標簽: j1939
上傳時間: 2022-06-09
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產品型號:VK2C21A/B/C/D 產品品牌:VINKA/永嘉微/永嘉微電 封裝形式:SOP28/24/20/16 裸片:DICE(邦定COB)/COG(邦定玻璃用) 產品年份:新年份 聯 系 人:許碩 Q Q:191 888 5898 聯系手機:18898582398(信) 原廠直銷,工程服務,技術支持,價格最具優勢!QT459 VK2C21A/B/C/D概述: VK2C21是一個點陣式存儲映射的LCD驅動器,可支持最大80點(20SEGx4COM)或者最大128點(16SEGx8COM)的LCD屏。單片機可通過I2C接口配置顯示參數和讀寫顯示數據,也可通過指令進入省電模式。其高抗干擾,低功耗的特性適用于水電氣表以及工控儀表類產品。 特點: ★ 工作電壓 2.4-5.5V ★ 內置32 kHz RC振蕩器 ★ 偏置電壓(BIAS)可配置為1/3、1/4 ★ COM周期(DUTY)可配置為1/4、1/8 ★ 內置顯示RAM為20x4位、16x8位 ★ 幀頻可配置為80Hz、160Hz ★ 省電模式(通過關顯示和關振蕩器進入)
標簽: VK2C21 VK2C21A VK2C21B VK2C21C VK2C21D LCD抗干擾段碼屏驅動 段碼屏驅動抗干擾
上傳時間: 2022-06-09
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描述了NTC使用B值計算出實際溫度與輸出的電壓之間的關系。
標簽: ntc計算
上傳時間: 2022-06-15
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BC20-TE-B NB-Iot 評估板評估板原廠原理圖V1.2。完整對應實物裝置。
上傳時間: 2022-06-17
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ASR M08-B設置軟件 V3.2 arduino 2560+ASRM08-B測試程序 arduino UNO+ASRM08-B測試程序語音控制臺燈電路圖及C51源碼(不帶校驗碼) 繼電器模塊設置。 ASR M08-B是一款語音識別模塊。首先對模塊添加一些關鍵字,對著該模塊說出關鍵字,串口會返回三位的數,如果是返回特定的三位數字,還會引起ASR M08-B的相關引腳電平的變化?!緶y試】①打開“ASR M08-B設置軟件 V3.2.exe”。②選擇“串口號”、“打開串口”、點選“十六進制顯示”。③將USB轉串口模塊連接到語音識別模塊上。接線方法如下:語音模塊TXD --> USB模塊RXD語音模塊RXD --> USB模塊TXD語音模塊GND --> USB模塊GND語音模塊3V3 --> USB模塊3V3(此端為3.3V電源供電端。)④將模塊的開關撥到“A”端,最好再按一次上面的大按鈕(按一次即可,為了確保模塊工作在正確的模式)。⑤對著模塊說“開燈”、“關燈”模塊會返回“0B”、“0A”,表示正常(注意:0B對應返回值010,0B對應返回值010,返回是16進制顯示的嘛,設置的時候是10進制設置的)。
標簽: ASR M08-B
上傳時間: 2022-07-06
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目 錄 實驗一、 電路仿真基礎 ………………………………………………………… 1 實驗二、 系統仿真基礎 ………………………………………………………… 20 實驗三、 DC仿真和電路模型 …………………………………………………… 36 實驗四、 AC仿真和調整 ………………………………………………………… 55 實驗五、 S參數仿真和優化 …………………………………………………… 72 實驗六、 濾波器:瞬態,設計指導,momentum,DAC …………………… 95 實驗七、 諧波平衡仿真 …………………………………………………………115 實驗八、 電路包絡仿真 …………………………………………………………132 實驗九、 最終電路/系統仿真 ………………………………………………… 147 附錄A、 射頻瞬態仿真器 ………………………………………………………167 附錄B、 諧波平衡仿真器 ………………………………………………………173 附錄C、電路包絡仿真器 ……………………………………………………… 181 《ADS2005仿真實驗教程》是設計一個用于1900MHz GSM的RF接收系統,包含的部件主要有: ? 200MHz由集總參數元件構成的低通濾波器 ? 1900MHz由微帶線構成的帶通濾波器 ? 1900MHz的功放 ? 把1900MHz變到200MHz的混頻器 ? 其他小部件 在完成這個系統的過程中,就可以掌握目錄所示的內
上傳時間: 2013-04-24
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射頻識別技術(RFID)是一種通過電磁耦合方式工作的無線識別系統,具有保密性強、無接觸式信息傳遞等特點,目前廣泛應用于物流、公共交通、門禁控制等與人們生活密切相關的方方面面。 本論文的目的是開發出一款讀卡終端設備,支持IS014443標準中規定的TypeA、Type B兩種類型的卡,具有高級擴展功能,也可以在硬件基礎上進行增減,以適應不同場合的需要。 讀卡器設計中采用嵌入式芯片為處理核心,讀卡功能采用射頻讀卡芯片實現。讀卡器終端具有網絡接口、USB接口和觸摸屏接口。軟件上采用移植嵌入式系統并添加任務的模式實現讀卡器的各功能。通過對軟硬件的調試實現了RYID讀卡器原理樣機的硬件與軟件平臺構律。
上傳時間: 2013-06-12
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小信號放大器的設計 1. 放大器是射頻/微波系統的必不可少的部件。 2. 放大器有低噪聲、小信號、高增益、中功率、大功率等。 3. 放大器按工作點分有A、AB、B、C、D…等類型。 4. 放大器指標有:頻率范圍、動態范圍、增益、噪聲系數、工作效率、1dB壓縮點、三階交調等
上傳時間: 2013-07-23
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·作 者: 袁任光 I S B N: 7111144716 頁 數: 676 開 本: 32開 重 量: 460克 封面形式: 簡裝本 出 版 社: 機械工業出版社 本社特價書 出版日期: 2004-7-1 定 價: 30元
上傳時間: 2013-07-05
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P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間: 2014-01-14
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