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光伏發電

  • 基于ARMDSP架構的太陽能光伏智能并網逆變器

    隨著世界能源危機的到來,太陽能光伏發電在能源結構中正在發揮著越來越大的作用。而太陽能光伏發電系統的核心部件并網逆變器的性能還需要進一步提高。為了迎合市場上對高品質、高性能、智能化并網逆變器的需求,我們將ARM+DSP架構作為并網逆變器的控制系統。本系統集成了ARM和DSP的各自的強大功能,使并網逆變器的性能和智能化水平得到了顯著提高。本論文是基于山東大學魯能實習基地“光伏并網逆變器項目”,目前已經試制出樣機。本人主要負責并網逆變器控制系統的軟硬件設計工作。本文主要研究內容有: 1.本并網逆變器采用了內高頻環逆變技術。文中詳細分析了這種逆變器的優缺點,進行了充分的系統分析和論證。 2.采用MATLAB/Simulink軟件對并網逆變器的控制算法進行仿真,包括前級DC-DC變換的控制算法以及后級DC-AC逆變的控制算法。通過仿真驗證了所設計算法的可行性,對DSP程序開發提供了很好的指導意義。 3.本文將ARM+DSP架構作為逆變器的控制系統,并設計了相應的硬件控制系統。DSP控制板硬件系統包括AD數據采集、硬件電流保護、電源、eCAN總線,SPI總線等硬件電路。ARM板硬件系統包括SPI總線、RS232總線、RS480總線、以太網總線、LCD顯示、實時時鐘、鍵盤等硬件電路。 4.本文設計和實現了兩種最大功率點跟蹤控制算法:功率擾動觀察法或增量電導法;孤島檢測方法采用被動式和主動式兩種檢測方式,被動式所采用的方法是將過/欠電壓和電壓相位突變檢測相結合的方式,主動式采用正反饋頻率偏移法;為了實現并網逆變器的輸出電流與電網電壓同頻同相,使用了軟件鎖相環控制技術。本文分別給出了以上各種算法的控制程序流程圖。 5.本文也給出了AD數據采集、eCAN總線、RS232、RS485、以太網、PWM輸出等程序流程圖,以及DSP和ARM之間的SPI總線通信程序流程圖。并且分別給出了ARM管理機控制系統主程序流程圖和DSP控制機控制系統主程序流程圖。 6.最后對并網逆變器樣機進行實驗結果分析。結果顯示:該樣機基本上實現了本文提出的設計方案所應完成的各項功能,樣機的性能比較理想。

    標簽: ARMDSP 架構 太陽能光伏 并網逆變器

    上傳時間: 2013-07-10

    上傳用戶:sz_hjbf

  • 基于MCU的光伏控制系統

    本文構建一種基于微處理器的中、小功率光伏控制系統。從硬件、軟件方面完善系統對蓄電池充放電及其負載的管理和保護。系統采用了LCD、鍵盤和異步串行通信,加強了系統的實時監控性和遠程管理,方便了對單個系統或

    標簽: MCU 光伏控制

    上傳時間: 2013-07-02

    上傳用戶:huazi

  • (臺達)開關電源基本原理與設計介紹

    (臺達)開關電源基本原理與設計介紹,比較實用

    標簽: 開關電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 3KW光伏并網逆變器的軟件畢業設計設計論文

    不錯的畢業論文 很詳細的介紹了光伏逆變器設計方法

    標簽: 3KW 光伏并網 逆變器 軟件

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:nanshan

  • 小功率光伏逆變器的設計

    文章首先分析比較了光伏并網逆變器的各種主電路結構優缺點,提出適合小 功率光伏系統的兩級式并網結構,并對前級DC-DC電路和后級DC-AC分別進行 了電路結構的選擇。

    標簽: 小功率 光伏逆變器

    上傳時間: 2013-06-14

    上傳用戶:jjj0202

  • 500W太陽能光伏并網逆變器電路設計圖

    500W太陽能光伏并網逆變器電路設計圖.由實驗波形可以看出,所設計的光伏并網逆變器工作穩定。性能良好。由于采用了以TMS320F240型:DSP為主的控制電路,系統具有較好的動態響應特性。采用了具有最大功率跟蹤和反孤島控制功能的軟件設計,因而能充分利用太陽能電池的能源且能檢測孤島效應的發生。

    標簽: 500W 太陽能光伏 并網逆變器 電路設計

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:lty6899826

  • 光伏低電壓穿越

    光伏低電壓穿越資料 介紹光伏并網中低電壓解決辦法

    標簽: 光伏 低電壓

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:吳之波123

  • ECEN2060光伏發電系統simulink仿真

    對整個光伏工作工程進行了仿真,有很好的參考學習價值

    標簽: simulink ECEN 2060 光伏發電系統

    上傳時間: 2013-05-17

    上傳用戶:hanwu

  • 光伏并網

    LCL濾波的光伏并網逆變器阻尼影響因素分析

    標簽: 光伏并網

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:skhlm

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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