產品說明： 是 1000M自適應以太網外置電源光纖收發器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號和1000BASE-LX的光信號相互轉換。它將網絡的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）?？珊啽愕貙崿F HUB、SWITCH、服務器、終端機與遠距離終端機之間的互連。HH-GE-200 系列以太網光纖收發器即插即用，即可單機使用，也可多機集成于同一機箱內使用。
標簽： 千 兆 光纖收發器 外置電源
上傳時間： 2013-12-22
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SDH[1](Synchronous Digital Hierarchy，同步數字體系)光端機容量較大，一般是16E1到4032E1。SDH是一種將復接、線路傳輸及交換功能融為一體、并由統一網管系統操作的綜合信息傳送網絡，是美國貝爾通信技術研究所提出來的同步光網絡(SONET)。
標簽： SDH 傳輸技術
上傳時間： 2013-11-07
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項目簡介 外翅片機用于將普通的光亮銅管加工成翅片狀銅管,翅片管大都用于要求有高翅片系數的熱交換設備中,使用翅片管與使用光管相比重量可減少1/3~1/2.
標簽： SIEMENS LOGO 外翅片機 中的應用
上傳時間： 2013-11-12
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臺灣光碟機存儲技術論文，是了解DVD，CD，MPEG2，mp3格式極難找到的好教材----《光資訊儲存技術》
標簽： 存儲技術 論文
上傳時間： 2013-12-06
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此為某測試平臺的上位機軟件部分，內部使用了虛擬儀器和IVI，同時也 使用自研的調理硬件模塊。主要包括系統自檢、校準部分。 其中自檢涉及到100多路通道，硬件用C8051F020、歐姆龍機電器、光耦 DA部分完成MUX和信號源。 可供多路掃描AD和低頻信號源參考。上位機用VC60開發。 完整上位機源代碼。
標簽： 測試平臺 上位機 分 軟件
上傳時間： 2015-10-17
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計算機鎖機系統由軟件和硬件組成。軟件由Visual Basic 6.0編寫。硬件主要由無線發送模塊和單片機（C語言編寫）構成。通過RS232界面與PC通信而實現無線控制系統。 主要功能是：對PC的定時“鎖機”、“開鎖”和關機，以及通過“遙控器”對PC的鎖定和控制。 PC鎖定主要是防止別人在您離開后對您的PC的數據破壞和系統操作（即使按下Ctrl+Alt+Del或Alt+Tab也無法破解。）。 PC控制是通過“控制器”控制PC的關機、重啟、開/關顯示器、光驅的打開/關閉和靜音。
標簽： Visual Basic 6.0 232
上傳時間： 2017-06-12
全數字化焊機系統的主電路采用能輸出較大功率的IGBT全僑式逆變結構，控制系統采用DSP（TMS320LF2407A）和單片機（C8051F020）構成的主從式控制結構，其中DSP為控制系統的核心，主要完成焊接實時參數的采集、PI運算和PWM波形的產生：單片機對整個控制系統進行管理，可以實現對人機交互系統（包括鍵盤和顯示）、送絲電機和一些開關量的控制以及與PC機通訊等功能。此外，單片機與DSP之間采用串行通信方式進行信息交換。本文還對送絲電機控制電路和一些輔助控制電路進行了必要的設計.在控制系統軟件設計中采用了模塊化的程序設計思想。在規劃出整個主程序流程的基礎上，把整個程序分為多個結構簡單、功能明確的子程序來設計，從而大大降低了系統軟件設計的復雜性，同時也使程序結構清晰、簡單易懂。在主電路和控制電路的設計中，采用了線性光耦、霍爾傳感器等多項隔離措施，并設計了相應的焊機保護電路，同時還采用了必要的軟硬件抗干擾措施，從而保證了全數字化焊機系統工作的穩定性和可靠性.通過對控制電路的各個功能模塊進行軟、硬件調試表明，該焊機系統響應速度快，電路簡單可靠，系統軟件較高效、可移植性好，且系統抗干擾能力強，基本達到了本設計的要求。最后，在對本文做簡要總結的基礎上，對于本焊機的進一步完善工作提出了建議，為全數字化焊機控制系統今后更加深入的研究奠定了良好的基礎。關鍵詞：數字化焊機：控制系統：逆變技術；DSP：單片機：人機交互系統
標簽： 高頻 igbt 逆變焊機
上傳時間： 2022-06-22
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半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
標簽： mdt 培訓教程
上傳時間： 2013-06-14
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模擬電子技術基礎（第四版）課件 康華光主編 PPT格式
標簽： 模擬電子 技術基礎
上傳時間： 2013-05-15
光測原理和技術
標簽：
上傳時間： 2013-07-11
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