基于溫度梯度驅動的液滴傳輸行為研究
摘要:設計并制作了一種基于溫度梯度驅動的液滴傳輸芯片,以實現對微液滴傳輸的精確控制.介紹了驅動原理和工藝流程,分析了仿真和實驗結果.該芯片利用溫度梯度下液滴表面形成的表面張力梯度來傳輸液滴,采用玻璃作為襯底,Ti為電阻加熱器,Au為電極,PECVD氧化硅為介質層,碳氟聚合物為疏水層,實現了器件制作....
摘要:設計并制作了一種基于溫度梯度驅動的液滴傳輸芯片,以實現對微液滴傳輸的精確控制.介紹了驅動原理和工藝流程,分析了仿真和實驗結果.該芯片利用溫度梯度下液滴表面形成的表面張力梯度來傳輸液滴,采用玻璃作為襯底,Ti為電阻加熱器,Au為電極,PECVD氧化硅為介質層,碳氟聚合物為疏水層,實現了器件制作....
工藝要求:鉚接為塑膠產品,把6個銅釘熱鉚接到塑膠品塑膠產品規定孔內,鉚接面與塑膠產品表面精度為±0.2mm。...
摘要:為解決采用原子力顯微鏡(AFM)系統進行納米機械性能測試中存在的不能夠直接獲得載荷?壓深曲線以及不能夠隨意改變加載、保載、卸載時間等問題,對AFM系統進行了改造,開發了一套基于單片機的信號輸入輸出模塊。將該模塊與AFM控制系統相聯,形成新的納米機械性能測試系統。該系統信號輸出精度為0.15mV...
關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫...
MC9S12DG128 的封裝有兩種,一種為80 引角的,它沒有引出擴展總線,且AD 轉換只引出了8 路;一種為112 引角的,兩種都采用了表面貼片式封裝....