對于 LED 光源來說，調光也是比其他熒光燈、節能燈、高壓 鈉燈等更容易實現，所以更應該在各種類型的 LED燈具中加上調光的功能
上傳時間： 2013-05-17
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計算機圖形學中真實感成像包括兩部分內容：物體的精確圖形表示；場景中光照效果的適當的描述。光照效果包括光的反射、透明性、表面紋理和陰影。對物體進行投影，然后再可見面上產生自然光照效果，可以實現場景的真實感顯示。光照明模型主要用于物體表面某點處的光強度計算。面繪制算法是通過光照模型中的光強度計算，以確定場景中物體表面的所有投影像素點的光強度。Phong明暗處理算法是生成真實感3D圖像最佳算法之一。但是由于其大量的像素級運算和硬件難度而在實現實時真實感圖形繪制中被Gotuaud明暗處理算法所取代。VLSI技術的發展以及對于高真實感實時圖形的需求使得Phong明暗處理算法的實現成為可能。利用泰勒級數近似的Fast Phong明暗處理算法適合硬件實現。此算法需要存儲大量數據的ROM。這增加了實現的難度。 本文完成了以下工作： 1、本文簡述了實時真實感圖形繪制管線，詳細敘述了所用到的光照明模型和明暗處理方法，并對幾種明暗處理方法的效果作了比較，實驗結果表明Fast Phong明暗處理算法適用于實時真實感圖形繪制。 2、在熟悉Xilinx公司FPGA芯片結構及其開發流程的基礎上，結合Xilinx公司提供的FPGA開發工具ISE 7.1i，仿真工具為ISE simulator，綜合工具為XST；完成了Fast Phong明暗處理模塊的FPGA設計與實現。綜合得到的電路的最高頻率為54.058MHz。本文的Fast Phong明暗處理硬件模塊適用于實時真實感圖形繪制。 3、本文通過誤差分析，提出了優化的查找表結構。通過在FPGA上對本文所提結構進行驗證。結果表明，本方案在提高速度、精度的同時將ROM的數據量從64K*8bit減少至13K*8bit。
上傳時間： 2013-06-21
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photoshop 7.0 實用基礎工具，詳細講解了ps中有關工具的使用方法和使用范圍，對于新學者有較大的幫助。
上傳時間： 2013-05-31
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包含labview2010的激活工具；下載后右擊選擇安裝目錄內licence manager 里的lisence 文件
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：JANEM
protel鼠標增強工具2.0 修正了一些補丁
上傳時間： 2013-06-28
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EDA工具手冊 非常實用的工具書，值得學哦
標簽： EDA
上傳時間： 2013-06-27
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·自制Freescale的S08BDM調試工具（相當于51的仿真工具）的資料。很完整的資料，包括硬件、軟件和驅動。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：mslj2008
完成安裝labview的工具，注冊機 ，幫你解除破解難題
上傳時間： 2013-07-31
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·HTKBook，劍橋大學語音識別工具包HTK的說明文檔。PDF格式，有對HTK的詳細說明
上傳時間： 2013-07-11
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目 錄 第一章 概述 3 第一節 硬件開發過程簡介 3 §1.1.1 硬件開發的基本過程 4 §1.1.2 硬件開發的規范化 4 第二節 硬件工程師職責與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質與技術 5 第二章 硬件開發規范化管理 5 第一節 硬件開發流程 5 §3.1.1 硬件開發流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發流程詳解 6 第二節 硬件開發文檔規范 9 §2.2.1 硬件開發文檔規范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發文檔編制規范詳解 10 第三節 與硬件開發相關的流程文件介紹 11 §3.3.1 項目立項流程： 11 §3.3.2 項目實施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發流程： 12 §3.3.4 系統測試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內部驗收流程 13 第三章 硬件EMC設計規范 13 第一節 CAD輔助設計 14 第二節 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產品性能和技術參數 19 §3.2.2 FPGA的開發工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產品性能和技術參數 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發工具 26 §3.2.5 VHDL語音 33 第三節 常用的接口及總線設計 42 §3.3.1 接口標準： 42 §3.3.2 串口設計： 43 §3.3.3 并口設計及總線設計： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標準接口聯接方法 45 §3.3.6 RS－485標準接口與聯接方法 45 §3.3.7 20mA電流環路串行接口與聯接方法 47 第四節 單板硬件設計指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標準電路 49 §3.4.5 高速時鐘線設計 50 §3.4.6 接口驅動及支持芯片 51 §3.4.7 復位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調試端口設計及常用儀器 53 第五節 邏輯電平設計與轉換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標準 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉換 66 第六節 母板設計指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設計 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅動與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節 單板軟件開發 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發環境 82 §3.7.3 單板軟件調試 82 §3.7.4 編程規范 82 第八節 硬件整體設計 88 §3.8.1 接地設計 88 §3.8.2 電源設計 91 第九節 時鐘、同步與時鐘分配 95 §3.9.1 時鐘信號的作用 95 §3.9.2 時鐘原理、性能指標、測試 102 第十節 DSP技術 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點與應用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結構 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協議及標準 120 第一節 國際標準化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節 硬件開發常用通信標準 122 §4.2.1 ISO開放系統互聯模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標準 125 §4.2.4 V系列標準 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標準 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻 132 第五章 物料選型與申購 132 第一節 物料選型的基本原則 132 第二節 IC的選型 134 第三節 阻容器件的選型 137 第四節 光器件的選用 141 第五節 物料申購流程 144 第六節 接觸供應商須知 145 第七節 MRPII及BOM基礎和使用 146
標簽： 硬件工程師
上傳時間： 2013-05-28
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