開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用光耦
開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案...
開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案...
TLP265J,TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦,它們的耐壓能力能達(dá)到600V,它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J,因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小,使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ,這使得東芝的這...
小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹...
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器,相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善,可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動(dòng),同時(shí)保證了20k的傳輸速率,并且有非常廣的工作溫度:-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。...
FOD8318是飛兆半導(dǎo)體生產(chǎn)的一款帶保護(hù)功能的IGBT驅(qū)動(dòng)光耦,由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩(wěn)定的工作,因此各種保護(hù)電路的設(shè)計(jì)直接決定了整個(gè)器件的穩(wěn)定性,為了降低開(kāi)發(fā)人員的設(shè)計(jì)難度,IGBT驅(qū)動(dòng)光耦廠商往往將各種保護(hù)電路直接集成到光耦內(nèi)部,這為產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員提供能極大的方便。...