一個(gè)用 J2ME 開發(fā)的小蜜蜂遊戲 , 內(nèi)容是像早期的小蜜蜂一樣的射擊遊戲, 是想寫射擊遊戲最佳的參考源碼
標(biāo)簽： J2ME 蜜蜂
上傳時(shí)間： 2015-05-05
上傳用戶：jackgao
最近去看監(jiān)視器材,看到他們的監(jiān)視軟體 就突發(fā)奇想自己來寫一個(gè)看看 程式會(huì)把移動(dòng)中的物體用綠色框框起來 並且把當(dāng)時(shí)的影像存成jpg檔(我把這個(gè)功能註解起來了) 我這個(gè)程式是在UltraEdit(類似記事本)下寫成的 程式裡用到JMF套件 主程式是webcamCapture.java
標(biāo)簽： Ultr jpg 程式 器材
上傳時(shí)間： 2015-05-22
上傳用戶：zaizaibang
本章將介紹Windows CE 的儲(chǔ)存管理。我們將本章內(nèi)容分為兩大部分，前半部會(huì)依序介紹 Windows CE的檔案系統(tǒng)類型、 Windows CE儲(chǔ)存管理結(jié)構(gòu)和每一個(gè)層次、以及如何自行開發(fā)檔案系統(tǒng)並載入之，後半部則以Ramdisk上的檔案系統(tǒng)為例，實(shí)際分析儲(chǔ)存管理相關(guān)的原始程式碼與資料型態(tài)。
標(biāo)簽： Windows 分 CE
上傳時(shí)間： 2015-07-01
上傳用戶：685
本程式是使用C++寫單片機(jī)的軔體程式, 可以和PC做串列埠COM port通訊, 也結(jié)合I2C通訊標(biāo)準(zhǔn), 將接收的資料燒錄傳輸至硬件IC 24C16
標(biāo)簽： 24C16 port COM I2C
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶：
用matlab所撰寫的huffman code,裡面沒有使用matlab內(nèi)建的函示,完全自己撰寫而成,使和初學(xué)者練習(xí)參考使用.
標(biāo)簽： matlab huffman code
上傳時(shí)間： 2015-12-02
上傳用戶：Andy123456
DMA2410平臺(tái)上的範(fàn)例程式,使用RVDS開發(fā),內(nèi)含Image檔可以直接燒錄到開發(fā)版上使用.
標(biāo)簽： Image 2410 RVDS DMA
上傳時(shí)間： 2016-02-06
上傳用戶：TRIFCT
S3C2410官方釋出的自我測試程式,測試項(xiàng)目包括Power,LCD,UART,Timer,Flash...共99種,內(nèi)含Image檔可以直接燒錄到板子上使用.
標(biāo)簽： S3C2410 Power Flash Image
上傳時(shí)間： 2014-08-17
上傳用戶：思琦琦
一個(gè)單晶片8051模擬軟體,可以查看模擬的內(nèi)部外部RAM資料及暫存器資料,並設(shè)置斷點(diǎn) windows 平臺(tái)下執(zhí)行
標(biāo)簽： windows 8051 RAM 模
上傳時(shí)間： 2016-09-21
上傳用戶：壞天使kk
可以自行開發(fā)ATMEL系列燒錄器,內(nèi)容原理圖線路圖以及gerberfile提供自己做過可行
標(biāo)簽： gerberfile ATMEL
上傳時(shí)間： 2017-01-17
上傳用戶：小碼農(nóng)lz
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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