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內核設計

Smarty 入門不過因為有針對舊有的內容做一些小調整

Smarty 入門不過因為有針對舊有的內容做一些小調整，所以這次把它放回到自己的 Blog 裡。序言剛開始接觸樣版引擎的 PHP 設計師，聽到 Smarty 時，都會覺得很難。其實筆者也不例外，碰都不敢碰一下。但是後來在剖析 XOOPS 的程式架構時，開始發現 Smarty 其實並不難。只要將 Smarty 基礎功練好，在一般應用上就已經相當足夠了。當然基礎能打好，後面的進階應用也就不用怕了。這次的更新，主要加上了一些概念性的東西，當然也有一些進階的技巧。不過這些也許早已深入大家的程式之中，如果有更好的觀點，也歡迎大家能夠回饋。

標簽： Smarty

上傳時間： 2014-12-01

上傳用戶：鳳臨西北
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
降壓-升壓型控制器簡化手持式產品的DCDC轉換器設計

對於輸出電壓處於輸入電壓範圍之內 (這在鋰離子電池供電型應用中是一種很常見的情形) 的 DC/DC 轉換器設計，可供采用的傳統解決方案雖有不少，但迄今為止都不能令人非常滿意

標簽： DCDC 降壓升壓型控制器

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：urgdil
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點

本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。適合閱讀：產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益：為開發嵌入式系統產品必備入門聖經進入嵌入式系統領域的寶典第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.

標簽： PDA 家

上傳時間： 2015-09-03

上傳用戶：阿四AIR
linux下的BBS

linux下的BBS，使用BBS CACHE，使得mem消耗很低。天火系統的特點： 1. 統一物件型態設計，讓各種東西都可以在我的最愛出現。 2. 統一各狀態間的功能鍵。( 程式執行過程只 "程式狀態" "物件型態" 來判定動作 )。 3. 內建各種系統(POP3/SMTP/NNTP/..)，未來只需要執行單一程式，就會擁有各種功能。 4. 每個人都可以簡單設定個人板。 5. 未來任兩個 BBS 間都可以透過帳號作某一種程度的同步(Sync)。 6. 使用 pthread 設計，並且儘量遵守 POSIX ，達到簡單移植到任何系統的目的。 7. 速度快不使用 signal/shm/sem ，每個 client 上來只吃 50k 不到的記憶體。 8. 朝無站長系統目標設計。

標簽： linux BBS

上傳時間： 2014-01-24

上傳用戶：515414293
此工具書是一般常用的到的數學工具書

此工具書是一般常用的到的數學工具書，內容詳細介紹matlab指令的各種用法，從基本的概述、初探matlab、二維平面繪圖、三維立體繪圖、數值運算與其它應用、影像顯示與讀寫、動畫製作、握把式圖形與GUI、GUIDEGUI設計環境、矩陣的處理與運算、字元與字串、多維陣列、異質陣列、結植陣列、稀疏矩陣、matlab的運算元、m檔案、程式流程控制、程式除錯、檔案輸出及輸入、程式計時、程式碼與記憶、應用程式介面、線性代數、多項式的處理、一般數學函數、內插法、曲線擬合與迴圈、常微分方程式…等，是非常好用的工具書。

標簽：

上傳時間： 2016-08-24

上傳用戶：ynsnjs
cadence-allegro16.6高級教程

主要內容介紹 Allegro 如何載入 Netlist，進而認識新式轉法和舊式轉法有何不同及優缺點的分析，透過本章學習可以對 Allegro 和 Capture 之間的互動關係，同時也能體驗出 Allegro 和 Capture 同步變更屬性等強大功能。Netlist 是連接線路圖和 Allegro Layout 圖檔的橋樑。在這裏所介紹的 Netlist 資料的轉入動作只是針對由 Capture（線路圖部分）產生的 Netlist 轉入 Allegro（Layout部分）1．在 OrCAD Capture 中設計好線路圖。2．然後由 OrCAD Capture 產生 Netlist（annotate 是在進行線路圖根據第五步產生的資料進行編改）。 3．把產生的 Netlist 轉入 Allegro（layout 工作系統）。 4．在 Allegro 中進行 PCB 的 layout。 5．把在 Allegro 中產生的 back annotate（Logic）轉出（在實際 layout 時可能對原有的 Netlist 有改動過），並轉入 OrCAD Capture 裏進行回編。

標簽： cadence allegro

上傳時間： 2022-04-28

上傳用戶：kingwide
lunwen1.rar

臺灣成功大學的關于無人機自動駕駛控制的論文集(1) 這包共4篇，分別為：無人飛機速度控制器設計與實現無人飛行船自主性控制設計與實現無人飛行載具導引飛控整合自動駕駛儀參數選取之研究無人飛行載具導引飛控之軟體與硬體模擬

標簽： lunwen

上傳時間： 2013-08-03

上傳用戶：luominghua
開關電源基本原理介紹

開關電源基本原理與設計介紹，臺達的資料，很好的

標簽： 開關電源基本

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：cursor