pic18 of LCD source code，這是18f4520在APP001實驗版上的源碼，可以驅動LCD的範例程式，涵蓋了燒錄檔
上傳時間： 2017-01-03
上傳用戶：jhksyghr
dsPIC30F4011 SPI 範例程式 此壓縮檔包含 MCP4921 SPI DAC & 25LC160 SPI EEPROM 的範例程式, 也包含使用 dsPIC30F4011 做 SPI SLAVE 的範例. 使用的實驗板為 APP020 或是 APP020 PLUS
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：D&L37
《實戰C++ — 八個別具特色的實作經驗》與目前市面㆖ 眾多C++ 書籍的最大不同，在於 本書既非基礎觀念之教㈻ 書籍，亦非開發工具之使用手冊，而是以「㆒ 章㆒ 專案」的方式， 從實際應用面引領讀者領略C++。 本書是《The Art of C++》的㆗ 文譯本。原作者Herbert Schildt 是㆒ 位㈻ ㈲ 專精、著作等身的 IT 技術作家，其作品普遍獲得良好評價。
標簽： 12694
上傳時間： 2016-02-08
上傳用戶：894898248
The Art of C++,實戰C++,8個別具特色的實作經驗，Herbert Schildt著，侯捷譯
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：youlongjian0
該程序編寫了四束光干涉形成三維全息光子晶體的圖
上傳時間： 2016-05-03
上傳用戶：hzy5825468
該圖象顯示了五束光干涉形成的二維光子晶體的全息圖
上傳時間： 2016-05-03
上傳用戶：JIUSHICHEN
該圖象顯示了六束光干涉形成的二維光子晶體的全息圖
上傳時間： 2016-05-03
上傳用戶：gonuiln
針對通訊中的dsb系統做硬體模擬的實現與驗證希忘的大家有一定的幫助謝謝
上傳時間： 2016-11-11
上傳用戶：fanboynet
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配計算工具，點擊CITS25.exe直接打開使用，無需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計算方法，連板的排法和PCB聯板的設計驗驗。 PCB設計的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：3294322651
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