SIMATIC WinCC V6.0 SP3 增加了一些重要的系統功能，可通過工廠智能選件，實現過程可視化和過程優化：l 數據評估功能實現在線分析- 分析過程值歸檔的統計函數- 曲線線條寬度、工具提示以及對數形式表示都可自由組態- 消息順序列表可以按欄標題進行分類l WinCC/Web Navigator V6.1- 基本過程控件－支持 Web- 支持操作員消息 SIMATIC®WinCC®可以在Windows下為所有工業領域提供全面的SCADA功能，包括單用戶系統、配有冗余服務器的分布式多用戶系統，以及使用Web客戶機的跨現場解決方案。WinCC 的信息交換功能可實現跨公司的垂直集成。
上傳時間： 2013-11-13
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3dmax9.0 — 全世界最知名的3D動畫制作軟件 ，最新版本 3dmax9.0 已經于去年7月底在圣地牙哥正式發布了！3dmax9.0一直在動畫市場上占有非常重要的地位，尤其在電影特效、游戲軟件開發的領域里，discreet不斷在改造出更具強大功能與相容性的軟件來迎接這個新的視覺傳播世代。 你可以在3dmax9.0最新版中，看到3dmax9.0如何幫助設計師與動畫師更精準的掌握動畫背景與人物結構，同時呈現出每個角色震撼的生命力.。 3dmax9.0 根據包括SEGA在內用戶的要求，加強了游戲和電影特效的功能。 3dmax9.0 部分新功能如下：高級列表功能，查看和管理復雜場景。新軟件包括了新的mental ray渲染器和可視工具。對Autodesk的CAD支持更好。分布式網絡材質成型。創建現實的霧、雪、噴泉、彈著點等的質點流量系統。 3dmax9.0 新功能將包括： 高級瀏覽器，可以隨時觀看圖片文件和max文件； 復雜的場景管理器用來管理大的場景； 整合的mental ray渲染器可以渲染出非常高質量的圖片和動畫、 頂點顏色繪制（vertex color painting）； design visualization tools； 支持CAD、 動力學版本是reactor 2 ； distributed network texture baking； 3dmax9.0還增加了一些材質并整合了部分舊版本中常用的材質。除此之外，3dmax9.0為mental ray渲染器增添了多種材質。包括：DGS Material（physics_phen）、Glass（physics_phen）和mental ray 總的來說3dmax9.0的功能非常強大。
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：181992417
3dmax9.0 — 全世界最知名的3D動畫制作軟件 ，最新版本 3dmax9.0 已經于去年7月底在圣地牙哥正式發布了！3dmax9.0一直在動畫市場上占有非常重要的地位，尤其在電影特效、游戲軟件開發的領域里，discreet不斷在改造出更具強大功能與相容性的軟件來迎接這個新的視覺傳播世代。 你可以在3dmax9.0最新版中，看到3dmax9.0如何幫助設計師與動畫師更精準的掌握動畫背景與人物結構，同時呈現出每個角色震撼的生命力.。 3dmax9.0 根據包括SEGA在內用戶的要求，加強了游戲和電影特效的功能。 3dmax9.0 部分新功能如下：高級列表功能，查看和管理復雜場景。新軟件包括了新的mental ray渲染器和可視工具。對Autodesk的CAD支持更好。分布式網絡材質成型。創建現實的霧、雪、噴泉、彈著點等的質點流量系統。 3dmax9.0 新功能將包括： 高級瀏覽器，可以隨時觀看圖片文件和max文件； 復雜的場景管理器用來管理大的場景； 整合的mental ray渲染器可以渲染出非常高質量的圖片和動畫、 頂點顏色繪制（vertex color painting）； design visualization tools； 支持CAD、 動力學版本是reactor 2 ； distributed network texture baking； 3dmax9.0還增加了一些材質并整合了部分舊版本中常用的材質。除此之外，3dmax9.0為mental ray渲染器增添了多種材質。包括：DGS Material（physics_phen）、Glass（physics_phen）和mental ray 總的來說3dmax9.0的功能非常強大。
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：zouxinwang
現代的電子設計和芯片制造技術正在飛速發展，電子產品的復雜度、時鐘和總線頻率等等都呈快速上升趨勢，但系統的電壓卻不斷在減小，所有的這一切加上產品投放市場的時間要求給設計師帶來了前所未有的巨大壓力。要想保證產品的一次性成功就必須能預見設計中可能出現的各種問題，并及時給出合理的解決方案，對于高速的數字電路來說，最令人頭大的莫過于如何確保瞬時跳變的數字信號通過較長的一段傳輸線，還能完整地被接收，并保證良好的電磁兼容性，這就是目前頗受關注的信號完整性（SI）問題。本章就是圍繞信號完整性的問題，讓大家對高速電路有個基本的認識，并介紹一些相關的基本概念。 第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1066.2 源同步時序系統.......................................................................................1086.2.1 源同步系統的基本結構...................................................................1096.2.2 源同步時序要求...............................................................................110第七章 IBIS 模型................................................................................................1137.1 IBIS 模型的由來...................................................................................... 1137.2 IBIS 與SPICE 的比較.............................................................................. 1137.3 IBIS 模型的構成...................................................................................... 1157.4 建立IBIS 模型......................................................................................... 1187.4 使用IBIS 模型......................................................................................... 1197.5 IBIS 相關工具及鏈接..............................................................................120第八章 高速設計理論在實際中的運用.............................................................1228.1 疊層設計方案...........................................................................................1228.2 過孔對信號傳輸的影響...........................................................................1278.3 一般布局規則...........................................................................................1298.4 接地技術...................................................................................................1308.5 PCB 走線策略............................................................................................134
標簽： 信號完整性
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：xitai
第一部分 信號完整性知識基礎.................................................................................5第一章 高速數字電路概述.....................................................................................51.1 何為高速電路...............................................................................................51.2 高速帶來的問題及設計流程剖析...............................................................61.3 相關的一些基本概念...................................................................................8第二章 傳輸線理論...............................................................................................122.1 分布式系統和集總電路.............................................................................122.2 傳輸線的RLCG 模型和電報方程...............................................................132.3 傳輸線的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本質.................................................................................142.3.2 特征阻抗相關計算.............................................................................152.3.3 特性阻抗對信號完整性的影響.........................................................172.4 傳輸線電報方程及推導.............................................................................182.5 趨膚效應和集束效應.................................................................................232.6 信號的反射.................................................................................................252.6.1 反射機理和電報方程.........................................................................252.6.2 反射導致信號的失真問題.................................................................302.6.2.1 過沖和下沖.....................................................................................302.6.2.2 振蕩：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分線的匹配.................................................................................392.6.3.4 多負載的匹配.................................................................................41第三章 串擾的分析...............................................................................................423.1 串擾的基本概念.........................................................................................423.2 前向串擾和后向串擾.................................................................................433.3 后向串擾的反射.........................................................................................463.4 后向串擾的飽和.........................................................................................463.5 共模和差模電流對串擾的影響.................................................................483.6 連接器的串擾問題.....................................................................................513.7 串擾的具體計算.........................................................................................543.8 避免串擾的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的產生..................................................................................................614.2.1 電壓瞬變.............................................................................................614.2.2 信號的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 電場屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁場屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 電磁場屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 電磁屏蔽體和屏蔽效率.................................................................684.3.2 濾波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦電容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 設計中的EMI.......................................................................................754.4.1 傳輸線RLC 參數和EMI ........................................................................764.4.2 疊層設計抑制EMI ..............................................................................774.4.3 電容和接地過孔對回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走線規則.................................................................................79第五章 電源完整性理論基礎...............................................................................825.1 電源噪聲的起因及危害.............................................................................825.2 電源阻抗設計.............................................................................................855.3 同步開關噪聲分析.....................................................................................875.3.1 芯片內部開關噪聲.............................................................................885.3.2 芯片外部開關噪聲.............................................................................895.3.3 等效電感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路電容的特性和應用.............................................................................925.4.1 電容的頻率特性.................................................................................935.4.3 電容的介質和封裝影響.....................................................................955.4.3 電容并聯特性及反諧振.....................................................................955.4.4 如何選擇電容.....................................................................................975.4.5 電容的擺放及Layout ........................................................................99第六章 系統時序.................................................................................................1006.1 普通時序系統...........................................................................................1006.1.1 時序參數的確定...............................................................................1016.1.2 時序約束條件...................................................................................1063.2 高速設計的問題.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的組件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系統......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自動布線器.......................................................2303.4 高速設計的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓撲結構的探索...............................................................................2313.4.2 空間解決方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓撲模板驅動設計...................................................................2313.4.4 時序驅動布局...................................................................................2323.4.5 以約束條件驅動設計.......................................................................2323.4.6 設計后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的進階運用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 圖形化的拓撲結構探索...........................................................................2344.3 全面的信號完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 設計前和設計的拓撲結構提取.......................................................2354.6 仿真設置顧問...........................................................................................2354.7 改變設計的管理.......................................................................................2354.8 關鍵技術特點...........................................................................................2364.8.1 拓撲結構探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形顯示器........................................................................2364.8.3 集成化的在線分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的運用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信號的仿真.......................................................................................2435.3 眼圖模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 進行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 進行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 處理信號完整性原理圖的具體問題.......................................................2591.3 在LineSim 中如何對傳輸線進行設置...................................................2601.4 在LineSim 中模擬IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中進行串擾仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 進行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 進行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的進一步介紹..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串擾仿真..........................................................................309
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：aa7821634
無線傳感器網絡是支撐物聯網的核心技術之一，而且被認為是工業自動化網絡及信號傳輸的一次重大革命。無線溫度傳感器網絡是由大量具有溫度測量功能的傳感器節點通過自組織的無線通信方式，相互傳遞信息，協同完成測溫功能的智能專用網絡。它綜合了傳感器技術、嵌入式計算技術、通信技術、分布式信息處理技術、微電子制造技術和軟件編程技術，可以實時監測、感知和采集網絡所監控區域內的各種環境溫度的信息，并對收集到的溫度信息進行處理后傳送給監控中心，構成完整的溫度監控系統。DTD253T是由西安達泰公司設計研發的采用Zigbee2007Pro標準的網絡化無線傳感器網絡系統。
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：jdm439922924
組態王軟件是一種通用的工業監控軟件，它融過程控制設計、現場操作以及工廠資源管理于一體，將一個企業內部的各種生產系統和應用以及信息交流匯集在一起，實現最優化管理。它基于Microsoft Windows XP/NT/2000 操作系統，用戶可以在企業網絡的所有層次的各個位置上都可以及時獲得系統的實時信息。采用組態王軟件開發工業監控工程，可以極大地增強用戶生產控制能力、提高工廠的生產力和效率、提高產品的質量、減少成本及原材料的消耗。它適用于從單一設備的生產運營管理和故障診斷，到網絡結構分布式大型集中監控管理系統的開發。
上傳時間： 2013-11-11
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OPC(用于過程控制的OLE)描述了一個統一的以及獨立于制造商的軟件界面。OPC軟件界面基于Windows技術OLE(對象鏈接和嵌入)、COM(組件對象模塊)和DCOM(分布式組件對象模塊)。
上傳時間： 2013-10-16
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DEll016是一種可支持ARINCA-29總線協議的串行接收、發送器件。介紹了一種基于DEll016的ARINCA29通信接口的設計方法，設計了一種基于DSP處理器的429總線轉換接口電路，并給出了DEll016的數據收發過程；軟件方面采用嵌入式實時操作系統DSP／BIOS為平臺．重點介紹了軟件驅動程序的編寫。關鍵詞：DSP／BIOS；ARINC429總線；DEll016 航空電子綜合系統是將航空電子設備通過總線綜合成一個分布式通信系統，各個獨立的分系統都是由計算機來完成數據的采集、計算、處理和通信的。數據總線被稱為現代航空電子系統的“骨架”。ARlNc429是航空電子系統之間最常用的通信總線⋯之一。它符合航空電子設備數字數據傳輸標準。要在計算機上實現ARINC429總線數據的接收和發送，必須實現429總線與計算機總線之間的數據傳輸。本文提出了一種以DSP芯片TMS320F2812【2t51為控制核心，以嵌入式系統DsP／BIOS為平臺的ARINC 429總線接口的設計方案。 ARINC429是一種廣泛應用于民用和軍用飛機的串行數據總線結構，是一種單向廣播式數據總線，通訊介質采用的是雙絞屏蔽線，通信采用雙極性歸零制的三態碼調制方式，基本信息單元是由32位構成的一個數據字。數據傳輸采用廣播傳輸原理，按開環進行傳輸，傳輸速率有兩種：高速傳輸率為lOOkbps±1％，低速傳輸率為12～14．5kbps 4-l％。奇偶校驗位作為每個數字的一部分進行傳輸，允許接收器完成簡單的誤差校驗。該總線具有抗干擾能力強、連線簡單、可靠性高、數據資源豐富、數據精度高等優點。絕大多數的現役民用飛機，如波音系列飛機、歐洲空中客車等機種，其航空電子設備系統間的信息交換采用的就是ARINCA29串行總線標準。
上傳時間： 2013-11-17
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隨著網絡信息容量的膨脹，如何高效地存儲和管理海量圖片數據，傳統的數據管理技術難以滿足這些應用所提出的對數據管理的需求。針對云計算應用的特點和需求，借鑒傳統數據管理技術的理念，提出了一種基于CouchDB的高可擴展、高可靠的海量圖片存儲管理系統。系統采用分布式文件系統、分布式數據庫等技術，支持海量數據存儲、資源目錄和交換體系以及并行程序處理，可提供從數據到處理功能的一體化服務。實驗證明，本系統具有可行性，能滿足空間信息服務的多種需求。
上傳時間： 2013-11-22
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