波峰焊和回流焊的區別
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：ysystc670
1,電路板插件，浸錫，切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業制作，圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件，如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件，如470μ電解電容和火牛。 4.插IC，如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來說將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序，其中高低原則優先于水平尺寸原則。 若手工焊接，則插件時插一個焊一個。若過爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機處理，基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開廠進行規模生產的話，那么還是建議先熟讀掌握相關國家和行業標準為好，否則你辛苦做出的產品會無人問津的。而且掌握標準的過程也可以幫助你對制作電路板流程進行制訂和排序。 最后強烈建議你先找個電子廠進去偷師一番，畢竟眼見為實嘛。
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：asdfasdfd
PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上，EMC一直被視為「黑色魔術（black magic）」。其實，EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過，縱使有數學分析方法可以利用，但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言，仍然太過復雜了。幸運的是，在大多數的實務工作中，工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據，只要藉由簡單的數學模型，就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論，來說明在印刷電路板（PCB）上被動組件（passivecomponent）的隱藏行為和特性，這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時，事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線（wire）、走線（trace）、固定架……等看似不起眼的組件，卻經常成為射頻能量的最佳發射器（亦即，EMI的來源）。每一種組件都具有電感，這包含硅芯片的焊線（bond wire）、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小，而且對頻率很敏感。依據LC 的值（決定自共振頻率）和PCB走線的長度，在某組件和PCB走線之間，可以產生自共振（self-resonance），因此，形成一根有效率的輻射天線。在低頻時，導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時，導線就具有電感的特性。因為變成高頻后，會造成阻抗大小的變化，進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計，這時必需使用接地面（ground plane）和接地網格（ground grid）。導線和PCB 走線的最主要差別只在于，導線是圓形的，走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL，在高頻時，此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL，沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時，感抗大于電阻，此時導線或走線不再是低電阻的連接線，而是電感。一般而言，在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感，不能再看成電阻，而且可以是射頻天線。
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：時代將軍
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
對小型逆變MIG焊機中出現的電流畸變問題進行了分析。為了抑制電網諧波電流和提高焊機的功率因數，提出了一種單相有源功率因數校正(APFC)方案，并介紹了其工作原理，通過調試和實驗驗證了所提方案的可行性。
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：fdmpy
山東山大奧太電氣有限公司WSM系列焊機說明書
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：pol123
摘 要:根據新型LCL諧振軟開關弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進行了設計,并對電路中主要參數予以了確定。其內容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計算、串聯諧振電感Ls、電容Cs的參數選擇、IGBT緩沖電容的參數選擇。根據設計的電源參數,對研制的焊接電源進行試驗。試驗表明,該電源能夠較好地實現軟開關。從而證明該設計是合理的、有效的。關鍵詞:諧振軟開關;弧焊逆變;電源設計;參數選擇
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：shaoyun666
摘要：本設計充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構建了逆變弧焊電源的數字化控制系統。本設計在FPGA中實現數字化的PI和數字化的PWM控制。數字化控制實現了焊接過程信息實時提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關鍵詞：數字化；現場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調制；逆變
上傳時間： 2013-11-26
上傳用戶：穿著衣服的大衛
弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發展，先進的微處理器及數字控制技術的引入為數字化弧焊逆變電源的發展提供了一個廣闊的天地。今天，數字化弧焊逆變電源仍處于一個高速發展的階段，人們運用數字化逆變電源優越的調節和控制性能來發展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達高科焊接公司的數字化弧焊逆變電源為例，對現代數字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威弧（EWM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：JGR2013
介紹電子束焊機電視監視系統工作原理#論述了電視行場掃描原理和視頻疊加原理$ 針 對電子束焊機電視監視系統的特點及存在的缺點# 提出一種基PIC16C73單片機及字符疊加芯片 -UPD6453的電子束焊機電視監控系統的設計方案# 并給出了詳細的系統軟硬件實現方法$ 整個系統 高效可靠#具有電路簡單%穩定性好%易于擴展%實用性好等優點#提高了焊接效率和焊接質量$
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：jasson5678
