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制造方法

該程序提供步進馬達的制造原理,控制原理.和C51控制標準程序,按此方法就可以作出!

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標簽： C51 程序步進馬達制造

上傳時間： 2015-04-15

上傳用戶：壞天使kk
本文詳細介紹IC 制造工藝流程,IC封裝測試方法, 企業(yè)總結核心技術資料,非常有用.

本文詳細介紹IC 制造工藝流程,IC封裝測試方法, 企業(yè)總結核心技術資料,非常有用.

標簽： IC 詳細介紹制造工藝流程

上傳時間： 2016-08-29

上傳用戶：咔樂塢
智能卡標準,ISO7816-1,規(guī)定了ID-1型帶觸點集成電路卡的基本技術要求,主要包括:1.物理特性、記錄方法、物理接口要求。2.電氣信號和傳輸協(xié)主要使用對象主要是與IC卡應用相關的卡片設計、制造、

智能卡標準,ISO7816-1,規(guī)定了ID-1型帶觸點集成電路卡的基本技術要求,主要包括:1.物理特性、記錄方法、物理接口要求。2.電氣信號和傳輸協(xié)主要使用對象主要是與IC卡應用相關的卡片設計、制造、管理、發(fā)行以及應用系統(tǒng)的研制、開發(fā)、集成和維護等部門或單位

標簽： 7816 ISO 物理 ID

上傳時間： 2016-12-14

上傳用戶：wendy15
本文結合汽車配件廠工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的開發(fā)實踐,介紹和討論了一種基于多線程串口通信的實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計和實現(xiàn)方法

本文結合汽車配件廠工廠制造執(zhí)行系統(tǒng)(MES)的開發(fā)實踐,介紹和討論了一種基于多線程串口通信的實時數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的設計和實現(xiàn)方法，討論了在設計和實現(xiàn)該系統(tǒng)的時候必須考慮和注意的要點，并對系統(tǒng)在實現(xiàn)中涉及的多線程處理技術、串行通信、數(shù)據(jù)庫訪問技術和Socket 通信技術作了較為詳盡的說明。

標簽： MES 汽車配件工廠制造執(zhí)行

上傳時間： 2013-12-21

上傳用戶：思琦琦
通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：refent
基于RBF神經(jīng)網(wǎng)絡的大型客機制造成本分析

為使設計人員在大型客機設計階段便可對其制造成本有較為準確的把握，針對大型客機制造成本，采用RBF神經(jīng)網(wǎng)絡理論建立了一種分析模型，并給出建模流程。利用Matlab神經(jīng)網(wǎng)絡工具箱進行模擬仿真，對所建立大型客機制造成本分析的神經(jīng)網(wǎng)絡模型進行了驗證，最后進行誤差分析。仿真結果表明，所建RBF神經(jīng)網(wǎng)絡對大型客機成本的估算是有效的，且該方法精度較高，實用性較強。

標簽： RBF 神經(jīng)網(wǎng)絡大型制造成本

上傳時間： 2013-11-19

上傳用戶：wpwpwlxwlx
通孔插裝PCB的可制造性設計

對于電子產品設計師尤其是線路板設計人員來說，產品的可制造性設計（Design For Manufacture，簡稱DFM）是一個必須要考慮的因素，如果線路板設計不符合可制造性設計要求，將大大降低產品的生產效率，嚴重的情況下甚至會導致所設計的產品根本無法制造出來。目前通孔插裝技術（Through Hole Technology，簡稱THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競爭力。本文介紹一些和通孔插裝有關的DFM方法，這些原則從本質上來講具有普遍性，但不一定在任何情況下都適用，不過，對于與通孔插裝技術打交道的PCB設計人員和工程師來說相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設計階段排版得當可避免很多制造過程中的麻煩。（1）用大的板子可以節(jié)約材料，但由于翹曲和重量原因，在生產中運輸會比較困難，它需要用特殊的夾具進行固定，因此應盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內，這樣有助于在產品更換時縮短調整導軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導致的停機時間，而且板面尺寸種類少還可以減少波峰焊溫度曲線的數(shù)量。（2）在一個板子里包含不同種拼板是一個不錯的設計方法，但只有那些最終做到一個產品里并具有相同生產工藝要求的板才能這樣設計。（3）在板子的周圍應提供一些邊框，尤其在板邊緣有元件時，大多數(shù)自動裝配設備要求板邊至少要預留5mm的區(qū)域。（4）盡量在板子的頂面(元件面)進行布線，線路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線，因為生產過程中都是通過板邊進行抓持，邊上的線路會被波峰焊設備的卡爪或邊框傳送器損壞。（5）對于具有較多引腳數(shù)的器件（如接線座或扁平電纜），應使用橢圓形焊盤而不是圓形，以防止波峰焊時出現(xiàn)錫橋(圖1)。

標簽： PCB 通孔插裝可制造性

上傳時間： 2013-10-26

上傳用戶：gaome
三次B樣條插值曲面及其實現(xiàn)::目前在ＣＡＭ／ＣＡＭ的自由曲面構造方法中

三次B樣條插值曲面及其實現(xiàn)::目前在ＣＡＭ／ＣＡＭ的自由曲面構造方法中，較流行的有Ｂ樣條曲面，Ｂｅｚｉｅｒ曲面、Ｂａｌｌ曲面等方法，但由這幾種方法和成都是擬合曲面，而百插值曲面，常常不能滿足一些工程實際中嚴格插值的要求，本文構造了一種自由插值曲面生成方法－Ｂ樣條母線法，所生成曲面達到Ｃ＾２級光滑，適用機械，模具、汽車、造船等制造加工行業(yè)的復雜曲面設計。

標簽： 插值自由曲面

上傳時間： 2016-01-13

上傳用戶：tuilp1a
本規(guī)范的這一部分規(guī)定了ID-1 型帶觸點集成電路卡的基本技術要求主要包括以下內容物理特性記錄方法物理接口要求主要定義了該類卡的基本物理特性電氣信號和傳輸協(xié)議規(guī)定了該類卡和終端間的電源電氣信

本規(guī)范的這一部分規(guī)定了ID-1 型帶觸點集成電路卡的基本技術要求主要包括以下內容物理特性記錄方法物理接口要求主要定義了該類卡的基本物理特性電氣信號和傳輸協(xié)議規(guī)定了該類卡和終端間的電源電氣信號協(xié)議和信息交換協(xié)議涉及卡的信號頻率電壓值電流值校驗操作規(guī)程和傳輸與通信協(xié)議本部分適用于中國范圍內發(fā)行或應用的IC 卡其使用對象主要是與IC 卡應用相關的卡片設計制造管理發(fā)行以及應用系統(tǒng)的研制開發(fā)集成和維護等部門或單位

標簽： 物理電氣 ID 分

上傳時間： 2016-02-01

上傳用戶：gengxiaochao
驗證是制造出功能正確的芯片的必要步驟

驗證是制造出功能正確的芯片的必要步驟，是一個證明設計思路是如何實現(xiàn)的過程。本書首先介紹驗證的基本概念和各種工具，驗證的重要性和代價，比較了不同的驗證方法，以及測試和驗證的區(qū)別。然后從方法學的角度探討了驗證的策略和層次，介紹了覆蓋率模型和如何制定完整的驗證計劃。在驗證的方法和技術方面，本書引入了硬件驗證語言（HVL），討論了使用行為描述進行高層次建模的方法，介紹了施加激勵和監(jiān)視響應的技術，以及通過使用總線功能模型把物理層次的事務抽象為更高層次的過程，并結合各種測試語言講解了仿真管理的各個要素。本書提出了覆蓋率驅動的受約束的隨機事務級自檢驗測試平臺，并圍繞這種結構對其中各個部分原理及設計要素進行了系統(tǒng)的討論。本書還介紹了如何編寫自檢驗測試平臺、設計基于總線功能模型的隨機激勵發(fā)生器。　　本書適合于從事ASIC、SoC及系統(tǒng)設計與驗證的人員閱讀。

標簽： 制造正芯片

上傳時間： 2016-10-30

上傳用戶：tedo811