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功率半導體<b>器件</b>

  • 無功功率自動補償控制器

    1) 全數字化設計,交流采樣,人機界面采用大屏幕點陣圖形128X64 LCD中文液晶顯示器。 2) 可實時顯示A、B、C各相功率因數、電壓、電流、有功功率、無功功率、電壓總諧波畸變率、電流總諧波畸變率、電壓3、5、7、9、11、13次諧波畸變率、電流3、5、7、9、 11、13次諧波畸變率頻率、頻率、電容輸出顯示及投切狀態、報警等信息。 3) 設置參數中文提示,數字輸入。 4) 電容器控制方案支持三相補償、分相補償、混合補償方案,可通過菜單操作進行設置。 5) 電容器投切控制程序支持等容/編碼(1:2、 1:2:3、 1:2:4:8…)等投切方式。 6) 具有手動補償/自動補償兩種工作方式。 7) 提供電平控制輸出接口(+12V),動態響應優于20MS。 8) 取樣物理量為無功功率,具有諧波測量及保護功能。 9) 控制器具有RS-485通訊接口,MODBUS標準現場總線協議,方便接入低壓配電系統。

    標簽: 無功功率 控制器 自動補償

    上傳時間: 2013-11-09

    上傳用戶:dancnc

  • 2012TI杯陜西賽題B題--頻率補償電路

    2012TI杯陜西賽題H題,2012TI杯陜西賽題B題--頻率補償電路.

    標簽: 2012 TI 頻率補償電路

    上傳時間: 2013-10-07

    上傳用戶:ysystc670

  • CoolMOS導通電阻分析及與VDMOS的比較

    為了克服傳統功率MOS 導通電阻與擊穿電壓之間的矛盾,提出了一種新的理想器件結構,稱為超級結器件或Cool2MOS ,CoolMOS 由一系列的P 型和N 型半導體薄層交替排列組成。在截止態時,由于p 型和n 型層中的耗盡區電場產生相互補償效應,使p 型和n 型層的摻雜濃度可以做的很高而不會引起器件擊穿電壓的下降。導通時,這種高濃度的摻雜使器件的導通電阻明顯降低。由于CoolMOS 的這種獨特器件結構,使它的電性能優于傳統功率MOS。本文對CoolMOS 導通電阻與擊穿電壓關系的理論計算表明,對CoolMOS 橫向器件: Ron ·A = C ·V 2B ,對縱向器件: Ron ·A = C ·V B ,與縱向DMOS 導通電阻與擊穿電壓之間Ron ·A = C ·V 2. 5B 的關系相比,CoolMOS 的導通電阻降低了約兩個數量級。

    標簽: CoolMOS VDMOS 導通電阻

    上傳時間: 2013-10-21

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  • 開關功率器件的測試示波器

    開關功率器件的測試示波器

    標簽: 開關功率器件 測試 示波器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:chongchong1234

  • 誼邦電子-半導體測試專家-IGBT測試-功率器件測試-分立器件全參數測試

    西安誼邦電子 公司引進美國的先進半導體測試技術,在此基礎上研制生產了YB6000系列半導體分立器件測試系統,該測試系統擁有功率大、速度快、精度高、測試種類全等技術特點,各項技術指標均達到國際領先水平。其雄厚的技術實力,多年的開發產品經驗和獨特嚴謹的設計方案使誼邦電子YB系列測試系統性能更加超群,品質更為可靠穩定。誼邦電子研發技術涉及高端集成電路測試、半導體分立器件測試和各種客戶產品測試等領域。產品主要應用于軍工、汽車、飛機、船舶制造、能源等行業領域。 西安誼邦憑借較強的技術實力和完善的科學管理,能夠給用戶提供完善的售前售后技術支持??萍紕撔?、服務無限,是我們工作的宗旨。

    標簽: IGBT 測試 電子 半導體測試

    上傳時間: 2013-10-30

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  • PSHLY-B回路電阻測試儀

    PSHLY-B回路電阻測試儀介紹

    標簽: PSHLY-B 回路 電阻測試儀

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:木子葉1

  • 基于單片機的數字化B超鍵盤設計

    針對目前使用的RS232接口數字化B超鍵盤存在PC主機啟動時不能設置BIOS,提出一種PS2鍵盤的設計方法。基于W78E052D單片機,采用8通道串行A/D轉換器設計了8個TGC電位器信息采集電路,電位器位置信息以鍵盤掃描碼序列形式發送,正交編碼器信號通過XC9536XL轉換為單片機可接收的中斷信號,軟件接收到中斷信息后等效處理成按鍵。結果表明,在滿足開機可設置BIOS同時,又可實現超聲特有功能,不需要專門設計驅動程序,接口簡單,成本低。 Abstract:  Aiming at the problem of the digital ultrasonic diagnostic imaging system keyboard with RS232 interface currently used couldn?蒺t set the BIOS when the PC boot, this paper proposed a design method of PS2 keyboards. Based on W78E052D microcontroller,designed eight TGC potentiometers information acquisition circuit with 8-channel serial A/D converter, potentiometer position information sent out with keyboard scan code sequentially.The control circuit based on XC9536 CPLD is used for converting the mechanical actions of the encoders into the signals that can be identified by the MCU, software received interrupt information and equivalently treatmented as key. The results show that the BIOS can be set to meet the boot, ultrasound specific functionality can be achieved at the same time, it does not require specially designed driver,the interface is simple and low cost.    

    標簽: 單片機 B超 數字化 鍵盤設計

    上傳時間: 2013-10-10

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  • 功率器件詳述

    力源可提供ON、TI、ST、Freescale和Chipswinner公司的優質功率器件,包括MOSFET驅動器、外設起動器/驅動器、功率邏輯、電機控制器、功率因子控制器、達林頓晶體管整列、鉗位電路和虛地發生器等。

    標簽: 功率器件

    上傳時間: 2014-12-27

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  • 關于PCB封裝的資料收集整理.pdf

    關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等?,F將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻

    標簽: PCB 封裝

    上傳時間: 2013-11-03

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  • TKS仿真器B系列快速入門

    TKS仿真器B系列快速入門

    標簽: TKS 仿真器 快速入門

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:aix008

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