德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：604759954
10月22日，德州儀器 (TI) 宣布推出價(jià)格更低的、基于 Stellaris ARM Cortex™-M3 的全新微處理器產(chǎn)品，擴(kuò)展了旗下微處理器 (MCU) 陣營(yíng)，從而為開(kāi)發(fā)人員滿足嵌入式設(shè)計(jì)需求提供了更高的靈活性。29 款全新 Stellaris MCU 包括針對(duì)運(yùn)動(dòng)控制應(yīng)用、智能模擬功能以及擴(kuò)展的高級(jí)連接選項(xiàng)等的獨(dú)特 IP，可為工業(yè)應(yīng)用提供各種價(jià)格／性能的解決方案。此外，該產(chǎn)品系列還可提供更大范圍的存儲(chǔ)器引腳兼容以及最新緊湊型封裝，可顯著節(jié)省空間與成本。由于 Stellaris MCU 卓越的集成度已融入 TI 的規(guī)模效應(yīng)之中，由此帶來(lái)的高效率可使整個(gè) Stellaris 系列的價(jià)格平均下降 13%。TI 綜合 StellarisWare® 軟件可為每款器件提供支持，從而可加速能源、安全以及連接市場(chǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用開(kāi)發(fā)。
標(biāo)簽： Stelleris Cortex-M AR 內(nèi)核
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：如果你也聽(tīng)說(shuō)
P C B 可測(cè)性設(shè)計(jì)布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測(cè)率PCB 設(shè)計(jì)除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產(chǎn)與可測(cè)試。這里提供可測(cè)性設(shè)計(jì)建議供設(shè)計(jì)布線工程師參考。1. 每一個(gè)銅箔電路支點(diǎn)，至少需要一個(gè)可測(cè)試點(diǎn)。如無(wú)對(duì)應(yīng)的測(cè)試點(diǎn)，將可導(dǎo)致與之相關(guān)的開(kāi)短路不可檢出，并且與之相連的零件會(huì)因無(wú)測(cè)試點(diǎn)而不可測(cè)。2. 雙面治具會(huì)增加制作成本，且上針板的測(cè)試針定位準(zhǔn)確度差。所以Layout 時(shí)應(yīng)通過(guò)Via Hole 盡可能將測(cè)試點(diǎn)放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測(cè)試選點(diǎn)優(yōu)先級(jí)：A.測(cè)墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對(duì)于零件腳，應(yīng)以AI 零件腳及其它較細(xì)較短腳為優(yōu)先，較粗或較長(zhǎng)的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測(cè)點(diǎn)精準(zhǔn)度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測(cè)點(diǎn)置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會(huì)偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過(guò)長(zhǎng)零件腳(>170mil(4.3mm))或過(guò)大的孔(直徑>1.5mm)為測(cè)點(diǎn)。7. 對(duì)于電池(Battery)最好預(yù)留Jumper，在ICT 測(cè)試時(shí)能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個(gè)定位孔和一個(gè)防呆孔(也可說(shuō)成定位孔,用以預(yù)防將PCB反放而導(dǎo)致機(jī)器壓破板)，且孔內(nèi)不能沾錫。(c) 選擇以對(duì)角線，距離最遠(yuǎn)之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應(yīng)設(shè)計(jì)成中心對(duì)稱,即PCB 旋轉(zhuǎn)180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機(jī)器壓破板)9. 測(cè)試點(diǎn)要求：(e) 兩測(cè)點(diǎn)或測(cè)點(diǎn)與預(yù)鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測(cè)點(diǎn)無(wú)法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應(yīng)至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)平均分布于PCB 表面，避免局部密度過(guò)高，影響治具測(cè)試時(shí)測(cè)試針壓力平衡。(h) 測(cè)點(diǎn)直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測(cè)點(diǎn)需額外加工，以導(dǎo)正目標(biāo)。(i) 測(cè)點(diǎn)的Pad 及Via 不應(yīng)有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測(cè)點(diǎn)應(yīng)離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點(diǎn)被實(shí)踐證實(shí)是最好的測(cè)試探針接觸點(diǎn)。因?yàn)殄a的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點(diǎn)作測(cè)試點(diǎn)，因接觸不良導(dǎo)致誤判的機(jī)會(huì)極少且可延長(zhǎng)探針使用壽命。錫點(diǎn)尤其以PCB 光板制作時(shí)的噴錫點(diǎn)最佳。PCB 裸銅測(cè)點(diǎn)，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測(cè)試誤判率很高。如果裸銅測(cè)點(diǎn)在SMT 時(shí)加上錫膏再經(jīng)回流焊固化為錫點(diǎn)，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會(huì)出現(xiàn)較多的接觸誤判。
標(biāo)簽： PCB 可測(cè)性設(shè)計(jì) 布線規(guī)則
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
如同今天的許多通用單片機(jī)(MCU)已經(jīng)把USB、CAN和以太網(wǎng)作為標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集成在芯片內(nèi)部一樣，越來(lái)越多的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片和無(wú)線網(wǎng)絡(luò)解決方案也在向集成SoC 方向發(fā)展，比如第一代產(chǎn)品，Nordic公司nRF905，Chipcon公司cc1010 他們集成了8051兼容的單片機(jī).這些無(wú)線單片機(jī)適合一般的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)和點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的私有網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，如單一產(chǎn)品的遙控器和抄表裝置等。無(wú)線通訊技術(shù)給智能裝置的互連互通提供了便捷的途徑，工業(yè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)作為面向工業(yè)和家庭自動(dòng)化的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)也正在向著智能，標(biāo)準(zhǔn)和節(jié)能方向發(fā)展。 目前在工業(yè)控制和消費(fèi)電子領(lǐng)域使用的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)有ZigBee、無(wú)線局域網(wǎng)(Wi-Fi)、藍(lán)牙(Blutooth)、GPRS通用分組無(wú)線業(yè)務(wù)、 ISM、IrDA等， 未來(lái)還能有3G、超寬頻(UWB)、無(wú)線USB、Wimax等。 當(dāng)然還有大量的私有和專用無(wú)線網(wǎng)絡(luò)在工業(yè)控制和消費(fèi)電子裝置中使用，其中ZigBee、GPRS是在目前在國(guó)內(nèi)工業(yè)控制中討論和使用比較多的兩種，藍(lán)牙和無(wú)線局域網(wǎng)是在消費(fèi)電子產(chǎn)品如手機(jī)、耳機(jī)、打印機(jī)、照相機(jī)和家庭中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中廣泛使用的無(wú)線協(xié)議(個(gè)別工業(yè)產(chǎn)品也有應(yīng)用，如無(wú)線視頻監(jiān)控和汽車音響系統(tǒng))，當(dāng)然私有無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和產(chǎn)品在工業(yè)也有很多的應(yīng)用。 ZigBee是一個(gè)低功耗、短距離和低速的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，工作在2.4GHz國(guó)際免執(zhí)照的頻率，在IEEE標(biāo)準(zhǔn)上它和無(wú)線局域網(wǎng)、藍(lán)牙同屬802家族中的無(wú)線個(gè)人區(qū)域網(wǎng)絡(luò)， ZigBee是有兩部分組成，物理和鏈路層符合IEEE802.15.4， 網(wǎng)絡(luò)和應(yīng)用層符合ZigBee聯(lián)盟的規(guī)范。ZigBee聯(lián)盟是在2002年成立的非盈利組織，有包括TI、霍尼威爾、華為在內(nèi)兩百多家成員， ZigBee聯(lián)盟致力推廣兼容802.15.4和ZigBee協(xié)議的平臺(tái)， 制定網(wǎng)絡(luò)層和應(yīng)用架構(gòu)的公共規(guī)范，希望在樓宇自動(dòng)化、居家控制、家用電器、工業(yè)自動(dòng)控制和電腦外設(shè)等多方面普及ZigBee標(biāo)準(zhǔn)。 GPRS是在現(xiàn)有的GSM 網(wǎng)絡(luò)發(fā)展出來(lái)的分組數(shù)據(jù)承載業(yè)務(wù)，它工作在標(biāo)準(zhǔn)的GSM頻率，由于是一個(gè)分組交換系統(tǒng)，它適合工業(yè)上的突發(fā)，少量的數(shù)據(jù)傳輸，還因?yàn)镚SM網(wǎng)絡(luò)覆蓋廣泛，永遠(yuǎn)在線的特點(diǎn)，GPRS特點(diǎn)適合工業(yè)控制中的遠(yuǎn)程監(jiān)控和測(cè)量系統(tǒng)。在工業(yè)控制應(yīng)用中GPRS 芯片一般是以無(wú)線數(shù)傳模塊形式出現(xiàn)的，它通過(guò)RS232全雙工接口和單片機(jī)連接，軟件上這些模塊都內(nèi)置了GPRS，PPP和TCP/IP協(xié)議，單片機(jī)側(cè)通過(guò)AT指令集向模塊發(fā)出測(cè)試，連接和數(shù)據(jù)收發(fā)指令，GPRS模塊通過(guò)中國(guó)移動(dòng)cmnet進(jìn)入互聯(lián)網(wǎng)和其他終端或者服務(wù)器通訊。目前市場(chǎng)常見(jiàn)的模塊有西門(mén)子G24TC45、TC35i，飛思卡爾G24，索愛(ài)GR47/48， 還有Wavecom 的集成了ARM9核的GPRS SoC模塊WMP50/100。GPRS模塊有區(qū)分自帶TCP/IP協(xié)議和不帶協(xié)議兩種，一般來(lái)講，如果是單片機(jī)側(cè)有嵌入式操作系統(tǒng)和TCP/IP協(xié)議支持的話或者應(yīng)用的要求只是收發(fā)短信和語(yǔ)音功能的話，可以選擇不帶協(xié)議的模塊。 先進(jìn)的SoC技術(shù)正在無(wú)線應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮重要的作用。德州儀器收購(gòu)了Chipcon公司以后發(fā)布的CC2430 是市場(chǎng)上首款SoC的ZigBee單片機(jī)， 見(jiàn)圖1，它把協(xié)議棧z-stack集成在芯片內(nèi)部的閃存里面， 具有穩(wěn)定可靠的CC2420收發(fā)器，增強(qiáng)性的8051內(nèi)核，8KRAM，外設(shè)有I/O 口，ADC，SPI，UART 和AES128 安全協(xié)處理器，三個(gè)版本分別是32/64/128K的閃存，以128K為例，扣除基本z-stack協(xié)議還有3/4的空間留給應(yīng)用代碼，即使完整的ZigBee協(xié)議，還有近1/2的空間留給應(yīng)用代碼，這樣的無(wú)線單片機(jī)除了處理通訊協(xié)議外，還可以完成一些監(jiān)控和顯示任務(wù)。這樣無(wú)線單片機(jī)都支持通過(guò)SPI或者UART與通用單片機(jī)或者嵌入式CPU結(jié)合。 2008年4月發(fā)表CC2480新一代單片ZibBee認(rèn)證處理器就展示出和TI MSP430 通用的低功耗單片機(jī)結(jié)合的例子。圖1 CC2430應(yīng)用電路 工業(yè)控制領(lǐng)域的另一個(gè)芯片巨頭——飛思卡爾的單片ZigBee處理器MC1321X的方案也非常類似，集成了HC08單片機(jī)核心， 16/32/64K 閃存，外設(shè)有GPIO， I2C和ADC， 軟件是Beestack 協(xié)議，只是最多4K RAM 對(duì)于更多的任務(wù)顯得小了些。但是憑借32位單片機(jī)Coldfire和系統(tǒng)軟件方面經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)勢(shì)， 飛思卡爾在滿足用戶應(yīng)用的彈性需求方面作的更有特色，它率先能夠提供從低-中-高各個(gè)層面的解決方案，見(jiàn)圖2。
標(biāo)簽： 單片機(jī) 工業(yè)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
上傳用戶：momofiona
采用基于TI公司高性能Davinci系列TMS320DM6437處理器的SEED-DEC6437 EVM板作為主要硬件平臺(tái)，在DSP開(kāi)發(fā)環(huán)境CCS3.3中采用C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言混合編程實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)估計(jì)算法的DSP移植，并加入人機(jī)接口，使用DSP/BIOS調(diào)度多個(gè)任務(wù)，從而實(shí)現(xiàn)了從軟件平臺(tái)到硬件平臺(tái)的移植，成功搭建了一個(gè)基于運(yùn)動(dòng)估計(jì)算法的DSP應(yīng)用系統(tǒng)。研究結(jié)果表明，使用DSP平臺(tái)可以使得運(yùn)動(dòng)估計(jì)算法的實(shí)時(shí)性更好。
標(biāo)簽： DSP 264 運(yùn)動(dòng)估計(jì) 算法研究
上傳時(shí)間： 2014-11-18
上傳用戶：萍水相逢
采用基于TI公司高性能Davinci系列的SEED-DTK_6437作為主要硬件平臺(tái),實(shí)現(xiàn)TMS320DM6437與TMS320VC5402處理器之間的通信。在DSP集成開(kāi)發(fā)環(huán)境CCS3.3中采用C語(yǔ)言和匯編語(yǔ)言混合編程，對(duì)攝像頭采集到的實(shí)時(shí)視頻圖像實(shí)現(xiàn)了變倍算法從軟件到硬件平臺(tái)的移植。同時(shí)加入人機(jī)接口，實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)縮放倍數(shù)的切換、變倍算法的選擇和感興趣區(qū)域的提取等功能。測(cè)試結(jié)果表明，系統(tǒng)具有交互性強(qiáng)、性能穩(wěn)定和實(shí)時(shí)性良好等特點(diǎn)。
標(biāo)簽： DSP 電子 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-10
上傳用戶：MATAIYES
TI公司推出的CCS3.3開(kāi)發(fā)環(huán)境中文入門(mén)指導(dǎo)書(shū)
標(biāo)簽： CCS 3.3 TI公司 開(kāi)發(fā)環(huán)境
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：dalidala
用TI dsp做變頻器的資料
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：13160677563
德州儀器 (TI) 處理器幾乎能滿足您所能想到的各種應(yīng)用需求。我們陣營(yíng)強(qiáng)大的處理器系列擁有各種價(jià)位、性能及功耗的產(chǎn)品可供選擇，能滿足幾乎任何數(shù)字電子設(shè)計(jì)的要求。利用 TI 廣博的系統(tǒng)專業(yè)知識(shí)、針對(duì)外設(shè)設(shè)計(jì)的全方位支持以及隨時(shí)可方便獲得的全套軟件與配套模擬組件，您能夠?qū)崿F(xiàn)無(wú)窮無(wú)盡的設(shè)計(jì)方案。德州儀器 2008 年第二季度 數(shù)字信號(hào)處理選擇指南TI 數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)介紹1Ô數(shù)字媒體處理器OMAP應(yīng)用處理器C6000數(shù)字信號(hào)處理器C5000數(shù)字信號(hào)處理器C2000數(shù)字信號(hào)處理器MSP430微控制器音頻汽車通信工業(yè)醫(yī)療安全監(jiān)控視頻無(wú)線主要特性完整的定制型視頻解決方案低功耗與高性能高性能低功耗與高性能結(jié)合高性能與高集成度可實(shí)現(xiàn)更環(huán)保的工業(yè)應(yīng)用超低功耗達(dá)芬奇數(shù)字媒體處理器：針對(duì)數(shù)字視頻而精心優(yōu)化達(dá)芬奇 (DaVinci) 技術(shù)包括可擴(kuò)展的可編程信號(hào)處理片上系統(tǒng) (SoC)、加速器與外設(shè)，專為滿足各種視頻終端設(shè)備在性價(jià)比與特性方面的要求進(jìn)行了優(yōu)化。最新的 OMAP™ 應(yīng)用處理器：最佳的通用多媒體與圖形功能TI 高度可擴(kuò)展的 OMAP 平臺(tái)能夠以任何單芯片組合實(shí)現(xiàn)業(yè)界通用多媒體與圖形處理功能的最佳組合。最新推出的四款 OMAP35x 器件的目標(biāo)應(yīng)用非常廣泛，其中包括便攜式導(dǎo)航設(shè)備、因特網(wǎng)設(shè)備、便攜式媒體播放器以及個(gè)人醫(yī)療設(shè)備等。最高性能：TMS320C6000™ DSP平臺(tái)C6000™ DSP 平臺(tái)可提供業(yè)界最高性能的定點(diǎn)與浮點(diǎn) DSP，理想適用于視頻、影像、寬帶基礎(chǔ)局端以及高性能音頻等應(yīng)用領(lǐng)域。低功耗與高性能相結(jié)合：TMS320C5000™ DSP 平臺(tái)C5000™ DSP 平臺(tái)不僅可提供業(yè)界最低的待機(jī)功耗，同時(shí)還支持高級(jí)自動(dòng)化電源管理，能夠充分滿足諸如數(shù)字音樂(lè)播放器、VoIP、免提終端附件、GPS 接收機(jī)以及便攜式醫(yī)療設(shè)備等個(gè)人及便攜式產(chǎn)品的需求。結(jié)合類似 MCU 的控制功能與DSP 的高性能：TMS320C2000™數(shù)字信號(hào)控制器C2000™ 數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC) 平臺(tái)融合了控制外設(shè)的集成功能與微控制器 (MCU) 的易用性，以及 TI 先進(jìn)DSP 技術(shù)的處理能力和 C 語(yǔ)言編程效率。C2000 DSC 理想適用于嵌入式工業(yè)應(yīng)用，如數(shù)字馬達(dá)控制、數(shù)字電源以及智能傳感器等。MSP430 超低功耗微控制器平臺(tái)TI MSP430 系列超低功耗 16 位 RISC 混合信號(hào)處理器可為電池供電的測(cè)量應(yīng)用提供具有終極性能的解決方案。TI充分發(fā)揮自身在混合信號(hào)與數(shù)字技術(shù)領(lǐng)域卓越的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)， 推出的MSP430 使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不僅能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)與模擬信號(hào)、傳感器與數(shù)字組件的接口相連，而且還能實(shí)現(xiàn)無(wú)與倫比的低功耗。輕松易用的軟件與開(kāi)發(fā)工具對(duì)于加速 DSP 產(chǎn)品開(kāi)發(fā)而言，TMS320™ DSP 獲得了 eXpressDSP™ 軟件與開(kāi)發(fā)工具的支持，其中包括Code Composer Studio™ IDE、DSP/BIOS™內(nèi)核、TMS320 DSP 算法標(biāo)準(zhǔn)以及眾多可重復(fù)使用的模塊化軟件等，均來(lái)自業(yè)界最大規(guī)模開(kāi)發(fā)商網(wǎng)絡(luò)。配套模擬產(chǎn)品TI 可提供各種配套的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源管理、放大器、接口與邏輯產(chǎn)品，能夠充分滿足您設(shè)計(jì)的整體需求。
標(biāo)簽： 數(shù)字信號(hào)處理 選擇指南
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：jasson5678
TI的天線設(shè)計(jì)參考，各個(gè)頻率段的都有。
標(biāo)簽： 天線設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：wuchunwu
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
