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2013年TI的最新的藍牙4.0芯片

TI的藍牙4.0芯片

標簽： 2013 4.0 藍牙芯片

上傳時間： 2013-10-14

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選擇指南-TI基于ARM技術的處理器

希望采用 ARM 啟動新設計嗎？那么您來對地方了，采用德州儀器 (TI) 系統級解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創建全新的創新產品，并迅速將其投放市場。

標簽： ARM TI 選擇指南處理器

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：nairui21
TI-公司msp430開發板原理圖

TI-公司msp430開發板原理圖

標簽： 430 msp TI 開發板原理圖

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：lllliii
TI封裝技術

TI封裝

標簽： 封裝技術

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：半熟1994
電路板維修相關技術資料

電路板故障分析維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術沒有線路圖,無從修起電路板太複雜,維修困難維修經驗及技術不足無法維修的死板,廢棄可惜送電中作動態維修,危險性極高備份板太多,積壓資金送國外維修費用高,維修時間長對老化零件無從查起無法預先更換維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰

標簽： 電路板維修技術資料

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
弧焊機器人MOTOMAN示教編程方法

MOTOMAN示教編程方法

標簽： MOTOMAN 弧焊機器人編程方法

上傳時間： 2013-10-18

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德州儀器（TI）達芬奇視頻方案

　　TI 滿足不斷增長的視頻安全需求　　智能視頻系統行業市值預計到 2011 年將超過 90 億美元，大幅增長主要歸功于市場對安全需求不斷上升，以及技術創新的不斷發展，特別是我們將向數字化、全面網絡化的視頻系統過渡。　　iSuppli 多媒體內容和服務部副總裁Mark Kirstein ：“TI 推出的高性能 DSP 可滿足上述趨勢的發展要求，這種 DSP 允許在整體網絡視頻監控系統中集成更高的靈活性、可升級性以及智能性。DSP 支持的 NVR 與DVR 等高級攝像頭系統實現了視頻內容分析等功能，將逐步代現有的 CCTV 攝像頭，因為它們通過網絡化技術將支持更大規模的安全系統。”

標簽： 德州儀器達芬奇視頻方案

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：墻角有棵樹
TI針對工業通信的工業自動化解決方案

TI針對工業通信的工業自動化解決方案

標簽： 工業通信工業自動化方案

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：JIEWENYU