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動態(tài)時(shí)間

  • 用TI dsp做變頻器的資料

    用TI dsp做變頻器的資料

    標簽： dsp 變頻器

    上傳時間： 2013-11-14

    上傳用戶：13160677563

  • TI天線設計參考

    TI的天線設計參考，各個頻率段的都有。

    標簽： 天線設計

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：wuchunwu

  • 基于TI公司Cortex-M3的uart超級通信開發

    嵌入式 基于TI公司Cortex-M3的uart超級通信開發 實現兩個數相加求和

    標簽： Cortex-M uart TI公司 超級

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：shuizhibai

  • 基于TI+TMS320+DSP的軟件動態鏈接技術

    　　介紹了軟件動態鏈接技術的概念和特點，提出了基于TI TMS320系列DSP的軟件動態鏈接技術。該技術解決了可重配置的DSP系統中關于軟件二進制目標代碼的動態加載和卸載的問題。采用該技術的軟件重配置方案已成功運用于某多功能通信系統，為基于其他系列DSP的可重構數字處理系統提供了一定的參考，在無人值守設備、多功能信號處理設備方面具有一定的應用價值。

    標簽： 320 DSP TMS TI

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：lanwei

  • 2013年TI的最新的藍牙4.0芯片

    TI的藍牙4.0芯片

    標簽： 2013 4.0 藍牙 芯片

    上傳時間： 2013-10-14

    上傳用戶：123454

  • 選擇指南-TI基于ARM技術的處理器

    希望采用 ARM 啟動新設計嗎？那么您來對地方了，采用德州儀器 (TI) 系統級解決方案、軟件與芯片，就能夠探索和創建全新的創新產品，并迅速將其投放市場。

    標簽： ARM TI 選擇指南 處理器

    上傳時間： 2013-11-11

    上傳用戶：nairui21

  • TI-公司msp430開發板原理圖

    TI-公司msp430開發板原理圖

    標簽： 430 msp TI 開發板原理圖

    上傳時間： 2013-11-18

    上傳用戶：lllliii

  • TI封裝技術

    TI封裝

    標簽： 封裝技術

    上傳時間： 2013-11-02

    上傳用戶：半熟1994

  • PCB LAYOUT設計規范手冊

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

    標簽： LAYOUT PCB 設計規范

    上傳時間： 2013-11-03

    上傳用戶：tzl1975

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽： layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間： 2013-11-17

    上傳用戶：cjf0304

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