專輯類-開(kāi)關(guān)電源相關(guān)專輯-119冊(cè)-749M 開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹-62頁(yè)-2.3M-ppt.ppt
標(biāo)簽： M-ppt 2.3 62
上傳時(shí)間： 2013-05-18
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽： LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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(臺(tái)達(dá))開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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Linux下的voip通信終端軟件,common目綠為多媒體開(kāi)發(fā)包,主要提供內(nèi)存mbus,md5,hmac,網(wǎng)絡(luò)接口方面的函數(shù).rat為主要的函數(shù)集.
標(biāo)簽： common Linux voip mbus
上傳時(shí)間： 2015-04-28
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詳細(xì)介紹了開(kāi)關(guān)電源的設(shè)計(jì),再勵(lì)磁回路串接約為勵(lì)磁繞組電阻值10倍的附加電阻來(lái)構(gòu)成閉合電路，把同步電動(dòng)機(jī)的定子直接接入電網(wǎng)，使之按異步電動(dòng)機(jī)啟動(dòng)，當(dāng)轉(zhuǎn)速達(dá)到亞同步轉(zhuǎn)速（95%）時(shí)，再切除附加電阻。
標(biāo)簽： 勵(lì)磁 開(kāi)關(guān)電源 回路 繞組
上傳時(shí)間： 2014-01-14
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實(shí)用電子技術(shù)專輯 385冊(cè) 3.609G新型智慧驅(qū)動(dòng)器可簡(jiǎn)化開(kāi)關(guān)電源隔離拓樸結(jié)構(gòu)中同步整流器.pdf
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上傳時(shí)間： 2014-05-05
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開(kāi)關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊(cè) 749M開(kāi)關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹 62頁(yè) 2.3M ppt.ppt
開(kāi)關(guān)電源的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范.PDF
標(biāo)簽： pcb 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-12-12
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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上傳時(shí)間： 2013-11-04
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