清單1 LSDAA: ADC R16,R16 ;十進制數(在R16中)左移調整子程序 ADDAA: IN R6,SREG ;bcd碼相加調整子程序,先保存相加后的 LDI R17,$66 ;狀態the old status ADD R16,R17 ;再將和預加立即數$66 IN R17,SREG ;輸入相加后新狀態(the new status) OR R6,R17 ;新舊狀態相或 SBRS R6,0 ;相或后進位置位則跳行 SUBI R16,$60 ;否則減去$60(十位bcd不滿足調整條件) SBRS R6,5 ;半進位置位則跳行 SUBI R16,6 ;否則減去$06(個位bcd不滿足調整條件) ROR R6 ;向高位BCD返還進位位! RET
上傳時間: 2013-10-08
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簡介:1、PWM調制,H橋雙極性驅動,最大相輸出電流:1.5A。2、2細分、4細分、8細分訂制。3、供電電壓:DC12V。4、脫機電平。5、光耦隔離。6、自動半電流功能。本驅動器不設置可調整項,電流及細分數分別在1.5A及8細分以下由用戶任意訂制,以適配不同工況及不同型號的2相步進電機。
上傳時間: 2013-10-11
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緊湊型熒光燈(CFL)作為綠色照明產品已得到國家的認可與大力推薦。為充分發揮CFL調光燈的特點,恩智浦半導體推出了UBA2028用于CFL調光燈的控制芯片。它是采用EZ-HV SOI工藝流程做的600V的集成芯片,內部集成半橋驅動電路和兩個MOSFET管;UBA2028其支持的工作電流在不超過芯片最高溫度1500C限制下可以達到700mA;由于它集成度高,外接元件顯著減少,可以構成一個高效率,高可靠的調光節能燈控制系統;性價比非常好。
上傳時間: 2013-10-28
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串行通訊:一條信息的各位數據被逐位按順序傳送的通訊方式稱為串行通訊。串行通訊的特點是:數據位傳送,傳按位順序進行,最少只需一根傳輸線即可完成,成本低但送速度慢。串行通訊的距離可以從幾米到幾千米。根據信息的傳送方向,串行通訊可以進一步分為單工、半雙工和全雙工三種。
上傳時間: 2013-11-18
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介紹一種運用PIC16F84單片機實現與PC機串行通信的方法,并給出其硬件接口電路及通信源程序。關鍵詞 異步串行通信 發送與接收 VB4 Win95 串口查詢法 1 前言 美國Microchip公司的PIC16系列單片機是一種新型的CMOS工藝的8位單片機。其中,PIC16FXX單片機的程序存儲器為電可擦除閃速存儲器(flash),可多次修改程序,甚至可以在線編程。PIC16F83和PIC16F84片內數據存儲器除RAM外,還有64字節的EEPROM,可以當作一般的或非易失性的數據存儲器使用,簡單方便。它還具有片內上電復位、延時電路、看門狗電路等。另外,PIC16系列單片機功耗極低,因而是一種非常適合在各種便攜式設備中使用的高性價比的單片機,并已經得到了越來越廣泛的應用。 但是在許多需要大量計算的運用中,還必須借助微機的強大數據處理能力。這樣必須通過通信電路實現PIC單片機與微機間的可靠數據傳輸。有的PIC16單片機內并沒有提供串行口,所以串行通信必須通過自己設計的硬件電路和通信軟件來實現。 下面介紹用查詢法實現異步串行通訊的方法。同時給出了用PIC16F84單片機的兩個I/O口模擬2線串行口的硬件接口電路、程序流程框圖、單片機內通信程序以及微機內的通信程序等。2 硬件實現方法與電路 PIC16F84的程序存儲器由1K×14的閃速(flash)存儲器構成,它只有13條I/O口,1個定時器,為了盡量節省單片機的軟硬件資源,采用下述異步串行通信的實現方法。 如圖1所示,PIC16F84在4MHz時鐘下,采用半雙工方式,可實現9600波特率的異步串行數據通信,1位停止位,8位數據位,無校驗位。接收和發送以低位在先(一般模式),采用軟件延時。為節省篇幅,單片機內的通信程序中未提供任何握手協議,用戶可根據自己的需要在軟件中加入握手方式。
上傳時間: 2014-12-27
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單片機串行通信發射機 我所做的單片機串行通信發射機主要在實驗室完成,參考有關的書籍和資料,個人完成電路的設計、焊接、檢查、調試,再根據自己的硬件和通信協議用匯編語言編寫發射和顯示程序,然后加電調試,最終達到準確無誤的發射和顯示。在這過程中需要選擇適當的元件,合理的電路圖扎實的焊接技術,基本的故障排除和糾正能力,會使用基本的儀器對硬件進行調試,會熟練的運用匯編語言編寫程序,會用相關的軟件對自己的程序進行翻譯,并燒進芯片中,要與對方接收機統一通信協議,要耐心的反復檢查、修改和調試,直到達到預期目的。單片機串行通信發射機采用串行工作方式,發射并顯示兩位數字信息,既顯示00-99,使數據能夠在不同地方傳遞。硬件部分主要分兩大塊,由AT89C51和多個按鍵組成的控制模塊,包括時鐘電路、控制信號電路,時鐘采用6MHZ晶振和30pF的電容來組成內部時鐘方式,控制信號用手動開關來控制,P1口來控制,P2、P3口產生信號并通過共陽極數碼管來顯示,軟件采用匯編語言來編寫,發射程序在通信協議一致的情況下完成數據的發射,同時顯示程序對發射的數據加以顯示。畢業設計的目的是了解基本電路設計的流程,豐富自己的知識和理論,鞏固所學的知識,提高自己的動手能力和實驗能力,從而具備一定的設計能力。我做得的畢業設計注重于對單片機串行發射的理論的理解,明白發射機的工作原理,以便以后單片機領域的開發和研制打下基礎,提高自己的設計能力,培養創新能力,豐富自己的知識理論,做到理論和實際結合。本課題的重要意義還在于能在進一步層次了解單片機的工作原理,內部結構和工作狀態。理解單片機的接口技術,中斷技術,存儲方式,時鐘方式和控制方式,這樣才能更好的利用單片機來做有效的設計。我的畢業設計分為兩個部分,硬件部分和軟件部分。硬件部分介紹:單片機串行通信發射機電路的設計,單片機AT89C51的功能和其在電路的作用。介紹了AT89C51的管腳結構和每個管腳的作用及各自的連接方法。AT89C51 與MCS-51 兼容,4K字節可編程閃爍存儲器,壽命:1000次可擦,數據保存10年,全靜態工作:0HZ-24HZ,三級程序存儲器鎖定,128*8 位內部RAM,32 跟可編程I/O 線,兩個16 位定時/計數器,5 個中斷源,5 個可編程串行通道,低功耗的閑置和掉電模式,片內震蕩和時鐘電路,P0和P1 可作為串行輸入口,P3口因為其管腳有特殊功能,可連接其他電路。例如P3.0RXD 作為串行輸出口,其中時鐘電路采用內時鐘工作方式,控制信號采用手動控制。數據的傳輸方式分為單工、半雙工、全雙工和多工工作方式;串行通信有兩種形式,異步和同步通信。介紹了串行串行口控制寄存器,電源管理寄存器PCON,中斷允許寄存器IE,還介紹了數碼顯示管的工作方式、組成,共陽極和共陰極數碼顯示管的電路組成,有動態和靜態顯示兩種方式,說明了不同顯示方法與單片機的連接。再后來還介紹了硬件的焊接過程,及在焊接時遇到的問題和應該注意的方面。硬件焊接好后的檢查電路、不裝芯片上電檢查及上電裝芯片檢查。軟件部分:在了解電路設計原理后,根據原理和目的畫出電路流程圖,列出數碼顯示的斷碼表,計算波特率,設置串行口,在與接受機設置相同的通信協議的基礎上編寫顯示和發射程序。編寫完程序還要進行編譯,這就必須會使用編譯軟件。介紹了編譯軟件的使用和使用過程中遇到的問題,及在編譯后燒入芯片使用的軟件PLDA,后來的加電調試,及遇到的問題,在沒問題后與接受機連接,發射數據,直到對方準確接收到。在軟件調試過程中將詳細介紹調試遇到的問題,例如:通信協議是否相同,數碼管是否與芯片連接對應,計數器是否開始計數等。
上傳時間: 2013-10-19
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HT49R30A-1, HT49R50A-1,HT49R70A-1,HT49RU80 LCD型單片機使用指南 希望客戶通過這本LCD 型單片機使用手冊,能以一種簡單、有效、且完整的方法,實現他們在單片機上的各種應用。由于盛群半導體將單片機規格、程序規劃和開發工具等信息結合在一本使用手冊上,相信客戶可充分利用盛群半導體各種單片機的特性,獲得最大的產品優勢
上傳時間: 2013-10-23
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Cortex-M3 技術參考手冊 Cortex-M3是一個32位的核,在傳統的單片機領域中,有一些不同于通用32位CPU應用的要求。譚軍舉例說,在工控領域,用戶要求具有更快的中斷速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中斷技術,完全基于硬件進行中斷處理,最多可減少12個時鐘周期數,在實際應用中可減少70%中斷。 單片機的另外一個特點是調試工具非常便宜,不象ARM的仿真器動輒幾千上萬。針對這個特點,Cortex-M3采用了新型的單線調試(Single Wire)技術,專門拿出一個引腳來做調試,從而節約了大筆的調試工具費用。同時,Cortex-M3中還集成了大部分存儲器控制器,這樣工程師可以直接在MCU外連接Flash,降低了設計難度和應用障礙。 ARM Cortex-M3處理器結合了多種突破性技術,令芯片供應商提供超低費用的芯片,僅33000門的內核性能可達1.2DMIPS/MHz。該處理器還集成了許多緊耦合系統外設,令系統能滿足下一代產品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出,能幫助單片機廠商實. Cortex的優勢應該在于低功耗、低成本、高性能3者(或2者)的結合。 Cortex如果能做到 合理的低功耗(肯定要比Arm7 & Arm9要低,但不大可能比430、PIC、AVR低) + 合理的高性能(10~50MIPS是比較可能出現的范圍) + 適當的低成本(1~5$應該不會奇怪)。 簡單的低成本不大可能比典型的8位MCU低。對于已經有8位MCU的廠商來說,比如Philips、Atmel、Freescale、Microchip還有ST和Silocon Lab,不大可能用Cortex來打自己的8位MCU。對于沒有8位MCU的廠商來說,當然是另外一回事,但他們在國內進行推廣的實力在短期內還不夠。 對于已經有32位ARM的廠商來說,比如Philips、Atmel、ST,又不大可能用Cortex來打自己的Arm7/9,對他們來說,比較合理的定位把Cortex與Arm7/9錯開,即<40MIPS的性能+低于Arm7的價格,當然功耗也會更低些;當然這樣做的結果很可能是,斷了16位MCU的后路。 對于仍然在推廣16位MCU的廠商來說,比如Freescal、Microchip,處境比較尷尬,因為Cortex基本上可以完全替代16位MCU。 所以,未來的1~2年,來自新廠商的Cortex比較值得期待-包括國內的供應商;對于已有32位ARM的廠商,情況比較有趣;對于16位MCU的廠商,反應比較有意思。 關于編程模式 Cortex-M3處理器采用ARMv7-M架構,它包括所有的16位Thumb指令集和基本的32位Thumb-2指令集架構,Cortex-M3處理器不能執行ARM指令集。 Thumb-2在Thumb指令集架構(ISA)上進行了大量的改進,它與Thumb相比,具有更高的代碼密度并提供16/32位指令的更高性能。 關于工作模式 Cortex-M3處理器支持2種工作模式:線程模式和處理模式。在復位時處理器進入“線程模式”,異常返回時也會進入該模式,特權和用戶(非特權)模式代碼能夠在“線程模式”下運行。 出現異常模式時處理器進入“處理模式”,在處理模式下,所有代碼都是特權訪問的。 關于工作狀態 Coretx-M3處理器有2種工作狀態。 Thumb狀態:這是16位和32位“半字對齊”的Thumb和Thumb-2指令的執行狀態。 調試狀態:處理器停止并進行調試,進入該狀態。
上傳時間: 2013-12-04
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關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不必鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一,在DEVICE。LIB庫中,簡簡單單的只有NPN與PNP之分,但實際上,如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3,如果它是NPN的2N3054,則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5,而學用的CS9013,有TO-92A,TO-92B,還有TO-5,TO-46,TO-52等等,千變萬化。還有一個就是電阻,在DEVICE 庫中,它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2,不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣,對電路板而言,它與歐姆數根本不相關,完全是按該電阻的功率數來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻,都可以用AXIAL0.3 元件封裝,而功率數大一點的話,可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下:電阻類及無極性雙端元件:AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容:RAD0.1-RAD0.4有極性電容:RB.2/.4-RB.5/1.0二極管:DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器:XTAL1晶體管、FET、UJT:TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻(POT1、POT2):VR1-VR5這些常用的元件封裝,大家最好能把它背下來,這些元件封裝,大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3,AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的,0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil(因為在電機領域里,是以英制單位為主的。同樣的,對于無極性的電容,RAD0.1-RAD0.4也是一樣;對有極性的電容如電解電容,其封裝為RB.2/.4,RB.3/.6 等,其中“.2”為焊盤間距,“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶體管,就用TO—3,中功率的晶體管,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金屬殼的,就用TO-66,小功率的晶體管,就用TO-5,TO-46,TO-92A等都可以,反正它的管腳也長,彎一下也可以。對于常用的集成IC電路,有DIPxx,就是雙列直插的元件封裝,DIP8就是雙排,每排有4個引腳,兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻,它們的包裝才是最令人頭痛的,同樣的包裝,其管腳可不一定一樣。例如,對于TO-92B之類的包裝,通常是1 腳為E(發射極),而2 腳有可能是B 極(基極),也可能是C(集電極);同樣的,3腳有可能是C,也有可能是B,具體是那個,只有拿到了元件才能確定。因此,電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱(管腳名稱),同樣的,場效應管,MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝,它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B,在PCB 里,加載這種網絡表的時候,就會找不到節點(對不上)。在可變電阻
上傳時間: 2013-11-03
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ARM處理器的工作模式 ARM處理器狀態 ARM微處理器的工作狀態一般有兩種,并可在兩種狀態之間切換:第一種為ARM狀態,此時處理器執行32位的字對齊的ARM指令;第二種為Thumb狀態,此時處理器執行16位的、半字對齊的Thumb指令。在程序的執行過程中,微處理器可以隨時在兩種工作狀態之間切換,并且,處理器工作狀態的轉變并不影響處理器的工作模式和相應寄存器中的內容。但ARM微處理器在開始執行代碼時,應該處于ARM狀態。 ARM處理器狀態 進入Thumb狀態:當操作數寄存器的狀態位(位0)為1時,可以采用執行BX指令的方法,使微處理器從ARM狀態切換到Thumb狀態。此外,當處理器處于Thumb狀態時發生異常(如IRQ、FIQ、Undef、Abort、SWI等),則異常處理返回時,自動切換到Thumb狀態。 進入ARM狀態:當操作數寄存器的狀態位為0時,執行BX指令時可以使微處理器從Thumb狀態切換到ARM狀態。此外,在處理器進行異常處理時,把PC指針放入異常模式鏈接寄存器中,并從異常向量地址開始執行程序,也可以使處理器切換到ARM狀態。ARM處理器模式 ARM微處理器支持7種運行模式,分別為:用戶模式(usr):ARM處理器正常的程序執行狀態。快速中斷模式(fiq):用于高速數據傳輸或通道處理。外部中斷模式(irq):用于通用的中斷處理。管理模式(svc):操作系統使用的保護模式。數據訪問終止模式(abt):當數據或指令預取終止時進入該模式,可用于虛擬存儲及存儲保護。系統模式(sys):運行具有特權的操作系統任務。定義指令中止模式(und):當未定義的指令執行時進入該模式,可用于支持硬件協處理器的軟件仿真。ARM處理器模式 ARM微處理器的運行模式可以通過軟件改變,也可以通過外部中斷或異常處理改變。大多數的應用程序運行在用戶模式下,當處理器運行在用戶模式下時,某些被保護的系統資源是不能被訪問的。 除用戶模式以外,其余的所有6種模式稱之為非用戶模式,或特權模式;其中除去用戶模式和系統模式以外的5種又稱為異常模式,常用于處理中斷或異常,以及需要訪問受保護的系統資源等情況。ARM寄存器 ARM處理器共有37個寄存器。其中包括:31個通用寄存器,包括程序計數器(PC)在內。這些寄存器都是32位寄存器。以及6個32位狀態寄存器。 關于寄存器這里就不詳細介紹了,有興趣的人可以上網找找,很多這方面的資料。異常處理 當正常的程序執行流程發生暫時的停止時,稱之為異常,例如處理一個外部的中斷請求。在處理異常之前,當前處理器的狀態必須保留,這樣當異常處理完成之后,當前程序可以繼續執行。處理器允許多個異常同時發生,它們將會按固定的優先級進行處理。當一個異常出現以后,ARM微處理器會執行以下幾步操作:進入異常處理的基本步驟:將下一條指令的地址存入相應連接寄存器LR,以便程序在處理異常返回時能從正確的位置重新開始執行。將CPSR復制到相應的SPSR中。根據異常類型,強制設置CPSR的運行模式位。強制PC從相關的異常向量地址取下一條指令執行,從而跳轉到相應的異常處理程序處。如果異常發生時,處理器處于Thumb狀態,則當異常向量地址加載入PC時,處理器自動切換到ARM狀態。 ARM微處理器對異常的響應過程用偽碼可以描述為: R14_ = Return LinkSPSR_= CPSRCPSR[4:0] = Exception Mode NumberCPSR[5] = 0 ;當運行于 ARM 工作狀態時If == Reset or FIQ then;當響應 FIQ 異常時,禁止新的 FIQ 異常CPSR[6] = 1PSR[7] = 1PC = Exception Vector Address異常處理完畢之后,ARM微處理器會執行以下幾步操作從異常返回:將連接寄存器LR的值減去相應的偏移量后送到PC中。將SPSR復制回CPSR中。若在進入異常處理時設置了中斷禁止位,要在此清除。
上傳時間: 2013-11-15
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