專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.12-1988-印制板互連電阻測試方法.pdf
標(biāo)簽： 4677.12 GB-T 1988
上傳時間： 2013-05-25
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專輯類-國標(biāo)類相關(guān)專輯-313冊-701M GB-T4677.5-1984-印制板翹曲度測試方法.pdf
標(biāo)簽： 4677.5 GB-T 1984
上傳時間： 2013-04-24
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IPC-A-600G-2004 印制板的驗收條件 官方中文版.rar
標(biāo)簽： 印制板
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印制板設(shè)計的基本知識，主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差，主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽： Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識
上傳時間： 2014-12-24
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國標(biāo)(推薦性標(biāo)準(zhǔn)) GBT+4588.3-2002_印制板的設(shè)計和使用 剛性印制板設(shè)計的通用要求和使用規(guī)范
標(biāo)簽： 4588.3 2002 GBT 印制板
上傳時間： 2013-10-16
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印制板用硬質(zhì)合金鉆頭通用規(guī)范 本規(guī)范規(guī)定了制造印制板用的硬質(zhì)合金麻花鉆頭的術(shù)語及技術(shù)要求。
標(biāo)簽： 印制板 硬質(zhì)合金 通用規(guī)范
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撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開裂或斷裂，在設(shè)計時常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
標(biāo)簽： 撓性印制 信號傳輸 性能分析
上傳時間： 2013-11-22
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內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計缺陷
標(biāo)簽： 印制板 可制造性
上傳時間： 2013-10-15
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團(tuán)也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
標(biāo)簽： 多層 印制板
上傳時間： 2013-11-19
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上傳時間： 2013-10-28
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