?? 印制板鍍技術(shù)資料

?? 資源總數(shù):8654
?? 技術(shù)文檔:1
?? 源代碼:12595
?? 電路圖:4
印制板鍍技術(shù)是現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一環(huán),通過在電路板表面沉積金屬層來提高其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接性能。廣泛應(yīng)用于消費電子、通信設(shè)備及汽車電子等領(lǐng)域。掌握先進的印制板鍍工藝不僅能夠提升產(chǎn)品質(zhì)量,還能有效降低成本。本頁面匯集了8654份精選資源,涵蓋從基礎(chǔ)理論到最新應(yīng)用案例的全面資料,助力工程師深入了解并優(yōu)化設(shè)計流程,實現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新與突破。

?? 印制板鍍熱門資料

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  討論了高速PCB 設(shè)計中涉及的定時、反射、串擾、振鈴等信號完整性( SI)問題,結(jié)合CA2DENCE公司提供的高速PCB設(shè)計工具Specctraquest和Sigxp,對一采樣率為125MHz的AD /DAC印制板進行了仿真和分析,根據(jù)布線前和布線后的仿真結(jié)果設(shè)置適當?shù)募s束條件...

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PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡,盡可能短,盡量少拐彎,力求線條簡單明了,特別是在高頻回路中,當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了,例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進行設(shè)計,銅線的載流能力取決于以下因素:線寬、線厚(銅鉑厚度)、允許溫升等,下表給...

?? ?? 氣溫達上千萬的

PCB布線對PCB的電磁兼容性影響很大,為了使PCB上的電路正常工作,應(yīng)根據(jù)本文所述的約束條件來優(yōu)化布線以及元器件/接頭和某些IC所用去耦電路的布局PCB材料的選擇通過合理選擇PCB的材料和印刷線路的布線路徑,可以做出對其它線路耦合低的傳輸線。當傳輸線導(dǎo)體間的距離d小于同其它相鄰導(dǎo)體間的距離時,就能...

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