撓性印制板很容易在大應(yīng)力的作用下造成開裂或斷裂,在設(shè)計時常在拐角處采用抗撕裂結(jié)構(gòu)設(shè)計以更好地改善FPC的抗撕裂的性能。
標(biāo)簽: 撓性印制 信號傳輸 性能分析
上傳時間: 2013-11-22
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內(nèi)容大綱 • DFX規(guī)范簡介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造過程中常見的設(shè)計缺陷
標(biāo)簽: 印制板 可制造性
上傳時間: 2013-10-15
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根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢,印制電路板的制造難度越來越高,品質(zhì)要求也越來越嚴格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶,它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識,如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能:工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量;工藝方法的可行性;檢測手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問題。這些問題都會直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問題比較多,就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預(yù)防為主,解決問題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行,必須認真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問題,快速地采取工藝措施加以排除,確保生產(chǎn)能順利地進行。為此,特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料,編輯這本《印制電路板故障排除手冊》供同行參考。
標(biāo)簽: PCB 印制電路板 故障排除
上傳時間: 2013-10-12
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【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來討論多層印制板設(shè)計的基本要求。【關(guān)鍵詞】印制電路板;表面貼裝器件;高密度互連;通孔【Key words】Printed Circuit Board;Surface Mounting Device;High Density Interface;Via一.概述印制板(PCB-Printed Circuit Board)也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板,就是指兩層以上的印制板,它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成,既具有導(dǎo)通各層線路,又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT(表面安裝技術(shù))的不斷發(fā)展,以及新一代SMD(表面安裝器件)的不斷推出,如QFP、QFN、CSP、BGA(特別是MBGA),使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化,因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板(SLC)以來,各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連(HDI)微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展,促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。下面,作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗,著重印制板的電氣性能,結(jié)合工藝要求,從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面,來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。
標(biāo)簽: 多層 印制板
上傳時間: 2013-11-19
上傳用戶:zczc
PCB(印制電路板)布局布線技巧100問
標(biāo)簽: PCB 100 印制電路板 布局
上傳時間: 2013-11-08
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印制電路設(shè)計中的工藝缺陷
標(biāo)簽: 印制 電路設(shè)計 工藝
上傳時間: 2013-10-17
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印制電路板EMC設(shè)計技巧
標(biāo)簽: EMC 印制電路板 設(shè)計技巧
上傳時間: 2013-12-17
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印制板設(shè)計的基本知識,主要包括電子產(chǎn)品的性能分級、制造等級、印制板類型、組裝類型、元器件的焊接方式、表面組裝技術(shù)、組裝密度、不同性能等級和制造等級下的公差,主要參考資料為IPC系列相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)簽: Design PCB 印制板 基礎(chǔ)知識
上傳時間: 2013-10-28
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日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)--印制線路板通則
標(biāo)簽: 日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 印制線路板
上傳時間: 2013-11-07
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PCB基礎(chǔ)-《華為印制電路板(PCB)設(shè)計規(guī)范》
標(biāo)簽: PCB 華為 印制電路板 設(shè)計規(guī)范
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