特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻等信號 顯示范圍0- ±19999可任意規(guī)劃 數(shù)位化指撥設(shè)定操作簡易 具有自動歸零與保持功能 4組警報(bào)功能 15BIT 類比輸出功能 數(shù)位RS-485界面
標(biāo)簽： 0.4 微電腦 控制 電表
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶：dianxin61
潮光整理資料：過零雙向可控硅光耦應(yīng)用原理
標(biāo)簽： MOC 3063 3041 363
上傳時(shí)間： 2013-11-10
上傳用戶：xcy122677
開關(guān)電源應(yīng)用光耦應(yīng)用方案
標(biāo)簽： 開關(guān) 光耦 電源應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-03
上傳用戶：王成林。
TLP265J，TLP266J是東芝新推出的2款4pin SO6封裝的雙向可控硅輸出光耦，它們的耐壓能力能達(dá)到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封裝的TLP260J和TLP261J，因?yàn)镸FSOP6封裝的爬電距離較小，使其的隔離電壓只能達(dá)到BVS=3000 Vrms ，這使得東芝的這系列產(chǎn)品在與競爭對手的產(chǎn)品對比中處于劣勢，因?yàn)槟壳癝OP封裝的光耦隔離電壓普遍能達(dá)到BVS=3750 Vrms 。而東芝新推出的TLP265J，TLP266J也能達(dá)到這個(gè)隔離能力。
標(biāo)簽： TLP 265J 266J 265
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：zhouli
太陽能發(fā)電光耦應(yīng)用方案
標(biāo)簽： 太陽能發(fā)電 光耦應(yīng)用 方案
上傳時(shí)間： 2013-12-29
上傳用戶：shanml
小封裝四通道交流光耦電路應(yīng)用及功能介紹
標(biāo)簽： TLP PS 2705 2805
上傳時(shí)間： 2015-01-03
上傳用戶：talenthn
TLP2301是東芝新推出的一款SOP封裝晶體管輸出光耦合器，相比傳統(tǒng)的晶體管輸出光耦TLP2301在晶片上進(jìn)行了改善，可以在低至1mA的輸入電流下進(jìn)行驅(qū)動，同時(shí)保證了20k的傳輸速率，并且有非常廣的工作溫度：-55至125°C。TLP2303則采用達(dá)靈頓輸出。
標(biāo)簽： 2301 TLP 關(guān)斷時(shí)間 光耦
上傳時(shí)間： 2013-11-08
上傳用戶：邶刖
FOD8318是飛兆半導(dǎo)體生產(chǎn)的一款帶保護(hù)功能的IGBT驅(qū)動光耦，由于IGBT的特性決定了它需要在合適的條件下才能穩(wěn)定的工作，因此各種保護(hù)電路的設(shè)計(jì)直接決定了整個(gè)器件的穩(wěn)定性，為了降低開發(fā)人員的設(shè)計(jì)難度，IGBT驅(qū)動光耦廠商往往將各種保護(hù)電路直接集成到光耦內(nèi)部，這為產(chǎn)品開發(fā)人員提供能極大的方便。
標(biāo)簽： 8318 IGBT FOD 保護(hù)功能
上傳用戶：tou15837271233
使用HCNR201線性光耦的原理與電路設(shè)計(jì)
標(biāo)簽： HCNR 201 線性光耦 電路設(shè)計(jì)
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線性光耦HCNR200在電流采樣中的應(yīng)用
標(biāo)簽： HCNR 200 線性光耦 電流采樣
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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