隔離+非隔離雙路12V轉5V DCDC電源模塊ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件
隔離+非隔離雙路12V轉5V DCDC電源模塊ALTIUM設計硬件原理圖+PCB+AD集成封裝庫文件,2層板設計,大小為54x35mm,Altium Designer 設計的工程文件,包括完整的原理圖及PCB文件,可以用Altium(AD)軟件打開或修改,已制樣板測試驗證,可作為你產品設計的參考。集...
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文檔為基于HFSS的短路針加載微帶貼片天線的仿真設計講解文檔,是一份不錯的參考資料,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,...
關于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板必須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫...
微處理器及微型計算機的發展概況 第一代微處理器是以Intel公司1971年推出的4004,4040為代表的四位微處理機。 第二代微處理機(1973年~1977年),典型代表有:Intel 公司的8080、8085;Motorol...
本篇論文,主要是設計應用于GSM和CDS系統之線性極性化雙頻曲折天線,天線的兩個操作頻率分別為900MHZ和1800MHZ.比較曲折型天線原型,加入矩形貼片的曲折型天線及加入矩形環路之曲折型天線于自由空間中....