半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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國訊isp 網絡建設方案 包括 Cisco 遠 程 訪 問 解 決 方 案 分布式可擴展的網絡結構 安全,性認證和用戶管理 等
標簽： Cisco isp 網絡建設 方案
上傳時間： 2015-03-11
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九十三學年 度 全國大學校院嵌入式軟體設計競賽 多媒體組決賽報告書 具效能與耗電可調適性之智慧型數 位相機
標簽： 63886 63849 64001 嵌入式
上傳時間： 2014-11-29
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2812 的 SPI例程 其他人不需帳號就可自由下載此源碼 已通過測試
標簽： 2812 SPI 源碼
上傳時間： 2013-12-06
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一個可以計算分壓電路的源碼。 可透過輸出與輸入電壓，計算電阻的大小；或透過輸入電壓與電阻，計算最後輸出之電壓
標簽： 分
上傳時間： 2014-12-09
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μC /OS - Ⅱ是一個源碼公開的占先式多任務實時嵌入式操作系統,可移植性強。通過對在80x86和 MCS - 51上移植實例的分析,給出了在移植μC /OS - Ⅱ系統時通過中斷指令實現任務切換的方法,解決了移 植的核心問題。
標簽： 80x86 OS MCS 移植
上傳時間： 2016-03-30
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本電子檔為 verilog cookbook,包含了通訊,影像,DSP等重要常用之verilog編碼,可作為工程師與初學者的參考手冊
標簽： verilog cookbook DSP 工程
上傳時間： 2013-12-19
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c#開發小游戲:彩色連珠源碼,可玩性較高。
標簽： 小游戲 彩色 源碼
上傳時間： 2017-02-16
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8051 專用的免費嵌入式即時作業系統,含源碼可完整編譯
標簽： 8051 嵌入式 系統
上傳時間： 2013-12-17
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ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線
標簽： ucos 8051 for 232
上傳時間： 2017-06-25
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