KGD質量和可靠性保障技術
建立了從裸芯片到KGD的質量與可靠性保證系統,確立了裸芯片測試、老化和評價技術,實現了工作溫度為一55~+125℃ 的裸芯片靜態、動態工作頻率小于100MHz的測試和工作頻率小于3MHz的1 25℃ 動態老化篩選,可保障裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求。 ...
建立了從裸芯片到KGD的質量與可靠性保證系統,確立了裸芯片測試、老化和評價技術,實現了工作溫度為一55~+125℃ 的裸芯片靜態、動態工作頻率小于100MHz的測試和工作頻率小于3MHz的1 25℃ 動態老化篩選,可保障裸芯片在技術指標和可靠性指標上達到封裝成品的等級要求。 ...
電子產品可靠性分析、評價的重點在于確定其高風險環節。基于充分考量失效機理的分析目的,采用了“元器件-失效模式-失效機理-影響因素”相關聯的分析方法,通過相關物理模型和一個電子產品分析案例,實現了利用這一方式確定高風險環節和分析可靠性的全過程,得到了這一方法比采用FMEA等失效...
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