通過已知先序遍歷，遞歸構建二叉樹，遞歸輸出二叉樹的中序遍歷和后續遍歷，并使用遞歸求出葉子節點個數和二叉樹深度。
標簽： 二叉樹 先序 遍歷 中序
上傳時間： 2016-03-18
上傳用戶：hf_fxy
光學鏡面在應力作用下會產生表面形變，先通過有限元軟件分析后得到鏡面變形數據，在用zernike多項式精確擬合變形后的鏡面面形，最后計算出表面變形均方根和表面變形最大值與最小值之差，適用于光學自由曲面的鏡面面形精度分析
標簽： 光學 zernike多項式 擬合
上傳時間： 2016-04-09
上傳用戶：javaliuhui
據聯鎖表，編制進路程序，選擇使用timer事件，命令當事件被觸發時，被安排的這條進路先變成白色，信號燈變成綠色，行車經過后區段恢復初始顏色，依據聯鎖表給出的所有進路，編制所有進路程序。
上傳時間： 2017-04-13
上傳用戶：yangfeng98
論文+源代碼課程設計 本課程設計的任務是寫一個程序模擬這種情況。節前夕,一年一度的運輸高潮也開始了,成千上萬的外出人員都往家趕。火車站售票 窗前買票隊伍一眼望不到頭。運氣好的,碰到一個已經在排隊的朋友,直接走過去,排他后 面,這就叫"插隊",但對隊伍里的其他人來說是不公平的。 本課程設計的任務是寫一個程序模擬這種情況。每個隊伍都允許插隊。如果你在排隊,有一個以上的朋友要求插隊,則你可以安排他們的次序。每次一個人入隊,并且如果這個入隊的人發現隊伍中有自己的朋友,則可以插入到這個朋友的后面;當隊伍中的朋友不止一個的時候,這個人會排在最后一個朋友的后面;如果隊伍中沒有朋友,則他只能夠排在這個隊伍的最后面。每一個入隊的人都先進行上述的判斷.當隊伍前面的人買到車票之后，依次出隊。
標簽： 數據結構
上傳時間： 2017-12-19
上傳用戶：純虛函數
是否要先打開ALLEGRO? 不需要(當然你的機器須有CADENCE系統)。生成完封裝后在你的輸出目錄下就會有幾千個器件（全部生成的話）,默認輸出目錄為c:\MySym\. Level里面的Minimum, Nominal, Maximum 是什么意思？ 對應ipc7351A的ABC封裝嗎？ 是的 能否將MOST, NOMINAL, LEAST三種有差別的封裝在命名上也體現出差別？ NOMINAL 的名稱最后沒有后綴，MOST的后綴自動添加“Ｍ”，LEAST的后綴自動添加“L”，你看看生成的庫名稱就知道了。（直插件以及特別的器件，如BGA等是沒有MOST和LEAST級別的，對這類器件只有NOMINAL） IC焊盤用長方形好像比用橢圓形的好，能不能生成長方形的？ 嗯。。。。基本上應該是非直角的焊盤比矩形的焊盤好，我記不得是AMD還是NS還是AD公司專門有篇文檔討論了這個問題，如果沒有記錯的話至少有以下好處：信號質量好、更省空間（特別是緊密設計中）、更省錫量。我過去有一篇帖子有一個倒角焊盤的SKILL，用于晶振電路和高速器件（如DDR的濾波電容)，原因是對寬度比較大的矩形用橢圓焊盤也不合適，這種情況下用自定義的矩形倒角焊盤就比較好了－－－你可以從網上另外一個DDR設計的例子中看到。 當然，我已經在程序中添加了一選擇項，對一些矩形焊盤可以選擇倒角方式. 剛才試了一下，感覺器件的命名的規范性不是太好，另好像不能生成器件的DEVICE文件，我沒RUN完。。。 這個程序的命名方法基本參照IPC-7351，每個人都有自己的命名嗜好，仍是不好統一的；我是比較懶的啦，所以就盡量靠近IPC-7351了。 至于DEVICE，的選項已經添加 (這就是批量程序的好處，代碼中加一行，重新生產的上千上萬個封裝就都有新東西了)。 你的庫都是"-"的,請問用過ALLEGRO的兄弟,你們的FOOTPRINT認"-"嗎?反正我的ALLEGRO只認"_"(下劃線) 用“－”應該沒有問題的，焊盤的命名我用的是"_"（這個一直沒改動過）。 部分絲印畫在焊盤上了。 絲印的問題我早已知道，只是盡量避免開（我有個可配置的SilkGap變量）,不過工作量比較大，有些已經改過，有些還沒有；另外我沒有特別費功夫在絲印上的另一個原因是，我通常最后用AUTO-SILK的來合并相關的層，這樣既方便快捷也統一各個器件的絲印間距，用AUTO-SILK的話絲印線會自動避開SOLDER-MASK的。 點擊allegro后命令行出現E- Can't change to directory: Files\FPM，什么原因？ 我想你一定是將FPM安裝在一個含空格的目錄里面了，比如C:\Program Files\等等之類，在自定義安裝目錄的時候該目錄名不能含有空格，且存放生成的封裝的目錄名也不能含有空格。你如果用默認安裝的話應該是不會有問題的, 默認FPM安裝在C:\FPM，默認存放封裝的目錄為C:\MYSYM 0.04版用spb15.51生成時.allegro會死機.以前版本的Allegro封裝生成器用spb15.51生成時沒有死機現象 我在生成MELF類封裝的時候有過一次死機現象，估計是文件操作錯誤導致ALLEGRO死機，原因是我沒有找到在ｓｋｉｌｌ里面直接生成SHAPE焊盤的方法（FLASH和常規焊盤沒問題）, 查了下資料也沒有找到解決方法，所以只得在外部調用SCRIPT來將就一下了。（下次我再查查看），用SCRIPT的話文件訪問比較頻繁（幸好目前MELF類的器件不多）. 解決辦法： １、對MELF類器件單獨選擇生成，其它的應該可以一次生成。 ２、試試最新的版本(當前0.05) 請說明運行在哪類器件的時候ALLEGRO出錯，如果不是在MELF附近的話，請告知，謝謝。 用FPM0.04生成的封裝好像文件都比較大，比如CAPC、RES等器件，都是300多K，而自己建的或采用PCB Libraries Eval生成的封裝一般才幾十K到100K左右，不知封裝是不是包含了更多的信息？ 我的每個封裝文件包含了幾個文字層（REF,VAL,TOL,DEV,PARTNUMBER等),SILK和ASSEM也是分開的，BOND層和高度信息，還有些定位線(在DISP層）,可能這些越來越豐富的信息加大了生成文件的尺寸.你如果想看有什么內容的話，打開所有層就看見了（或REPORT） 非常感謝 LiWenHui 發現的BUG, 已經找到原因，是下面這行： axlDBChangeDesignExtents( '((-1000 -1000) (1000 1000))) 有尺寸空間開得太大，后又沒有壓縮的原因，現在生成的封裝也只有幾十K了，0.05版已經修復這個BUG了。 Allegro封裝生成器0.04生成do-27封裝不正確,生成封裝的焊盤的位號為a,c.應該是A,B或者1,2才對. 呵呵，DIODE通常管腳名為AC(A = anode, C = cathode) 也有用AK 或 12的， 極少見AB。 除了DIODE和極個別插件以及BGA外，焊盤名字以數字為主, 下次我給DIODE一個選擇項，可以選擇AC 或 12 或 AK, 至于TRANSISTER我就不去區分BCE/CBE/ECB/EBC/GDS/GSD/DSG/DGS/SGD/SDG等了，這樣會沒完沒了的，我將對TRANSISTER強制統一以數字編號了，如果用家非要改變，只得在生成庫后手工修改。
標簽： Footprint Maker 0.08 FPM skill
上傳時間： 2018-01-10
上傳用戶：digitzing
：消落帶土壤由于在水陸交替的特殊生境和復雜的地球化學共同作用下形成，具有獨特的理化性質和生態功能。各營養鹽 含量在時間和空間上具有較高的變異性，土壤中有機質的分布及遷移和轉化均受到復雜的影響。針對官廳水庫流域上游媯水 河段消落帶，選擇典型消落帶落水區，對該區土壤有機質含量的時空分布特征進行研究。結果表明：1)研究區消落帶土壤有機 質含量較為貧瘠，變化范圍在1．64—26∥蠅之間，平均值僅為13．169／kg，變異系數達50．59％。說明消落帶由于季節性干濕交 替的特殊水文條件的影響，土壤養分的分布具有較高的空間異質性。淹水頻繁區有機質含量平均值為15．74∥婦，高于長期出 露區的10．12∥k，且變異系數為41．38％，小于長期出露區的54．98％。說明淹水頻繁區對土壤養分的持留能力更強，且周期性 的淹水條件使得研究區近岸具有相似的生境類型，不同采樣點土壤有機質含量的差異相對較小。2)不同植物群落下．蘆葦和 香蒲群落土壤有機質含量最高，平均值為17．089／kg；含量最低的是以小葉楊和白羊草為主的中旱生植物帶，平均值為9．12，∥ kg；其次是酸模葉蓼、大刺兒菜為優勢物種的濕生植物帶，土壤有機質含量平均值為15．499／kg。3)不同土壤層次有機質含量差 異較大，總體變化趨勢均由表層向下逐漸減少，各層之間體現出顯著差異性(P<0．05)。研究區土壤C／N變化范圍在1．64— 18．95，平均值為8．95。說明研究區土壤碳氮比相對較低，有機質的腐殖化程度較高，且長期出露區土壤有機質更容易發生分 解，C的累積速度遠小于N。土壤C／N垂直分布大致呈先增大后減小趨勢，在30cm處達到最大值，而后隨著土壤深度的增加逐 漸減小。4)消落帶土壤有機質分布的影響因素分析中，土壤有機質與全磷呈極顯著正相關，相關系數為0．62(P<0．01)：與土壤 全氮和C／N呈顯著正相關(R=0．57，O．60；P<0．05)。這說明研究區土壤全磷、全氮、C／N和有機質明顯具有相同的變化趨勢．和 有機質存在相互影響。其次，土壤有機質和濕度在呈顯著負相關(R=一O．51；P<0．05)，表明研究區土壤濕度對有機質含量具有 顯著的影響。氣候因子中，溫度對研究區土壤有機質的分布具有顯著的影響，相關系數為一0．51(P<0．05)。植被因子中．植被 覆蓋度和土壤有機質含量呈顯著正相關，相關系數為0．64，表明植被因子也是影響土壤有機質分布的重要因素之一。
上傳時間： 2018-08-13
上傳用戶：閩外莯莯
一個程序如果不好看，使用的人一定不爽，會有視覺疲勞。因此一個功能強大且界面漂亮、易于操作的軟件才是人們真正需要的軟件。 本書每一課以一個實際制作圖形的任務完成教學工作，不僅提高了編程的輔助技術技能，學習Photoshop的使用方法，還可以進入圖形設計的大門。 一般學習編程的書很少有對如何設計程序的圖形界面進行專門介紹，因此學習后，很多用戶對于程序界面設計還不能很好的掌握。而學習程序界面設計有的編程愛好者是通過學習圖像制作軟件而得來的，如Photoshop，但還不夠具體進行程序界面設計。 一個有著漂亮界面的程序一定比界面普通的程序更會讓人感覺上更專業一些，讓人眼睛一亮。在當今競爭激烈的市場環境下，客戶越來越挑剔，對創意有著較高的要求。現在的經濟也有人稱為吸引人眼球的經濟，不得不承認有些程序在界面設計上所花的功夫并不比程序設計的少，有的設計精美的程序實在是讓人難以忘懷的。 本書即是一種教大家如何學習設計漂亮的易語言應用程序界面的專業書籍。書中介紹了易語言界面設計方法，采用Photoshop7.0作為教學工具。有的讀者會說是不是殺雞用牛刀了，但你能用“畫板”畫出水晶按鈕嗎?由于程序界面設計涉及的內容非常多，如果用其他的軟件進行教學也許會達不到預期的目標，因此使用Photoshop無疑是首選工具。再加上Photoshop的確是設計行業中的老大，不僅從它的易操作性方面來說，還是從它那強大的功能,以及眾多的濾鏡等，都一定不會讓讀者失望。 本書以Photoshop 7.0為講解對象，同樣也適合于Photoshop的其他所有的版本。 同時本書是一本速成的書，因此沒有先去了解Photoshop的基本知識，而是直接進行操作，從操作中再去了解Photoshop，一共8課學會，效果更好。 本書適合中學課本中對圖形圖像的學習，可以安排16課時。 本書同時適合學習易語言編程的愛好者美化自己的程序。 為易語言資格認證考試易語言程序設計師指導用書。 本教材參加易語言在中小學試點項目的老師們可任意參考使用。
上傳時間： 2019-01-29
上傳用戶：jizhi111
CARBEX法在碳酸鹽介質中對廢核燃料(SNF)進行再處理的新方法-CARBEX法的研究進展。碳酸鹽法在SNF后處理中的應用綜述CrRBEX流程的概念是。給出了CARBEXProcess各階段的實驗數據：乏燃料成分的高低溫氧化。它在碳酸水溶液中的氧化溶解、U(VD)和Pu(VI)的萃取精制、U(VD)和Pu(V)的固相再萃取。并對制備陶粒燃料所需的AF鈾和二氧化钚粉體進行了討論。結果表明，tbe CARBEX工藝比眾所周知的工業Purex工藝更有效、更安全
上傳時間： 2019-04-28
上傳用戶：KATTUN104
產品型號（封裝形式）： VK3702DM VK3702TM VK3702OM——(SOP8 ) VK3706OM VK3706OM VK3706DM VK3708BM VK3710IM——(SOP16) 產品品牌：VINTEK/元泰 產品年份：新年份 深圳永嘉微電原廠直銷，大量現貨更有優勢！讓您的生產高枕無憂。 聯系人：許碩 QQ：191 888 5898 TEL：188 9858 2398（微信） ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702DM提供2個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702TM提供 2 個觸摸感應按鍵，一對一的 Toggle 模式輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3702OM提供 2 個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態，適合作 AD 鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現。 ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706OM提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(open drain)型態，適合作AD鍵。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3706DM提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3708BM提供8個觸摸感應按鍵，二進制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! ●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●● 產品描述 VK3710IM提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。提供低功耗模式，可使用於電池應用的產品。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 我們的優勢 1：我司為VINTEK/臺灣元泰半導體股份有限公司/VINKA的授權大中華區代理商，產品渠道正宗，確保原裝，大量庫存現貨！ 2：公司工程力量雄厚，真誠技術服務支持，搭配原廠服務各種應用產品客戶。 3：好價格源自連接原廠直銷，你有量，我有價，確保原裝的好價格。 優勢代理元泰VKD常用觸控按鍵IC，簡介如下： 標準觸控IC-電池供電系列 VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 更長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應通道數：1 通訊接口 更長響應時間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD232C --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應通道數：2封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內建穩壓電路 VKD233DH（更小體積2*2）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1按鍵 封裝：DFN6L 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵更長時間檢測16S VKD233DB(推薦) --- 工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH（推薦）---工作電壓/電流： 2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應按鍵 封裝：SOT23-6 通訊接口：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵更長時間檢測16S 標準觸控IC-多鍵觸摸按鈕系列 VKD104SB/N --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-16 VKD104BC --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SOP-16 VKD104BR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：2 通訊接口：直接輸出, toggle輸出 封裝：SOP-8 VKD104QB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/13uA-3V 感應通道數/按鍵數：4 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：QFN-16 VKD1016B --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數/按鍵數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 VKD1016L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/20uA-3V 感應通道數：16-8 通訊接口：直接輸出,鎖存輸出,開漏輸出 封裝：SSOP-28 (元泰原廠授權 原裝保障 工程技術支持 大量現貨庫存) 標準觸控IC-VK36系列 VK3601SS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1mA-5.0V 感應通道數：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3601S --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4mA-3.3V 感應通道數：1 通訊接口：1 INPUT/1PWM OUT 封裝：SOP-8 VK3602XS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應通道數：2 通訊接口：2對2 toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/ 60uA-3V 感應通道數：2 通訊接口：2對2 toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3606DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3606OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3608BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3610IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標準觸控IC-VK37系列 VK3702DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-8 VK3702OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-8 VK3702TM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：2 通訊接口：1對1toggle輸出 封裝：SOP-8 VK3706DM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1直接輸出 封裝：SOP-16 VK3706OM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：6 通訊接口：1對1開漏輸出 封裝：SOP-16 VK3708BM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：8 通訊接口：BCD碼直接輸出 封裝：SOP-16 VK3710IM --- 工作電壓/電流：3.1V-5.5V/ 3mA-5V 感應通道數：10 通訊接口：SCL/SDA/INT通訊口 封裝：SOP-16 標準觸控IC-VK38系列 VK3809IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：9 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-16 VK3813IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：13 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-20 VK3816IP --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 VK3816IP-A --- 工作電壓/電流：2.5V-5.5V/1.1mA-3V 感應通道數：16 通訊接口：IIC/INT通訊口 封裝：SSOP-28 以上介紹內容為IC參數簡介，難免有錯漏，且相關IC型號眾多，未能一一收錄。歡迎聯系索取完整資料及樣品！ 生意無論大小，做人首重誠信！本公司全體員工將既往開來，再接再厲。爭取為各位帶來更專業的技術支持，更優質的銷售服務，更高性價比的好產品.竭誠希望能與各位客戶朋友深入溝通，攜手共進，共同成長，合作共贏！謝謝。
標簽： VK 3708 3710 BM IM 多按鍵 抗干擾 防水 操作 觸控
上傳時間： 2019-07-10
上傳用戶：szqxw1688
產品描述 提供8個觸摸感應按鍵，二進制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認的狀態，對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 產品特色 工作電壓範圍： 3.1V – 5.5V 工作電流： 3mA@5V 8 個觸摸感應按鍵 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開，輸出狀態會維持到下次按鍵才會改變。 提供按鍵承認有效輸出，當有按鍵時輸出低電平，無按鍵為高電平。 可以經由調整 CAP 腳的外接電容，調整靈敏度，電容越大靈敏度越高 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力 產品應用 應用于大小家電，娛樂產品等
標簽： VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾 防水 電元器件 貼片
上傳時間： 2019-08-08
上傳用戶：szqxw1688
