BC20-TE-B NB-Iot 評估板評估板原廠原理圖V1.2。完整對應(yīng)實物裝置。
上傳時間： 2022-06-17
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ASR M08-B設(shè)置軟件 V3.2 arduino 2560+ASRM08-B測試程序 arduino UNO+ASRM08-B測試程序語音控制臺燈電路圖及C51源碼(不帶校驗碼) 繼電器模塊設(shè)置。 ASR M08-B是一款語音識別模塊。首先對模塊添加一些關(guān)鍵字，對著該模塊說出關(guān)鍵字，串口會返回三位的數(shù)，如果是返回特定的三位數(shù)字，還會引起ASR M08-B的相關(guān)引腳電平的變化。【測試】①打開“ASR M08-B設(shè)置軟件 V3.2.exe”。②選擇“串口號”、“打開串口”、點選“十六進制顯示”。③將USB轉(zhuǎn)串口模塊連接到語音識別模塊上。接線方法如下：語音模塊TXD --> USB模塊RXD語音模塊RXD --> USB模塊TXD語音模塊GND --> USB模塊GND語音模塊3V3 --> USB模塊3V3（此端為3.3V電源供電端。）④將模塊的開關(guān)撥到“A”端，最好再按一次上面的大按鈕（按一次即可，為了確保模塊工作在正確的模式）。⑤對著模塊說“開燈”、“關(guān)燈”模塊會返回“0B”、“0A”，表示正常(注意：0B對應(yīng)返回值010，0B對應(yīng)返回值010，返回是16進制顯示的嘛，設(shè)置的時候是10進制設(shè)置的)。
標(biāo)簽： ASR M08-B
上傳時間： 2022-07-06
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-14
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關(guān)于PCB封裝的資料收集整理. 大的來說,元件有插裝和貼裝.零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設(shè)計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD 元件放上，即可焊接在電路板上了。晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學(xué)用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-52等等，千變?nèi)f化。還有一個就是電阻，在DEVICE 庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1 和RES2，不管它是100Ω 還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數(shù)根本不相關(guān)，完全是按該電阻的功率數(shù)來決定的我們選用的1/4W 和甚至1/2W 的電阻，都可以用AXIAL0.3 元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現(xiàn)將常用的元件封裝整理如下：電阻類及無極性雙端元件：AXIAL0.3-AXIAL1.0無極性電容：RAD0.1-RAD0.4有極性電容：RB.2/.4-RB.5/1.0二極管：DIODE0.4及DIODE0.7石英晶體振蕩器：XTAL1晶體管、FET、UJT：TO-xxx(TO-3,TO-5)可變電阻（POT1、POT2）：VR1-VR5這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻AXIAL0.3 可拆成AXIAL 和0.3，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的，0.3 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。同樣的，對于無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為RB.2/.4，RB.3/.6 等，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于TO-92B之類的包裝，通常是1 腳為E（發(fā)射極），而2 腳有可能是B 極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1-B，在PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻
上傳時間： 2013-11-03
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工藝流程波峰焊中的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。雙面貼裝A面布有大型IC器件，B面以片式元件為主充分利用PCB空間，實現(xiàn)安裝面積最小化，效率高單面混裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式一面貼裝、另一面插裝* 如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式
上傳時間： 2013-11-10
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智能機器人硬件功能模塊介紹1.核心控制板：raspberry b+（樹莓派B+）：一種卡片式電腦。樹莓派是只有信用卡大小的卡片式電腦，其系統(tǒng)基于Linux。截止至2012年6月1日，樹莓派只有A和B兩個型號，主要區(qū)別：A型：1個USB、無有線網(wǎng)絡(luò)接口、功率2.5W,500mA、256MB RAM；B型：2個USB、支持有線網(wǎng)絡(luò)、功率3.5W，700mA、512MB RAM。2.底層電路驅(qū)動芯片：Arduino 。Mega2560的處理器核心是ATmega2560，同時具有54路數(shù)字輸入/輸出口（其中16路可作為PWM輸出），16路模擬輸入，4路UART接口，一個16MHz晶體振蕩器，一個USB口，一個電源插座，一個ICSP header和一個復(fù)位按鈕。Arduino Mega2560也能兼容為Arduino UNO設(shè)計的擴展板。3.底層硬件：驅(qū)動電路、控制電路 包括（ln298、hc-06藍牙模塊、舵機、攝像頭、麥克風(fēng)、無線網(wǎng)卡、電機、地盤、傳感器若干、材料等） 4.工作原理：樹莓派用來處理上層指令、運用大型代碼、和代碼整合等，例如：人臉識別、語音識別、郵件發(fā)送、環(huán)境數(shù)據(jù)上傳到互聯(lián)網(wǎng)、獲取網(wǎng)絡(luò)指令等。通過串口通訊和底層驅(qū)動芯片arduino進行交互，和數(shù)據(jù)傳輸。arduino則負責(zé)底層電路的驅(qū)動、環(huán)境檢測、快速機動、預(yù)報處理等工作1.該項目中我們自主研發(fā)了一套無線充電設(shè)備，最大的轉(zhuǎn)換效率可以達到40%，安裝在機器人的底端，可以實現(xiàn)機器人長時間的工作而不需要人為去充電，解決了用戶不在家機器人也能正常工作的問題。該項目已經(jīng)獲得了專利。
上傳時間： 2022-07-25
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AEM新型疊層多元陶瓷片式熔斷器應(yīng)用指南
上傳時間： 2013-07-11
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貼片式微型保險絲小知識ht
上傳時間： 2013-06-23
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華邦用系列單片機資料2
標(biāo)簽：
上傳時間： 2013-08-01
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華邦用系列單片機資料3
標(biāo)簽：
上傳時間： 2013-04-15
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