本文采用了技術比較成熟的VHDL語言進行設計，并使用Quartus II軟件進行時序仿真。由仿真結果可知，無論是在功能的實現上還是在搜索的準確性、高效性以及FPGA片上資源的利用率上，本設計方案都具有明顯的優越性。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：hfmm633
摘要：本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設計使用流程，最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發板ML505 上同時設計實現了支持TCP/IP 協議的10M/100M/1000M 的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統,并對涉及的關鍵技術進行了說明。關鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開發；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發平臺，滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統的需求。Virtex-5以太網媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發器、SelectIO技術相結合，能夠分別實現10M/100M/1000M的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統。
上傳時間： 2013-10-14
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為了滿足家居智能化和網絡化的發展需求，提出了一種基于Zigbee和電容觸控技術的燈光控制器的設計方案，并完成了系統設計。重點描述了系統的電源驅動電路、觸摸感應電路以及CC2530片上系統的實現。實際應用表明，該系統具有安全可靠、操控精準、組網方便的特點，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：tfyt
為了滿足報警器智能化和網絡化的發展需求，提出了一種基于zigbee技術的熱釋電紅外報警器的設計方案，并完成了系統的軟硬件設計。在硬件設計上，重點描述了熱釋電紅外傳感器和CC2530片上系統的電路設計；軟件部分采用了zSTACk協議棧，描述了紅外報警和zigbee組網的相關軟件流程。實際應用表明，該系統具有功耗低、組網方便的特點，達到了設計要求。
上傳時間： 2013-11-07
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隨著微波半導體器件的成熟，工藝加工技術的改進，以及砷化鎵材料設備的完善，器件成品率提高，使單片微波電路的研究已具備現實的條件。微波開關也被單片集成化。這使得微波開關具有體積小，重量輕，結構簡單、制作容易、可靠性高等優點，是微波和毫米波控制電路的重要器件，廣泛用于微波和毫米波雷達，通信，電子對抗和測量系統中。
上傳時間： 2013-11-15
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本文采用了技術比較成熟的VHDL語言進行設計，并使用Quartus II軟件進行時序仿真。由仿真結果可知，無論是在功能的實現上還是在搜索的準確性、高效性以及FPGA片上資源的利用率上，本設計方案都具有明顯的優越性。
上傳時間： 2013-11-03
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摘要：本文簡要介紹了Xilinx最新的EDK9.1i和ISE9.1i等工具的設計使用流程，最終在采用65nm工藝級別的Xilinx Virtex-5 開發板ML505 上同時設計實現了支持TCP/IP 協議的10M/100M/1000M 的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統,并對涉及的關鍵技術進行了說明。關鍵詞：FPGA；EDK；SOPC；嵌入式開發；EMAC；MicroBlaze 本研究采用業界最新的Xilinx 65ns工藝級別的Virtex-5LXT FPGA 高級開發平臺，滿足了對于建造具有更高性能、更高密度、更低功耗和更低成本的可編程片上系統的需求。Virtex-5以太網媒體接入控制器(EMAC)模塊提供了專用的以太網功能，它和10/100/1000Base-T外部物理層芯片或RocketIOGTP收發器、SelectIO技術相結合，能夠分別實現10M/100M/1000M的三態以太網和千兆光以太網的SOPC 系統。
上傳時間： 2013-10-28
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摘要：介紹用一片GAL16V8實現的模≤2n可編程計數器。它是基于“最大長度移位寄存器式計數器”的原理設計而成的．電路簡單可靠．同時介紹一種由它組成的實用電路——由GAL實現時、分、秒計時的數字鐘電路。 關鍵詞：GAL 最大長度移位寄存器式計數器
上傳時間： 2013-11-12
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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為了滿足客戶對太陽能電池組件性能的更高要求，通過對電池片的EL測試，從來料方面進行把關，通過對層壓敷設件和組件的EL測試，能夠合理的控制由于工藝參數設置不當和人為因素引起的組件不良缺陷，從而能夠將問題消滅在組件出廠之前，保證組件質量。同時，通過分析EL圖像，也有助于完善和改進電池片以及組件的生產工藝，對太陽能電池的生產有重要指導意義。
上傳時間： 2013-11-12
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