?? 器件封裝技術資料

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本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料,闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝,講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。...

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PCB封裝庫包括了99SE和DXP/AD兩種畫圖工具的封裝庫,是工程師多年積累的結果,幾乎囊括了大部分常用的器件封裝...

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