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器件

器件,讀音為qìjiàn,漢語詞語,意思是用于某一特定目的或完成某一特定功能的一種機(jī)件或零件。[3]
  • 利用二極管V_F值與結(jié)溫的關(guān)系評估大功率半導(dǎo)體器件的固晶可靠性總結(jié)

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    標(biāo)簽: 二極管

    上傳時間: 2021-11-29

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  • 半導(dǎo)體功率器件的背面結(jié)構(gòu)的制作技術(shù)總結(jié)

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    標(biāo)簽: 半導(dǎo)體功率器件

    上傳時間: 2021-11-30

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  • 新型亞納秒高功率半導(dǎo)體開關(guān)器件

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    標(biāo)簽: 功率半導(dǎo)體

    上傳時間: 2021-12-04

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  • EP4CE10 cyclone4 FPGA開發(fā)板PDF原理圖+ALTIUM原理圖庫PCB封裝庫+器件

    EP4CE10 cyclone4 FPGA開發(fā)板PDF原理圖+ALTIUM原理圖庫PCB封裝庫+器件技術(shù)手冊資料74HC595.pdfAD9280.pdfAD9708.pdfAP3216C.pdfdht11-v1_3說明書(詳細(xì)版).pdfDS18B20.pdfDVI V1.0.pdfHDMI Specification 13a.pdfHS0038B.pdfLAN8720A.pdfm24c64-r.pdfM25P16  datasheet.pdfMAX3232CSE.PDFmax3483-max3491.pdfPart1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdfPCF8563.pdfPCF8591.pdfThumbs.dbug_altddio.pdfVESA VGA時序標(biāo)準(zhǔn).pdfw25q16_datasheet.pdfw9825g6kh_a04.pdfwm8978.pdfxapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf硬件PCB封裝庫列表:32153225AP3216CBUZZERC0603CAP100CON_2PINCON_RA_HDMI_19P_0P5_SMCR1220D1206DB9-FDB15_VGA_S_FDIP-2X4-2P54DIP-2X10_2P54DIP-2X20_2P54DO214EAR_JACKEC6P3F0805FBGA256FJ3661FPC-40S-0P5SVHDR102JACK-2_5MM_BJTAG_5X2_2P54_RL1040L2520LED0603MIC_6X2_2PH-1X2-2P0QFN24QFN32R0603R0805RJ45RM065-V1SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SMCSOD323SOD523SOIC8-208SOIC8ESOIC16SOIC16W_1R27_10R3X10R33SOP8SOT23SOT23_S6SOT23-6SW4_PB_ESW_SM_P177SWITCH_DDSZT4R2-6R2_BOTSMTT4R2-6R2_TOPSMTTFCARDTSOP54TSOT-23-5TSSOP16TYPE-C-31-M-12WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP

    標(biāo)簽: ep4ce10 cyclone4 fpga 開發(fā)板

    上傳時間: 2021-12-04

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  • SMD器件測試系統(tǒng)中機(jī)器視覺技術(shù)的應(yīng)用

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    標(biāo)簽: 機(jī)器視覺

    上傳時間: 2021-12-07

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  • 第三代半導(dǎo)體GaN功率開關(guān)器件的發(fā)展現(xiàn)狀及面臨的挑戰(zhàn)

    作者:何亮,劉揚(yáng)論文摘要:氮 化 鎵 (G a N )材 料 具 有 優(yōu) 異 的 物 理 特 性 ,非 常 適 合 于 制 作 高 溫 、高 速 和 大 功 率 電 子 器 件 ,具 有 十 分 廣 闊 的 市場前景 。 S i襯 底 上 G a N 基 功 率 開 關(guān) 器 件 是 目 前 的 主 流 技 術(shù) 路 線 ,其 中 結(jié) 型 柵 結(jié) 構(gòu) (p 型 柵 )和 共 源 共 柵 級 聯(lián) 結(jié) 構(gòu) (C asco de)的 常 關(guān) 型 器 件 已 經(jīng) 逐 步 實(shí) 現(xiàn) 產(chǎn) 業(yè) 化 ,并 在 通 用 電 源 及 光 伏 逆 變 等 領(lǐng) 域 得 到 應(yīng) 用 。但 是 鑒 于 以 上 兩 種 器 件 結(jié) 構(gòu) 存 在 的 缺 點(diǎn) ,業(yè) 界 更 加 期 待 能 更 充 分 發(fā) 揮 G a N 性能的 “ 真 ” 常 關(guān) M 0 S F E T 器件。而 GaN M 0 S F E T 器件的全面實(shí)用 化 ,仍 然 面 臨 著 在 材 料 外 延 方 面 和 器 件 穩(wěn) 定 性 方 面 的 挑 戰(zhàn) 。

    標(biāo)簽: 第三代半導(dǎo)體 GaN 功率開關(guān)器件

    上傳時間: 2021-12-08

    上傳用戶:XuVshu

  • 寬禁帶功率半導(dǎo)體器件技術(shù)總結(jié)

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    標(biāo)簽: 功率半導(dǎo)體器件

    上傳時間: 2021-12-08

    上傳用戶:shjgzh

  • DC_DC轉(zhuǎn)換器的外圍器件的選用.pdf

    DC_DC轉(zhuǎn)換器的外圍器件的選用外部器件的選用需要注意的是外圍器件的選用對DC/DC轉(zhuǎn)換電路有很大的影響。對于DC/DC標(biāo)準(zhǔn)轉(zhuǎn)換電路中的外部器件的使用,請參考以下提

    標(biāo)簽: DC_DC轉(zhuǎn)換器

    上傳時間: 2021-12-09

    上傳用戶:zhanglei193

  • 碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及其在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用展望

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    標(biāo)簽: 碳化硅功率器件 電力系統(tǒng)

    上傳時間: 2021-12-12

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  • ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理圖+AD集成封裝庫+主要器件技術(shù)手冊: 集

    ALIENTEK STM32H750核心板底板 PDF原理圖+AD集成封裝庫+主要器件技術(shù)手冊:集成封裝庫:3.5TFTLCD封裝庫.IntLibATK-4.3' TFTLCD電容觸摸屏模塊_V1.2.IntLibATK-4342 4.3寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-7016&7084 7寸RGB屏模塊封裝庫.IntLibATK-NEO-6M-V2.3.IntLibATK-OV2640攝像頭模塊.IntLibATK-OV5640攝像頭模塊封裝庫.IntLibATK-SIM900A GSM模塊封裝庫.IntLibMP3模塊封裝庫.IntLibOLED模塊封裝庫.IntLibSTM32H750核心板封裝庫STM32H750核心板封裝庫.IntLibSTM32F750&H750底板封裝庫STM32F750&H750底板封裝庫.IntLib主要器件手冊列表:3710FXXX037XXFX01.pdf3710MXXX046XXFX01.pdfAMS1117.pdfAP3216C.pdfAT24C02中文數(shù)據(jù)手冊.pdfAT8574_8574A_DS001V1.2.pdfCH340.pdfDHT11.pdfDS1820.pdfDS18B20.pdfES8388-DS.pdfES8388應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及PCB-LAYOUT注意事項(xiàng).pdfET2046.pdfGT811.pdfGT9147數(shù)據(jù)手冊.pdfGT9147編程指南.pdfH27U4G8F2E(替代MT29F4G08).pdfICM20608 ProductSpec-V1.pdfICM20608 Register Map.pdfLAN8720A.pdfMD8002.pdfMP2144.pdfMP2359 AN.pdfMP2359.pdfMP3302_r0.98.pdfMT29F4G08ABADAWP.pdfnRF24L01P(新版無線模塊控制IC).PDFOTT2001A IIC協(xié)議指導(dǎo).pdfOTT2001A_V02.pdfOV2640.pdfOV2640_DS(1.6).pdfOV5640_CSP3_DS_2.01_Ruisipusheng.pdfOV7670.pdfOV7670_英文.pdfPAM3101DAB28.pdfPCF8574.pdfPCF8574中文手冊.pdfRT9193.pdfSMBJ3.3-440_series.pdfSMBJ5.0ca.pdfSN74LVC1G00.pdfSP3232.pdfSP3485.pdfSTM32H750XBH6.pdfTJA1050.pdfW25Q256.pdfW25Q64JV.pdfW9825G6KH.pdfXPT2046.pdf

    標(biāo)簽: alientek stm32h750

    上傳時間: 2021-12-15

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