本文通過對當(dāng)前國際上現(xiàn)有的數(shù)字電視標(biāo)準(zhǔn)和數(shù)字電視中間件標(biāo)準(zhǔn)進行比較,根據(jù)我國市場的實際情況,選擇了歐洲數(shù)字電視(DVB)中間件標(biāo)準(zhǔn)DVB-MHP,深入分析了基于MHP的數(shù)字電視中間件模型.Java平臺是基于MHP中間件模型的核心,本文通過深入分析Java平臺的構(gòu)成和Java虛擬機(JVM)的結(jié)構(gòu)和運行原理,并結(jié)合適合嵌入式環(huán)境的KVM的原理及體系結(jié)構(gòu),提出了將KVM以FPGA的硬件方式實現(xiàn)的方案.根據(jù)數(shù)字電視的實際需要對KVM進行適當(dāng)剪裁,以適應(yīng)數(shù)字電視的嵌入式環(huán)境,并設(shè)計了相應(yīng)的功能模塊,最后在設(shè)計基礎(chǔ)上用VHDL加以實現(xiàn),對于核心模塊做了仿真和驗證.此外,本文還綜述了EDA技術(shù)和FPGA器件的發(fā)展概況,并較為詳細(xì)的介紹利用EDA技術(shù)進行設(shè)計開發(fā)的一般流程,最后在FPGA上實現(xiàn)JVM.
標(biāo)簽: FPGA JVM 數(shù)字電視 環(huán)境
上傳時間: 2013-07-02
上傳用戶:dba1592201
簡介 探討了在PC機中用Visual Basic下的Microsoft Comm control控件與使用C51編程的MCS\ 51單片機之間的串行通信的方法,以及在VB中怎樣處理二進制碼,并給出了演示程序和通信協(xié)議。
上傳時間: 2013-04-24
上傳用戶:18752787361
基于STM32F103移植最新固件庫3.5.0,包括常用外設(shè)如DAC,ADC,SPI,I2C,DMA,FSMC,TFT等,有詳細(xì)的中文注釋,在STM32F103ZET上調(diào)試通過,是完整的工程項目,可以完全移植到自己的項目上。
上傳時間: 2013-05-31
上傳用戶:sc965382896
FPGA-CPLD在軟件無線電中的工程應(yīng)用,基礎(chǔ)知識,課件
標(biāo)簽: FPGA-CPLD 軟件無線電 工程 基礎(chǔ)知識
上傳時間: 2013-08-13
上傳用戶:葉立炫95
這是在網(wǎng)上找了好久的課件,比較不錯,上面還有我的筆記,主要講解模擬集成電路設(shè)計原理。
標(biāo)簽: cmos 模擬集成電路 設(shè)計原理
上傳時間: 2013-11-07
上傳用戶:huyiming139
在使用一些專用開發(fā)工具如Authorware時,常遇到不支持COM組件調(diào)用的問題。文中介紹了將COM組件和ActiveX控件的轉(zhuǎn)化方法以解決這種問題。根據(jù)組件的函數(shù)和數(shù)據(jù)成員在控件中添加相應(yīng)的屬性、方法和事件來設(shè)計控件。文中以一個語音識別組件來詳細(xì)說明轉(zhuǎn)化方法和流程。最后,在Authorware工具中調(diào)用語音識別控件并能夠識別出文本。
上傳時間: 2013-11-03
上傳用戶:XLHrest
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2014-01-20
上傳用戶:蒼山觀海
詳細(xì)介紹了阿爾卡特朗訊1850業(yè)務(wù)傳輸平臺TSS-5通用單板控制器的功能以及MSP430單片機在PTN產(chǎn)品中的應(yīng)用。TSS-5系統(tǒng)選取MSP430單片機作為它的通用單板控制器,單板控制器主要用于監(jiān)測外部電壓、電流、探測槽位號、控制面板LED燈、下載FPGA固件、控制外部電壓,監(jiān)測單板鎖存器狀態(tài)以及主板的通訊。最后研發(fā)結(jié)果表明MSP430在TSS-5中得以成功應(yīng)用,為TSS-5產(chǎn)品帶來了很多優(yōu)勢,如高可靠性,低功率消耗,靈活的控制架構(gòu),低廉的成本,易于維護與升級。
上傳時間: 2013-11-10
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第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35 3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經(jīng)濟效益………………………………...49 6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結(jié)論心得…
上傳時間: 2013-10-14
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在單片機上實現(xiàn)USB移動存儲功能,具體包括USB主機接口的硬件設(shè)計和整機USB驅(qū)動固件的設(shè)計。其中驅(qū)動固件的設(shè)計具體又包含幾個協(xié)議的實現(xiàn):USB1.1控制傳輸協(xié)議、USB BULK傳輸協(xié)議、USB海量存儲類協(xié)議、UFI磁盤操作命令和FAT文件系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)等
上傳時間: 2013-10-30
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