?? 地平面技術資料

?? 資源總數:5814
?? 源代碼:8821
?? 電路圖:7
地平面技術是PCB設計中不可或缺的一環,對于提高電路板的電磁兼容性、信號完整性和熱管理至關重要。通過合理布局地平面,可以有效減少噪聲干擾,優化電源分配,并提升整體系統性能。本頁面匯集了5814個精選資源,涵蓋從基礎理論到高級應用的全方位內容,適合各層次電子工程師深入學習與實踐。無論是初學者還是資深設計師,都能在這里找到寶貴的設計指南和技術文檔,助力您掌握這一關鍵技能,打造更穩定可靠的電子產品。

?? 地平面熱門資料

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地彈的形成:芯片內部的地和芯片外的PCB地平面之間不可避免的會有一個小電感。這個小電感正是地彈產生的根源,同時,地彈又是與芯片的負載情況密切相關的。下面結合圖介紹一下地彈現象的形成。 簡單的構造如上圖的一個小“場景”,芯片A為輸出芯片,芯片B為接收芯片,輸出端和輸入端很近。輸出芯片內部的CMOS等輸...

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關于 ‘‘地’’ 電路中參考點-零電位點,稱為地點。開關電源中的‘‘地’’:: 公共端 (common)(common)-輸出與輸入參考點。例如-PFCPFC與后繼變換器輸入端的公共端。 電路中的地 (ground(ground--GND)GND)-所有電路共用參考-點。如輔助電源與PFCPF...

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產品設計越來越趨向小型化,功能多樣化,并對 SI,EMC 設計要求更為苛刻(如產品需認證SISPR16 CALSS B),根據單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數量,適當增加地平面是PCB 的EMC 設計的殺手锏之一。單面板,雙面板已不能夠滿足復雜PCB 的設計要求,...

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 誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以...

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