同地彈現象的分析和講解
地彈的形成:芯片內部的地和芯片外的PCB地平面之間不可避免的會有一個小電感。這個小電感正是地彈產生的根源,同時,地彈又是與芯片的負載情況密切相關的。下面結合圖介紹一下地彈現象的形成。 簡單的構造如上圖的一個小“場景”,芯片A為輸出芯片,芯片B為接收芯片,輸出端和輸入端很近。輸出芯片內部的CMOS等輸...
地彈的形成:芯片內部的地和芯片外的PCB地平面之間不可避免的會有一個小電感。這個小電感正是地彈產生的根源,同時,地彈又是與芯片的負載情況密切相關的。下面結合圖介紹一下地彈現象的形成。 簡單的構造如上圖的一個小“場景”,芯片A為輸出芯片,芯片B為接收芯片,輸出端和輸入端很近。輸出芯片內部的CMOS等輸...
關于 ‘‘地’’ 電路中參考點-零電位點,稱為地點。開關電源中的‘‘地’’:: 公共端 (common)(common)-輸出與輸入參考點。例如-PFCPFC與后繼變換器輸入端的公共端。 電路中的地 (ground(ground--GND)GND)-所有電路共用參考-點。如輔助電源與PFCPF...
產品設計越來越趨向小型化,功能多樣化,并對 SI,EMC 設計要求更為苛刻(如產品需認證SISPR16 CALSS B),根據單板的電源、地的種類、信號密度、板級工作頻率、有特殊布線要求的信號數量,適當增加地平面是PCB 的EMC 設計的殺手锏之一。單面板,雙面板已不能夠滿足復雜PCB 的設計要求,...
誤區一:認為差分信號不需要地平面作為回流路徑,或者認為差分走線彼此為對方提供回流途徑。造成這種誤區的原因是被表面現象迷惑,或者對高速信號傳輸的機理認識還不夠深入。雖然差分電路對于類似地彈以及其它可能存在于電源和地平面上的噪音信號是不敏感的。地平面的部分回流抵消并不代表差分電路就不以...
混合信號系統中地平面的處理一直是一個困擾著很多硬件設計人員的難題"詳細講述了單點接地的原理"以及在工程應用中的實現方法$...