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均衡模型(CGE)

  • [Altium.Designer.6(6.6含破解文件)安裝、升級總結].AD66Crack

    Altium.Designer.6(6.6含破解文件)安裝、升級總結

    標簽: Designer Altium Crack 6.6

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:hzy5825468

  • PCB走線寬度標準(軍用)

    PCB走線寬度標準(軍用)

    標簽: PCB 走線 軍用

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:遠遠ssad

  • Altium+designer+2013注冊機(親自測試可用)+Licenses

    Altium+designer+2013注冊機(親自測試可用)+Licenses

    標簽: designer Licenses Altium 2013

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:zhf01y

  • PCB基礎-《華為印制電路板(PCB)設計規范》

    PCB基礎-《華為印制電路板(PCB)設計規范》

    標簽: PCB 華為 印制電路板 設計規范

    上傳時間: 2013-10-19

    上傳用戶:tom_man2008

  • 【PPT】數碼短板印刷方案介紹(清華紫光)

    數碼短板印刷方案介紹(清華紫光)。

    標簽: 數碼 方案 清華紫光

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:bibirnovis

  • Altium Designer 6 三維元件庫建模教程

    Altium Designer 6 三維元件庫建模教程 文檔名稱:AD系列軟件三維元件庫建模教程 文檔描述:介紹在 AltiumDesigner集成開發平臺下三維模型建立和使用方法 文檔版本:V1.0 作     者:林加添(lineay) 編寫時間:2009 年1 月 QQ:181346072 第一章:介紹 在傳統的電子整機設計過程中,電路設計部門和結構設計部門(或者由外部設計工作室設計)往往是被分為 兩個完全獨立的部門,因此在新產品開發過程中,都是結構設計好了,然后出內部 PCB 位置圖給 PCB 工程師, 而結構工程師并不了解電路設計過程中一些要點。對 PCB布局一些高度較高元器件位置很多并不符合 PCB 工程 師電路設計的要求。以至 PCB 工程師不得不將就結構工程師所設計的元件布局。最后產品出來時,因為 PCB 布 局不合理等各種因素,問題百出。這不僅影響產品開發速度。也會導致企業兩部門之間發生沖突。 然而目前國內大多的電子企業都是停留于這種狀態,關鍵原因目前電路部門和結構部門沒有一個有效、快捷 的軟件協作接口來幫助兩個部分之間更好協調工作、來有效提高工作效率。而面對競爭日益激烈的市場。時間就 是金錢,產品開發周期加長而導致開發成本加劇,也延誤了產品上市的時間。這不僅降低了企業在市場的競爭力 也加速了企業倒退的步伐。對于企業來說,都希望有一個有效的協調接口來加速整機的開發速度,從而提高產品

    標簽: Designer Altium 元件庫 建模

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:moerwang

  • protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫(三份資料匯總)

    protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫(三份資料匯總)

    標簽: protel 99 se 封裝庫

    上傳時間: 2013-11-03

    上傳用戶:zzzzzz

  • 書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    書上永遠學不到的接插件知識(附電路圖詳解)

    標簽: 插件 電路圖

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:大灰狼123456

  • PADS快捷鍵(全)

    PADS快捷鍵(全)

    標簽: PADS 快捷鍵

    上傳時間: 2013-11-10

    上傳用戶:xiaodu1124

  • PCB被動組件的隱藏特性解析

    PCB 被動組件的隱藏特性解析 傳統上,EMC一直被視為「黑色魔術(black magic)」。其實,EMC是可以藉由數學公式來理解的。不過,縱使有數學分析方法可以利用,但那些數學方程式對實際的EMC電路設計而言,仍然太過復雜了。幸運的是,在大多數的實務工作中,工程師并不需要完全理解那些復雜的數學公式和存在于EMC規范中的學理依據,只要藉由簡單的數學模型,就能夠明白要如何達到EMC的要求。本文藉由簡單的數學公式和電磁理論,來說明在印刷電路板(PCB)上被動組件(passivecomponent)的隱藏行為和特性,這些都是工程師想讓所設計的電子產品通過EMC標準時,事先所必須具備的基本知識。導線和PCB走線導線(wire)、走線(trace)、固定架……等看似不起眼的組件,卻經常成為射頻能量的最佳發射器(亦即,EMI的來源)。每一種組件都具有電感,這包含硅芯片的焊線(bond wire)、以及電阻、電容、電感的接腳。每根導線或走線都包含有隱藏的寄生電容和電感。這些寄生性組件會影響導線的阻抗大小,而且對頻率很敏感。依據LC 的值(決定自共振頻率)和PCB走線的長度,在某組件和PCB走線之間,可以產生自共振(self-resonance),因此,形成一根有效率的輻射天線。在低頻時,導線大致上只具有電阻的特性。但在高頻時,導線就具有電感的特性。因為變成高頻后,會造成阻抗大小的變化,進而改變導線或PCB 走線與接地之間的EMC 設計,這時必需使用接地面(ground plane)和接地網格(ground grid)。導線和PCB 走線的最主要差別只在于,導線是圓形的,走線是長方形的。導線或走線的阻抗包含電阻R和感抗XL = 2πfL,在高頻時,此阻抗定義為Z = R + j XL j2πfL,沒有容抗Xc = 1/2πfC存在。頻率高于100 kHz以上時,感抗大于電阻,此時導線或走線不再是低電阻的連接線,而是電感。一般而言,在音頻以上工作的導線或走線應該視為電感,不能再看成電阻,而且可以是射頻天線。

    標簽: PCB 被動組件

    上傳時間: 2013-10-09

    上傳用戶:時代將軍

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