BGA焊球重置工藝
BGA焊球重置工藝...
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Sma...
安森美半導(dǎo)體公司為用戶提供了一種內(nèi)置E2PROM的復(fù)位監(jiān)控器件,該類器件不但可以滿足用戶對(duì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和復(fù)位監(jiān)控器的需求,而且該類芯片采用硬件數(shù)據(jù)保護(hù)設(shè)計(jì),解決了長(zhǎng)期困擾串行E2PROM的有關(guān)數(shù)據(jù)出錯(cuò)的問(wèn)題。加之該類產(chǎn)品體積小、性價(jià)比高的優(yōu)點(diǎn),深受廣大工程師的歡迎。下文將介紹安森美半導(dǎo)體生產(chǎn)的內(nèi)置E2...
stc12c5a60s2內(nèi)置AD的用法...
stc12c5a60s2內(nèi)置EEPROM的用法...