在電子設計中一定會用到各種元器件的原理圖和封裝圖，每個人在使用過程中可以自己創建或者在網站下載或者網上購買，但是所有的封裝庫混在一起比較混亂，命名規則也五花八門。長此以往導致自己使用很麻煩，所以本人根據元器件的封裝類型，約束了封裝的命名規則，便于查找和使用。本人致力于將所有常用的元器件封裝做一套完整的封裝庫，以便于大家使用。另外對于3D封裝，一般是借用其他人的封裝庫而創建的，由于本人不是機械設計出生，部分3D封裝尺寸可能不是很正確望見諒。對于直插的排阻可以使用SIP封裝，本人會在后續的資料中上傳。電阻內容較少，不設下載積分。后續資料會需要少量積分，也是希望大家能夠喜歡并給與鼓勵。如果能打賞一二就萬分感激了。
上傳時間： 2022-05-04
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ZCC1613是業界最早的5-鉛SOT-23電流模式DC/DC轉換器。適用于小功率在應用中，它的工作電壓低至1.1V，開關頻率為1.4MHz，允許使用微型、低電壓成本電容和電感2毫米或以下的高度。它的小尺寸和高開關頻率使完整的DC/DC變換器功能0.2平方英寸的PC板面積。多輸出功率電源現在可以為每個輸出使用單獨的調節器電壓，取代笨重的準調節ap-使用單個調節器和自定義傳輸-前一個。
上傳時間： 2022-05-06
上傳用戶：aben
本文件包括了一系列應力測試失效機理、 最低應力測試認證要求的定義及集成電路認證的參考測試條件。 這些測試能夠模擬跌落半導體器件和封裝失效， 目的是能夠相對于一般條件加速跌落失效。 這組測試應該是有區別的使用，每個認證方案應檢查以下： a、任何潛在新的和獨特的失效機理；b、任何應用中無顯現但測試或條件可能會導致失效的情況；c、任何相反地會降低加速失效的極端條件和應用 。使用本文件并不是要解除 IC 供應商對自己內部認證項目的責任性， 其中的使用者被定義為所有按照規格書使用其認證器件的客戶， 客戶有責任去證實確認所有的認證數據與本文件相一致。 供應商對由其規格書里所陳述的器件溫度等級的使用是非常值得提倡的。 此規格的目的是要確定一種器件在應用中能夠通過應力測試以及被認為能夠提供某種級別的品質和可靠性。 如果成功完成根據本文件各要點需要的測試結果， 那么將允許供應商聲稱他們的零件通過了 AEC Q100認證。供應商可以與客戶協商，可以在樣品尺寸和條件的認證上比文件要求的要放寬些， 但是只有完成要求實現的時候才能認為零件通過了 AEC Q100認證。
上傳時間： 2022-05-08
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額溫槍資料：原理圖，外形照片
標簽： 額溫槍
上傳時間： 2022-05-15
上傳用戶：zhanglei193
本指南介紹如何安裝、配置和使用用于嵌入式應用程序的 emWin 圖形用戶界面。還介紹了軟件的內部結構和 emWin 提供的且用于直接使用的所有函數（API，應用編程接口）。在實際使用 emWin 之前，應閱讀或至少瀏覽一遍本手冊以便對軟件有所了解。然后建議按以下步驟進行操作：? 將 emWin 文件復制到計算機中。? 通讀“入門指南”（第 43 頁）。? 使用模擬器以便更熟悉軟件的功能（請參閱“模擬”（第 53 頁））。? 參考手冊的其它內容，對程序進行擴展。emWin 設計用于提供高效且獨立于處理器和顯示控制器的圖形用戶界面，用于任何使用圖形顯示進行操作的應用。它與單任務和多任務環境、專用操作系統或具有任何商業 RTOS 兼容，emWin 的發貨形式為 C 語言源代碼。它可適用于任何尺寸的、具有任何顯示控制器和 CPU 的物理和虛擬顯示器。為了讓您更好地了解emWin 的功能，我們準備了各種不同演示，其形式為“即時可用”的模擬可執行程序，www.segger.com/emwin-samples.html.示例程序的源代碼位于 Sample 文件夾中。文件夾 Sample\GUIDemo 包含一個顯示 emWin 許多特性的應用程序。所有示例也可從 www.segger.com 獲得。本文檔的示例代碼以代碼段提供，這可能需要進一步的修改。
標簽： emwin
上傳時間： 2022-05-23
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1. 目的 規范產品的PCB焊盤設計工藝， 規定PCB焊盤設計工藝的相關參數，使得PCB 的設計滿足可生產性、可測試性、安規、EMC、EMI 等的技術規范要求,在產品設計過程中構建產品的工藝、技術、質量、成本優勢。 2. 適用范圍本規范適用于空調類電子產品的PCB 工藝設計，運用于但不限于PCB 的設計、PCB 批產工藝審查、單板工藝審查等活動。本規范之前的相關標準、規范的內容如與本規范的規定相抵觸的，以本規范為準3.引用/參考標準或資料TS-S0902010001 <〈信息技術設備PCB 安規設計規范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設備的強迫風冷熱設計規范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設備的自然冷卻熱設計規范>>IEC60194 〈<印制板設計、制造與組裝術語與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗收條件>〉 （Acceptably of printed board)IEC609504。規范內容4。1焊盤的定義 通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1) 孔徑尺寸:若實物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2) 焊盤尺寸： 常規焊盤尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標簽： PCB
上傳時間： 2022-05-24
上傳用戶：canderile
1 產品簡介1.1 產品特點下載速度快，超越 JLINK V8，接近 JLINK V9采用 2.4G 無線通信，自動跳頻支持 1.8V~5V 設備，自動檢測支持 1.8V/3.3V/5V 電源輸出，上位機設置支持目標板取電/給目標板供電支持 MDK/IAR 編譯器，無需驅動，不丟固件支持 Cortex M0/M1/M3/M4/M7 等內核 ARM 芯片支持仿真調試，支持代碼下載、支持虛擬串口提供 20P 標準 JTAG 接口、提供 4P 簡化 SWD 接口支持 XP/WIN7/WIN8/WIN10 等操作系統尺寸小巧，攜帶方便1.2 基本參數產品名稱 ATK-HSWLDBG 高速無線調試器產品型號 ATK-HSWLDBG支持芯片 ARM Cortex M0/M1/M3/M4/M7 全系列通信方式 USB（免驅）仿真接口 JTAG、SWD支持編譯器 MDK、IAR串口速度 10Mbps（max）燒錄速度 10M通信距離 ≥10MTX 端工作電壓 5V（USB 供電）TX 端工作電流 151mARX 端工作電壓 3.3V/5V(USB 或者 JTAG 或者 SWD 供電)RX 端工作電流 132mA@5V工作溫度 -40℃~+85℃尺寸 66.5mm*40mm*17mm1.3 產品實物圖圖 發送端圖 接收端圖 接收端接口輸出電壓示意圖，所有標注 GND 的引腳均為地線1.4 接線示意圖高速無線調試器發送端，接線圖：高速無線調試器接收端，JTAG/SWD 接口供電，接線示意圖：高速無線調試器接收端，USB 接口供電，接線示意圖：1.5 高速無線調試器工作原理示意圖電腦端 高速無線調試器發送端 USB 接口目標 MCU 高速無線調試器接收端 JTAG/SWD 接口目標 MCU 高速無線調試器接收端5V 電源JTAG/SW 接口 USB 接口高速無線調試器JTAG/SW 接口 目標 MCU 高速無線調試器接收端USB 接口 電腦端 高速無線調試器發送端無線模塊無線模塊2、MDK 配置教程注意：低版本 MDK 對高速無線調試器的支持不完善，推薦 MDK5.23及以上版本。MDK5.23~MDK5.26 對高速 DAP 的支持都有 bug，必須打補丁。參考“mdk 補丁”文件夾下的相關文檔解決。SWD 如果接3 線，請查看第 10 章，常見問題 1。要提高速度，參考 4.2 節配置無線參數為大包模式。如果無線通信不穩定，參考常見問題 4。
標簽： 高速無線調試器
上傳時間： 2022-06-04
上傳用戶：d1997wayne
微型太陽能無線傳感器節點開發資料無線傳感器節點可通過縮減傳感器尺寸、簡化維護問題和延長電池續航時間而降低實施成本。事實上，如果把重點集中在無電池的設計上，將能實現更大的成本效益。 設計無電池設備的最好方法是通過用于通信和能量采集的低功耗藍牙（BLE）等技術來降低無線傳感器系統的平均功耗。BLEBLE的優化為了做到只用能量采集IC所提供的電源運行，傳感器必須優化其BLE系統以降低功耗。首先，設計人員必須了解BLE子系統的詳情。接下來，需要編寫固件代碼以滿足每種運行/功率模式的要求。然后，設計人員必須分析實際功耗以確認各種假設來進一步提升系統的能效。 降低功耗技術的說明可參考賽普拉斯（Cypress） CYALKIT-E02太陽能供電BLE傳感器參考設計套件（RDK）。該RDK包含一個Cypress PSoC 4 BLE與S6AE10xA能量采集電源管理IC（PMIC）。 簡單、無功率優化的BLE設計要首先把BLE射頻配置為處于不可連接廣播模式的信標。BLE信標是每隔一定時間向外進行廣播的單向通信方法。它包含一些較小的數據包（30字節），而這些數據包構成一個廣播數據包發送出去。想信標被發現可在各類智能手機或計算機應用中推送消息、app操作及提示。
上傳時間： 2022-06-08
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Quectel BC20 尺寸緊湊、功耗超低 NB-IoT/GNSS 無線通信模塊 BC20 是一款高性能、低功耗、雙頻段、支持 GNSS 定位功能的 NB-IoT 無線通信模塊。其尺寸僅為 18.7mm × 16.0mm × 2.1mm，能最大限度地滿足終端設備對小尺寸模塊產品的需求，同時有效幫助客戶減小產品尺寸并優化產品成本。 BC20 在設計上兼容移遠通信 GSM/GPRS/GNSS 系列 MC20 模塊，方便客戶快速、靈活的進行產品設計和升級。BC20 提供豐富的外部接口和協議棧，同時支持中國移動 OneNET、中國電信 IoT、華為 OceanConnect 以及阿里云等物聯網 云平臺，為客戶的應用提供極大的便利。 基于先進的 GNSS 技術，BC20 可支持 BeiDou 和 GPS 雙衛星導航系統解調算法，使其定位更加精準、抗多路徑干擾能 力更強，比傳統的單 GPS 定位模塊具有更多優勢。另外，BC20 模塊內置 LNA 和低功耗算法：前者保證更高的靈敏 度，后者保證低功耗模式下更低的耗流。 相較傳統的 NB-IoT+GNSS 方案，BC20 的一體化設計使其體積減少 40%。憑借其緊湊尺寸、超低功耗和超寬工作溫度 范圍，BC20 在各種應用中占具更大優勢；其主要應用領域為：自行車和摩托車防盜、寵物追蹤、金融財產追蹤及行 車記錄儀等等。
標簽： quectel bc20 opencpu
上傳時間： 2022-06-09
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一、 尺寸：長70mmX寬17mmX高20mm二、 主要器件：TLP521-1、HK3FF-DC5V-SHG電壓：直流5V-至-7.5V三、 可控制10A 250VAC、10A 30VDC 負載特點：1、具有輸出信號指示。2、直接可接單片機輸出口。3、抗干擾能力強，具有光電隔離4、具有二極管續流保護5、可單獨控制一臺步進電機6、繼電器壽命長可連續吸合10萬次7、外部連線采用旋轉壓接端子，使接線更牢固。
上傳時間： 2022-06-10
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